金属铝基印制线路板层间导通结构制造技术

技术编号:6706656 阅读:242 留言:1更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于在铝板上钻有通孔,通孔的内壁设有树脂隔层,树脂隔层上开有导通孔,所述的导通孔内壁设有铜层。本实用新型专利技术使用树脂保护铝材,然后在树脂上开导通孔,避免了铝材与沉铜药水反应,又可让树脂与沉铜药水反应,制成导通孔,达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

金属铝基印制线路板层间导通结构
本技术涉及金属铝基印制线路板层间导通结构。
技术介绍
终端产品为有高散热需求的电器用品电路板,现广泛选用金属基板材进行线路板 制作。板材由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成,其中铝基覆铜板最为常 见。在双面夹芯铝基板的生产过程中,由于层间导通的需要,需进行导通孔的制作,如果用 现在的结构,铝会与酸、碱药水发生反应,造成导通孔大小无法满足客户要求,产生报废。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种使用树脂保护铝材, 然后在树脂上开导通孔,使铝板不会与酸、碱药水发生反应,能使导通孔大小完全满足客户 要求的金属铝基印制线路板层间导通结构。本技术的目的是这样实现的金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于在铝板上钻有通孔,通孔的内壁 设有树脂隔层,树脂隔层上开有导通孔。如上所述的金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于所述的导通孔内壁设 有铜层。如上所述的金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于所述的铝板上下面设 有绝缘层,线路层设置在绝缘层的外侧。本技术使用树脂保护铝材,然后在树脂上开导通孔,避免了铝材与沉铜药水 反应,又可让树脂与沉铜药水反应,制成导通孔,达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目 的。附图说明图1是本技术铝板的结构示意图;图2是本技术的结构示意图。具体实施方式金属铝基印制线路板层间导通结构,在铝板1上钻有通孔2,通孔2的内壁设有树 脂隔层3,树脂隔层3上开有导通孔4,导通孔4内壁设有铜层5。这样就避免了铝材与沉铜 药水反应,又可让树脂与沉铜药水反应,使导通孔大小完全满足客户要求的所述的铝板1上下面设有绝缘层6,线路层7设置在绝缘层6的外侧。权利要求1.金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于在铝板(1)上钻有通孔O),通孔 ⑵的内壁设有树脂隔层(3),树脂隔层(3)上开有导通孔0)。2.根据权利要求1所述的金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于所述的导通 孔⑷内壁设有铜层(5)。3.根据权利要求1所述的金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于所述的铝板 (1)上下面设有绝缘层(6),线路层(7)设置在绝缘层(6)的外侧。专利摘要本技术公开了一种金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于在铝板上钻有通孔,通孔的内壁设有树脂隔层,树脂隔层上开有导通孔,所述的导通孔内壁设有铜层。本技术使用树脂保护铝材,然后在树脂上开导通孔,避免了铝材与沉铜药水反应,又可让树脂与沉铜药水反应,制成导通孔,达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。文档编号H05K1/05GK201898661SQ20102060793公开日2011年7月13日 申请日期2010年11月6日 优先权日2010年11月6日专利技术者莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于在铝板(1)上钻有通孔(2),通孔(2)的内壁设有树脂隔层(3),树脂隔层(3)上开有导通孔(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:莫介云
申请(专利权)人:广东依顿电子科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

网友询问留言 已有1条评论
  • 来自[美国加利福尼亚州圣克拉拉县山景市谷歌公司] 2015年01月14日 14:28
    板层角膜移植术是以角膜的部分组织为操作对象进行的手术,只切除有病变的角膜浅层组织,深层比较完好的受主角膜仍然保留作为移植床,然后取同样大小和厚度的角膜材料浅层角膜片,缝于患者角膜的创面上。板层角膜移植,属于眼外手术,一般不扰动眼内组织,并发症较少。故凡角膜病变未侵犯角膜深层,而内皮生理功能健康或可复原者,均可行板层角膜移植术。临床常用于:1、中浅层角膜白斑2、实质浅层角膜营养不良性混浊与角膜变性3、进行性角膜炎或溃疡、角膜瘘、角膜肿瘤4、角膜疲痕虽然达角膜深层,但有希望剖切至植床透明,而全身情况或局部情况不适宜行穿透性角膜移植的患者:如精神病患者、眼球震颤患者。
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