【技术实现步骤摘要】
金属铝基印制线路板层间导通结构
本技术涉及金属铝基印制线路板层间导通结构。
技术介绍
终端产品为有高散热需求的电器用品电路板,现广泛选用金属基板材进行线路板 制作。板材由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成,其中铝基覆铜板最为常 见。在双面夹芯铝基板的生产过程中,由于层间导通的需要,需进行导通孔的制作,如果用 现在的结构,铝会与酸、碱药水发生反应,造成导通孔大小无法满足客户要求,产生报废。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种使用树脂保护铝材, 然后在树脂上开导通孔,使铝板不会与酸、碱药水发生反应,能使导通孔大小完全满足客户 要求的金属铝基印制线路板层间导通结构。本技术的目的是这样实现的金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于在铝板上钻有通孔,通孔的内壁 设有树脂隔层,树脂隔层上开有导通孔。如上所述的金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于所述的导通孔内壁设 有铜层。如上所述的金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于所述的铝板上下面设 有绝缘层,线路层设置在绝缘层的外侧。本技术使用树脂保护铝材,然后在树脂上开导通孔,避免了铝材与沉铜药水 反应,又可让树脂与沉铜药水反应,制成导通孔,达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目 的。附图说明图1是本技术铝板的结构示意图;图2是本技术的结构示意图。具体实施方式金属铝基印制线路板层间导通结构,在铝板1上钻有通孔2,通孔2的内壁设有树 脂隔层3,树脂隔层3上开有导通孔4,导通孔4内壁设有铜层5。这样就避免了铝材与沉铜 药水反应,又可让树脂与沉铜药水反应,使导通孔大小完全满足客户要求 ...
【技术保护点】
1.金属铝基印制线路板层间导通结构,其特征在于在铝板(1)上钻有通孔(2),通孔(2)的内壁设有树脂隔层(3),树脂隔层(3)上开有导通孔(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:莫介云,
申请(专利权)人:广东依顿电子科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44