本实用新型专利技术涉及一种集成电路贴片及包括其的移动通讯装置，尤其涉及一种贴附于智能卡(例如Micro?SIM卡或是Mini?UICC卡)上的集成电路贴片，包含软性电路板、第一组电性接触垫、第二组电性接触垫、与集成电路芯片。第一组电性接触垫设置于软性电路板的第一面，且包含至少两个电性接触垫；第二组电性接触垫设置于软性电路板的第二面；集成电路芯片设置于该软性电路板的第一面上，且设置于至少两个电性接触垫之间的区域，并与软性电路板的引脚接合而形成电性连接。此外，本实用新型专利技术还涉及一种具有可挠部的集成电路贴片，当集成电路贴片贴附于该智能卡上时，集成电路贴片通过可挠部折成C字型，而位于该智能卡的相对两侧。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴附于智能卡上的集成电路贴片以及包括其的移动通讯装置。
技术介绍
现有技术中，移动电话所能使用的功能或通讯服务(例如移动网络银行服务)，通 常是依赖移动电话所使用的智能卡(例如SIM/USIM卡)是否能够支持而定。为此台湾专利 申请号94106675所提出的“用于可携式装置的双通用集成电路卡系统”、台湾专利申请号 942175 所提出的“双集成电路卡系统”、美国专利申请公开号US2007/(^62156所提出的 "Functional module improvement structure for expanded and enhanced SIM card，，、 美国专利申请公开号 US2009/0061933 所提出的 “Multiple Interface Card in A Mobile Phone",都提出一些方法来突破传统SIM/USIM卡所造成的限制。此外，市面上也有移动电话所使用的SIM/USIM卡贴片(film)，例如可参考台湾的 威宝电信公司所推出的威通卡(http://www. vibo. com. tw/CWS/Consumer_05_08_08,，，，. html)。威通卡及此类贴片基本上是一张薄膜式贴片，使用者可将此贴片贴附于传统的SIM 卡，并同时置入手机，经由移动电话STK选项功能，可使用原先SIM卡没有提供的功能或应 用程序。关于此类薄膜式贴片，也可参考美国专利7198199、7303137或是同属申请人的台 湾专利申请号981441M中关于此类集成电路贴片的说明。
技术实现思路
本技术实施例中集成电路贴片的特点之一即为集成电路芯片整合设置于集 成电路贴片一面上至少两个电性接触垫之间，因此可减少集成电路贴片所使用的面积。此 外，集成电路芯片位于电性接触垫间，因此可受到周围电性接触垫的保护，避免磨损。另一特点在于集成电路贴片具有可挠部，当集成电路贴片贴附于智能卡上时，该 软性电路板通过该可挠部折成C字型，而集成电路芯片与用来与智能卡连接的电性接触垫 位于该智能卡的相对两侧。因此集成电路贴片上电路所使用的面积可以不受到智能卡面积 的限制。进一步地，集成电路芯片的厚度可以具有较大的弹性。根据本技术一实施例，用于贴附于智能卡的集成电路贴片包含软性电路板、 第一组电性接触垫、第二组电性接触垫、与集成电路芯片。软性电路板具有相对的第一面与 第二面；第一组电性接触垫设置于第一面，且第一组电性接触垫包含至少两个电性接触垫； 第二组电性接触垫设置于第二面；集成电路芯片，设置于该软性电路板上的第一面上，并与 软性电路板的引脚(lead)接合(bonding)而形成电性连接。较佳地，第一组电性接触垫具 有凸点以电性连接该智能卡，且第一组电性接触垫的设置符合IS07816-2。此外，本实用新 型另一实施例中，移动通讯装置具有智能卡以及与如上述的集成电路贴片，其中集成电路 贴片贴附于智能卡上。举例来说，智能卡是SIM/USIM/UIM/RUIM/micro SIM卡的其中之一。根据本技术另一实施例，用于贴附于智能卡的集成电路贴片包含软性电路板、第一组电性接触垫、第二组电性接触垫、与集成电路芯片。软性电路板具有相对的第一 面与第二面，且具一可挠部以及位于该可挠部两侧的一第一部分与一第二部分，其中，当集 成电路贴片贴附于智能卡上时，软性电路板通过可挠部折成C字型，而第一部分与第二部 分位于智能卡的相对两侧；第一组电性接触垫设置于第一面，并位于第一部分；第二组电 性接触垫设置于第二面，并位于第一部分；集成电路芯片，设置于该软性电路板上的第一面 上，并位于第二部分，并与软性电路板的引脚接合而形成电性连接。参考以下说明或利用如下文所提的本技术的实施方式，即可更加明了本实用 新型的这些特色及优点。附图说明为了立即了解本技术的优点，请参考如附图所示的特定具体实施例，其详细 说明上文简短叙述的本技术。在了解这些图示仅描绘本技术的典型具体实施例并 因此不将其视为限制本技术范畴的情况下，参考附图以额外的明确性及细节来说明本 技术，图式中图Ia为根据本技术一具体实施例的集成电路贴片的正面示意图；图Ib为根据本技术一具体实施例的集成电路贴片的反面示意图；图加为根据本技术一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的示意图；图加为根据本技术一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的另一角度的示 意图；图3a为根据本技术一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的贴附前的侧视 图；图北为根据本技术一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的贴附后的侧视 图；图4为根据本技术一具体实施例的移动通讯装置的分解示意图；图fe为根据本技术另一具体实施例的集成电路贴片的正面示意图；图恥为根据本技术另一具体实施例的集成电路贴片的反面示意图；图6a为根据本技术另一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的示意图；图6b为根据本技术另一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的另一角度的 示意图；图7a为根据本技术另一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的贴附前的侧 视图；图7b为根据本技术另一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的贴附后的侧 视图；图8为根据本技术另一具体实施例的移动通讯装置。主要组件符号说明100、150集成电路贴片102、152软性电路板103、153 引脚104、巧4集成电路芯片200、250 智能卡300、350移动通讯装置302、352智能卡插槽304,354 电池盖Cl、C2、Pinl_8 电性接触垫Sl、S2软性电路板的面Pl、P2软性电路板的部分F软性电路板的可挠部具体实施方式以下实施例将以用于贴附于一 micro SIM卡上的集成电路贴片来说明本实 用新型。“Micro SIM卡”是属一种Mini-UICC智能卡，其尺寸约为12mm X 15mm，关于 Mini-UICC卡的其它细节进一步可参考欧洲电信标准协会(European Telecommunications Standards Institute,ETSI)对于Smart Cards ；UICC-Terminal interface ；Physical and logical characteristics的规范(ETSI-TS-102-221)，而本技术也可应用在一般的 UICC智能卡。图Ia和图Ib是本技术实施例集成电路贴片100的正、反视图。集成电路贴 片100包含软性电路板102、第一组电性接触垫Cl、第二组电性接触垫C2、与集成电路芯片 104。软性电路板(flexible print circuit board) 102具有相对的第一面Sl与第二面 S2 ；第一组电性接触垫Cl是设置于第一面Si，第二组电性接触垫C2是设置于第二面S2。 在此实施例中，第一面Sl的第一组电性接触垫Cl具有凸点结构，且用于电性连接智能卡 200 (显示于图加至图北)，而第二面S2的第二组电性接触垫C2则具有凹点结构，该凸点结 构和凹点结构位于软性电路板102上相对应的位置。在此实施例中，集成电路芯片104设 置于软性电路板102的第一面Si，并与软性电路板102的引脚(l本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种集成电路贴片，用于贴附于一智能卡上，所述集成电路贴片包括：一软性电路板，具有相对的一第一面与一第二面；一第一组电性接触垫，设置于所述第一面，其中所述第一组电性接触垫包含至少两个电性接触垫；一第二组电性接触垫，设置于所述第二面；以及一集成电路芯片，设置于所述第一面上，且设置于至少两个电性接触垫之间的区域，并与所述软性电路板的引脚接合而与所述第一组电性接触垫以及所述第二组电性接触垫形成电性连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪崇倍，张华鼎，罗焕金，林进生，
申请(专利权)人：全宏科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71
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