去除组合孔毛刺的方法及组合孔的形成方法和设备技术

技术编号:6689343 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种去除组合孔毛刺的方法,其包括下述步骤:利用钻咀钻削所述交点,以去除所述交点处的毛刺。上述去除组合孔毛刺的方法具有快速、高效、节约人力成本以及合格率高等的优点。此外,本发明专利技术还提供一种组合孔的形成方法及一种组合孔的形成设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉 及组合孔加工
,具体地,涉及一种去除组合孔毛刺的方法及一 种组合孔的形成方法。
技术介绍
随着PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)技术的高速发展,PCB产品呈现 出以薄、密、层次高为发展方向的趋势,任何一个细微的工艺细节都可能影响产品的最终质 量,这就要求相关企业不断提高PCB的加工工艺及精度。在PCB的工艺制程中,常需要加工一些较为特殊的孔形和孔径,这些特殊孔形以 圆孔相交所构成的组合孔为主,葫芦孔便是上述组合孔中的一种较为常见的孔形,其加工 过程具体包括钻孔、去毛刺以及电镀等几项主要工艺。这一看似简单的工序其实存在很多 的技术难题,其中最令技术人员头疼的问题之一就是如何能够快速、有效地去除钻孔后的 毛刺问题。上述组合孔的钻制过程是通过逐个钻削出构成该组合孔的各个圆孔而实现的, 在此过程中,由于受到应力作用,在各相交圆孔的交点附近不可避免地会产生很多毛刺。如 果不能将这些毛刺去除干净就进行后续的电镀工艺,剩余的毛刺会在一定程度上被放大, 进而严重影响产品的最终质量。为解决上述问题,技术人员采取了多种措施以试图减少组合孔在钻孔阶段所产生 的毛刺,但是实践证明,目前所采用的各种方法均只能在一定程度内减少钻孔毛刺的产生, 在多数情况下,所加工出的孔形依然无法满足品质要求,并且存在报废比例相对较高的问 题。为了提高成品率,只得在钻孔完成后采取手工修毛刺的传统工艺来去除上述钻孔毛刺。 但是,这种方式不但效率低下,而且会增加大量的人力成本,因而不适于低成本及大批量的 生产。综上所述,在目前的PCB生产工艺中,亟需一种快速且成品率高的用于去除组合孔毛 刺的方法。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供一种去除组合孔毛刺的方法,其能够快速有效地去 除组合孔上的毛刺。此外,为解决上述问题,本专利技术还提供一种组合孔的形成方法,其同样能够快速有 效地去除组合孔形成过程中所产生的毛刺。为此,本专利技术提供一种去除组合孔毛刺的方法,所述组合孔包括至少两个相交的 单孔,所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔,相邻两个单孔的交点限 定公共弦。所述方法包括下述步骤步骤10)利用钻咀钻削所述交点,以去除所述交点处 的毛刺。其中,所述步骤10)包括步骤11)以所述公共弦的中点作为钻咀的定位中心进 行钻削,其中所述钻咀的直径大于所述公共弦的长度;或者,步骤12)使钻咀分别移动到 所述交点处以分别去除所述毛刺,其中,所述钻咀的直径小于或等于所述公共弦的长度。优选地,在步骤11)中,所采用的钻咀直径超出所述公共弦长度6-10mil。优选地,在步骤10)之后还包括步骤20)从所述公共弦的两侧中的至少一侧对所 述交点进行补充钻削,以进一步去除所述交点处的毛刺;其中,所述钻咀在所述单孔内的固 定位置进行所述补充钻削或者移动到所述公共弦的所述至少一侧在单孔内进行所述补充 钻削。其中,所述单孔包括圆孔,步骤20)包括采用直径等于或小于所述圆孔内直径的 钻咀,以该圆孔的圆心为钻咀的定位中心进行所述补充钻削。 优选地,按照所述单孔的尺寸由小至大依次进行所述补充钻削。此外,本专利技术还提供一种组合孔的形成方法,所述组合孔包括至少两个相交的单 孔,所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔,相邻两个单孔的交点限定 公共弦。所述方法包括下述步骤步骤100)形成所述单孔;步骤200)在步骤100)完成 之后或在步骤100)中形成不同单孔之间的过程中,应用权利要求1-6中任意一项所述的去 除组合孔毛刺的方法去除所述交点处的毛刺。优选地,步骤100)包括按照单孔尺寸由小至大依次形成各单孔。其中,所述单孔为圆孔,所述圆孔通过钻削形成。优选地,所述步骤100)包括在形成第一个单孔之后的剩余单孔时,使加工速度 低于加工所述第一个单孔时的加工速度。另外,本专利技术还提供一种组合孔的形成设备,用于实施根据上述本专利技术提供的组 合孔的形成方法,所述设备包括至少一个固定装置,用于同时固定多个钻咀。优选地,所述设备还包括移动装置,用于使所述钻咀移动。相对于现有技术,本专利技术具有下述有益效果 本专利技术提供的去除组合孔毛刺的方法,利用钻咀对组合孔交点处的毛刺进行钻 削;在钻削过程中,钻咀的切削刃随着钻咀旋转及轴向进给运动而对交点位置处的毛刺进 行切削,从而可有效削减甚至完全去除上述交点处的毛刺;并且,在实际应用中,本方法多 是在孔的形成工艺之后就立即执行;因此,上述本专利技术提供的去除组合孔毛刺的方法,不仅 能够有效去除组合孔上的毛刺,而且无需进行手工修毛刺的工艺,从而具有快速、高效、节 约人力成本等的优点。并且,经实验进一步验证,在不减低叠板数量且未对钻孔参数进行太 大调整的情况下,本专利技术提供的方法在去除葫芦孔相交处的毛刺时,可实现验证良率接近 100%的高合格率,并且在实际操作时还具有钻带程式制作简单等的优点。本专利技术提供的组合孔的形成方法,首先形成构成组合孔的各个单孔,然后再执行 类似上述本专利技术提供的去除组合孔毛刺的方法中所述的各个步骤,用以去除组合孔交点处 的毛刺;因此,本专利技术提供的组合孔的形成方法可实现在组合孔形成的同时即完成毛刺去 除工艺,从而可直接获得无毛刺的组合孔。并且,由于上述本专利技术提供的去除组合孔毛刺的 方法具有快速、高效以及合格率高等的优点,因而本专利技术提供的组合孔的形成方法同样具 有加工快速、高效及成品率高等的优点。本专利技术提供的组合孔的形成设备具有至少一个可用于同时固定多个钻咀固定装 置,因而可同时装卡多种尺寸的钻咀,从而在进行组合孔的加工及去除毛刺等过程时无需 更换钻咀,因此具有较高的生产效率。附图说明 图1为本专利技术提供的去除组合孔毛刺的方法的流程示意图;图2为本专利技术提供的去除组合孔毛刺的方法一个具体实施例的流程示意图;图3为本专利技术提供的去除组合孔毛刺的方法另一个具体实施例的流程示意图;图4为本专利技术提供的组合孔的形成方法一个具体实施例的流程示意图;图5为本专利技术提供的组合孔的形成方法另一个具体实施例的流程示意图;图6为一种组合孔的结构示意图,该组合孔由两个相交的直径不相等的圆孔构 成;图7为第二种组合孔的结构示意图,该组合孔由两个相交的等径圆孔构成;以及图8为第三种组合孔的结构示意图,该组合孔由三个圆孔串连相交而构成。具体实施例方式本专利技术提供一种去除组合孔毛刺的方法,所述组合孔包括至少两个相交的单孔, 所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔,相邻两个单孔的交点限定公共 弦,其特征在于,所述方法包括下述步骤步骤10)禾Ij用钻咀钻削所述交点,以去除所述交点处的毛刺。优选地,在本专利技术的各实施例中,所述步骤10)包括步骤11)以所述公共弦的中点作为钻咀的定位中心进行钻削,其中所述钻咀的 直径大于所述公共弦的长度;或者步骤12)使钻咀分别移动到所述交点处以分别去除所述毛刺,其中,所述钻咀的 直径小于或等于所述公共弦的长度。优选地,在本专利技术的各实施例中,在步骤11)中,所采用的钻咀直径超出所述公共 弦长度6-10mil。优选地,在本专利技术的各实施例中,在步骤10)之后还包括步骤20):从所述公共弦的两侧中的至少一侧对所述交点进行补充钻削,以进一 步去除所述交点处的毛刺;其中,所述钻咀在所述单孔内的固定位置进行所本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种去除组合孔毛刺的方法,所述组合孔包括至少两个相交的单孔,所述单孔为圆孔或非圆孔或者所述单孔包括圆孔和非圆孔,相邻两个单孔的交点限定公共弦,其特征在于,所述方法包括下述步骤:步骤10):利用钻咀钻削所述交点,以去除所述交点处的毛刺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:柳小华
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司珠海方正科技多层电路板有限公司
类型:发明
国别省市:11

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