一种伺服随动打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种伺服随动打孔装置，其包括：打孔系统，设置在被打孔包装膜的上方；随动系统，与所述打孔系统连接；驱动系统，与所述随动系统连接；控制系统，分别与所述打孔系统和驱动系统连接。本实用新型专利技术通过设置伺服电机驱动的随动系统，根据包装膜的运动速度进行自动调节，实现保证膜在打孔时是静止的；打孔的膜具没有冲击力，提高了模具的使用寿命；对打孔的速度没有特殊要求，打孔的形状和大小可以通过更换模具实现；局限性更小，应用范围更广泛，因其对被打孔的厚度，材质的要求不高，所以能够得到更广泛的应用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及控制
，特别是涉及一种伺服随动打孔装置。
技术介绍
在对包装膜进行打孔时，通常采用的是在包装膜运动过程中，利用高速气缸的快 速开合以及快速冲击力，通过冲孔磨具刃部的硬接触，在包装膜上冲出孔来。但是，这种打 孔方法是在包装膜的运动过程中打孔，在打孔时会造成包装膜有瞬间的停顿，对包装膜的 正常运行不利；并且，因为通常要求打孔时间尽可能短，所以打孔的冲击力就很大，容易造 成高速气缸和模具比较频繁的损坏；还有，受打孔方式的限制，打孔的形状和大小都有很大 的局限性。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是实现在对包装膜打孔时，包装膜能够静止，并且 不利用磨具的冲击力进行打孔，提高模具的使用寿命，丰富打孔的形状和大小。( 二 )技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供一种伺服随动打孔装置，其包括打孔系统，设置在被打孔包装膜的上方；随动系统，与所述打孔系统连接；驱动系统，与所述随动系统连接；控制系统，分别与所述驱动系统和打孔系统连接。上述伺服随动打孔装置中，还包括编码器，与所述被打孔包装膜连接，用于测量 所述被打孔包装膜的运动速度，还与所述控制系统连接，将所测量的速度信号传递给所述 控制系统。上述伺服随动打孔装置中，所述打孔系统包括气缸和与气缸相连的打孔冲头。上述伺服随动打孔装置中，所述驱动系统包括驱动电机，所述驱动电机分别与所 述控制系统和随动系统连接。上述伺服随动打孔装置中，所述驱动电机为伺服电机。上述伺服随动打孔装置中，所述随动系统通过齿轮齿条与所述驱动系统连接。(三)有益效果上述技术方案通过设置伺服电机驱动的随动系统，根据包装膜的运动速度进行自 动调节，实现保证膜在打孔时是静止的；打孔的膜具没有冲击力，提高了模具的使用寿命； 对打孔的速度没有特殊要求，打孔的形状和大小可以通过更换模具实现；局限性更小，应用 范围更广泛，因其对被打孔的厚度，材质的要求不高，所以能够得到更广泛的应用。附图说明图1是本技术实施例的伺服随动打孔装置的打孔系统示意图；图2是本技术实施例的伺服随动打孔装置的整体结构示意图。其中，1 打孔系统；2 驱动系统；3 随动系统；4 控制系统；5 驱动电机；6 气 缸；7 打孔冲头；8 被打孔包装膜。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下 实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图2所示，为本技术实施例的伺服随动打孔装置的整体结构示意图，该打 孔装置主要包括打孔系统1、驱动系统2、随动系统3和控制系统4。图1具体示出了打孔 系统1的示意图，打孔系统1设置在被打孔包装膜8上方，打孔系统1包括与气缸6连接的 打孔冲头7，打孔冲头7位于被打孔包装膜8上方，由气缸6带动打孔冲头7上下运动，对 被打孔包装膜8打孔；该打孔装置还设置有编码器，分别与被打孔包装膜8和控制系统4连 接，测得被打孔包装膜8的运动速度，并将所测得的速度信号传送给控制系统4，控制系统4 对被打孔包装膜8的运动速度进行处理，发出驱动信号给驱动系统2，控制驱动系统2中的 驱动电机5，驱动电机5通过齿轮齿条与随动系统3连接，由驱动电机5驱动随动系统3以 一个特定的速度与被打孔包装膜8匹配，使二者同向运动时对被打孔包装膜8在随动系统 3部分进行双倍贮膜，与被打孔包装膜8反向运动时通过释放贮存的包装膜，使被打孔包装 膜8在打孔的时候，需要打孔的那部分包装膜静止不动，而其它部分的包装膜在主机的控 制下保持勻速运动，以实现静态打孔。在本实施例中，可以根据需要打孔的形状和大小，更 换打孔冲头7，满足各种打孔的需求。优选地，本实施例中的驱动电机5为伺服电机。由以上实施例可以看出，本技术实施例通过设置伺服电机驱动的随动系统， 根据包装膜的运动速度进行自动调节，实现包装膜在打孔时是静止的；打孔系统的打孔冲 头没有冲击力，提高了整个装置的使用寿命；对打孔的速度没有特殊要求，打孔的形状和大 小可以通过更换模具实现，局限性更小，应用范围更广泛，因其对被打孔的厚度，材质的要 求不高，所以能够得到更广泛的应用。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技 术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改 进和替换也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种伺服随动打孔装置，其特征在于，包括 打孔系统，设置在被打孔包装膜的上方；随动系统，与所述打孔系统连接； 驱动系统，与所述随动系统连接； 控制系统，分别与所述驱动系统和打孔系统连接连接。2.如权利要求1所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，还包括编码器，与所述被打 孔包装膜连接，用于测量所述被打孔包装膜的运动速度，还与所述控制系统连接，将所测量 的速度信号传递给所述控制系统。3.如权利要求1所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，所述打孔系统包括气缸和与 气缸相连的打孔冲头。4.如权利要求1所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，所述驱动系统包括驱动电机， 所述驱动电机分别与所述控制系统和随动系统连接。5.如权利要求4所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，所述驱动电机为伺服电机。6.如权利要求1所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，所述随动系统通过齿轮齿条 与所述驱动系统连接。专利摘要本技术公开了一种伺服随动打孔装置，其包括打孔系统，设置在被打孔包装膜的上方；随动系统，与所述打孔系统连接；驱动系统，与所述随动系统连接；控制系统，分别与所述打孔系统和驱动系统连接。本技术通过设置伺服电机驱动的随动系统，根据包装膜的运动速度进行自动调节，实现保证膜在打孔时是静止的；打孔的膜具没有冲击力，提高了模具的使用寿命；对打孔的速度没有特殊要求，打孔的形状和大小可以通过更换模具实现；局限性更小，应用范围更广泛，因其对被打孔的厚度，材质的要求不高，所以能够得到更广泛的应用。文档编号B26F1/02GK201900669SQ20102057893公开日2011年7月20日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日专利技术者周德利 申请人:北京瀛洲润樟科技发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种伺服随动打孔装置，其特征在于，包括：打孔系统，设置在被打孔包装膜的上方；随动系统，与所述打孔系统连接；驱动系统，与所述随动系统连接；控制系统，分别与所述驱动系统和打孔系统连接连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周德利，
申请(专利权)人：北京瀛洲润樟科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11