一种TO型集成电路管壳粘片装置制造方法及图纸

技术编号:6666273 阅读:284 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种TO型集成电路管壳粘片装置,包括芯片承载台、固定框和管壳承放架,芯片承载台与固定框之间固定连接,固定框与管壳承放架之间通过定位销相连,所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔,管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽,芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽,固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽,圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉,固定框与底座之间通过紧固螺钉固定,管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿,该工装主要配合半自动粘片机使用,本实用新型专利技术设计简单,易加工制作,安装简单,有效地提高了粘片效率和粘片成品率。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体集成电路封装使用半自动粘片机粘片的专用工装,具体涉 及一种半自动粘片机使用的TO型集成电路管壳粘片装置。技术背景半自动粘片机是一种可以实现手动控制机器点胶和手动控制机器粘片,目前半自 动粘片机可以进行扁平管壳和双列直插(DIP)管壳的粘片,TO型集成电路管壳因其特殊的 圆形管壳形式,见图3、图4所示(以T0-8型管壳为代表),因为没有专门的配套工装,所以 TO型集成电路管壳使用半自动粘片机进行粘片是缺项。现在TO型集成电路管壳电路的粘 片方式主要采用手工粘片,手工粘片缺点是工作效率低,粘片位置、点胶量等一致性较差, 并且容易造成芯片损伤。通过设计TO型集成电路管壳电路的粘片工装夹具,使半自动粘片 机不仅可以进行扁平、双列等常规管壳的粘片,同样可以进行TO型集成电路管壳的粘片, 从而提高粘片工作效率和生产成品率
技术实现思路
本技术目的在于提供一种TO型集成电路管壳粘片装置,从而实现使用半自 动粘片机代替手工粘片TO型集成电路管壳,显著提高粘片效率和粘片成品率。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案一种TO型集成电路管壳粘片装置,包括芯片承载台、固定框和管壳承放架,所述 芯片承载台与固定框之间固定连接,所述固定框与管壳承放架之间通过定位销相连,所述 管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔。所述芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽。所述固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽,圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉, 固定框与底座之间通过紧固螺钉固定。所述管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽。所述固定框和管壳承放架之间通过两个定位销相连,定位销的一端为外螺纹与固 定框螺纹连接,另一端为圆柱光杆与管壳承放架插接。所述管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿,以便于管壳承放架的叠放。该工装主要是配合半自动粘片机使用,半自动粘片机有一个吸头和一个点胶针 头,使用吸头利用真空吸附芯片,吸头的材料经过处理不会损伤芯片表面,使用点胶针头利 用压空将胶枪里面的粘片胶挤出涂点在管座上,这些动作都是通过显微镜观察控制完成, 所以对点胶位置控制更加精确。本技术的有益效果是1.通过设计将管壳承放架和固定框分开,这样可以节约整个加工成本,同时有效 提高粘片速度,因为粘片前可以使用很多管壳承放架,将管壳全部摆放好,一个承放架上管 壳粘片结束后不需要将管壳重新转移到新的承片架上,而是直接将粘片管壳承放架直接取下,换上新的一个摆放好管壳的承片架即可进行粘片;2.半导体集成电路为了功能的实现在封装时都是有固定的粘片位置和方向,通过 在管壳固定孔上设计了管壳摆放的定位槽,从而固定了管壳摆放的方向,这样粘片时可以 直接将芯片从芯片盒中取出粘接在固定的管壳上,因此提高了粘片效率,进而保证了粘片 方向的正确性;3.通过设计本技术,使半自动粘片机不仅可以进行扁平,双列直插型管壳的 粘片,同时可以进行TO型集成电路管壳的粘片,这样不仅提高TO型集成电路管壳的粘片速 率,也提高了粘片成品率;4.本技术设计简单,易加工制作;安装简单,工作效率高。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图;图2是图1的仰视图;图3是TO型集成电路管壳的主视图;图4是TO型集成电路管壳的俯视图。具体实施方式 如图1、图2所示,本技术提供的TO型集成电路管壳使用半自动粘片机进行粘 片的工装,包括芯片承放台1,固定框2,管壳承放架3,芯片承放台1的大小和芯片盒底部大 小一致,在芯片承放台1和固定框2之间有一个径向的凹槽,使得芯片盒正好能够卡在芯片 承放台1上,固定框2中心处为上下贯通的圆形卡槽,放置在底座9上,圆形卡槽的槽边设 有紧固螺钉7,固定框2和底座9通过紧固螺钉7进行固定,目的是为了保证粘片手动移动 安装底座时整个装置不会晃动;固定框2和管壳承放架3通过两个定位销8相连,定位销8 的一端是外螺纹与固定框2螺纹连接,另一端为圆柱光杆与管壳承放架3插接,便于管壳承 放架3拆卸;管壳承放架3上设有管壳固定孔4,管壳固定孔4的端口设计有与管壳的标志 配合的定位槽6,使管壳的标志可以卡在定位槽6内,管壳承放架3四角设有底部中空的支 撑腿5,使得管壳承放架可以进行叠放,从而节约了承片架的存放空间和后续的粘片固化存 放空间,这样一个承放架上摆放的管壳全部粘片结束后不需要将管壳重新转移到新的承片 架上,而是直接将粘片管壳承放架3直接取下,换上新的一个摆放好管壳的承片架即可进 行粘片。粘片时将固定框2和管壳承放架3通过定位销8连接在一起,然后将底座9放置在 固定框2的圆形卡槽内,通过紧固螺钉7将整个工装和底座9固定,然后就可以通过手动移 动底座9使整个使用新型在半自动粘片机的底座平台上移动,从而可以进行半自动粘片。上述实施例仅是本技术的较佳实施方式,详细说明了本技术的技术构思 和实施要点,并非是对本技术的保护范围进行限制,凡根据本技术精神实质所作 的任何简单修改及等效结构变换或修饰,均应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种TO型集成电路管壳粘片装置,其特征在于包括芯片承载台、固定框和管壳承 放架,所述芯片承载台与固定框之间固定连接,所述固定框与管壳承放架之间通过定位销 相连,所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔。2.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置,其特征在于所述芯片承 载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽。3.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置,其特征在于所述固定框 的中心处为与底座配合的圆形卡槽,圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉,固定框与底座之间通 过紧固螺钉固定。4.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置,其特征在于所述管壳固 定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽。5.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置,其特征在于所述固定框 和管壳承放架之间通过两个定位销相连,定位销的一端为外螺纹与固定框螺纹连接,另一 端为圆柱光杆与管壳承放架插接。6.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置,其特征在于所述管壳承 放架的四角设有底部中空的支撑腿。专利摘要本技术公开一种TO型集成电路管壳粘片装置,包括芯片承载台、固定框和管壳承放架,芯片承载台与固定框之间固定连接,固定框与管壳承放架之间通过定位销相连,所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔,管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽,芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽,固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽,圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉,固定框与底座之间通过紧固螺钉固定,管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿,该工装主要配合半自动粘片机使用,本技术设计简单,易加工制作,安装简单,有效地提高了粘片效率和粘片成品率。文档编号H01L21/50GK201859848SQ20102054278公开日2011年6月8日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日专利技术者张乐银, 欧阳径桥, 洪明, 王涛 申请人:华东光电集成器件研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TO型集成电路管壳粘片装置,其特征在于:包括芯片承载台、固定框和管壳承放架,所述芯片承载台与固定框之间固定连接,所述固定框与管壳承放架之间通过定位销相连,所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张乐银洪明王涛欧阳径桥
申请(专利权)人:华东光电集成器件研究所
类型:实用新型
国别省市:34

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