LED背光模组及显示终端制造技术

本实用新型专利技术适用于LED背光领域，提供了一种LED背光模组及显示终端。该LED背光模组包括PCB板和LED芯片，所述PCB板的表面设有反射层，所述反射层设有若干个开口区域，所述LED芯片置于所述开口区域内，并与所述PCB板电连接；所述LED芯片的外部设有封装胶层。本实用新型专利技术实施例直接将未封装的LED芯片置于反射层的开口区域内，然后通过统一封装形成背光模组，该结构的背光模组省略了事先对LED芯片进行一一封装的工序，极大程度地提高了生产效率，节约了成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED背光领域，尤其涉及一种LED背光模组及显示终端。
技术介绍
现有的直下式LED背光模组，一般包括扩散膜及PCB板，PCB板上设有若干只封装 好的LED光源，LED光源发出的光线经扩散膜后，光线变得均勻一致，然后照射到LCD显示 屏上，从而为液晶显示屏提供照明。这种背光模组比较通用，但是，所用的LED光源都是经 过封装后，才可以用在背光模组上，而对LED光源一一进行封装的过程势必导致背光模组 的制作效率偏低，生产成本高，并且封装支架的结构也会对LED光源的出光效率产生一定 程度的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED背光模组，旨在解决现有结构的背光模组生 产效率低的问题。本技术是这样实现的，LED背光模组，包括PCB板和LED芯片，所述PCB板的 表面设有反射层，所述反射层设有若干个开口区域，所述LED芯片置于所述开口区域内，并 与所述PCB板电连接；所述LED芯片的外部设有封装胶层。作为本技术的优选技术方案所述开口区域的内壁，以及所述PCB板裸露于开口区域内的表面上设有高反射膜。每个开口区域内设有至少一颗LED芯片。每个开口区域内设有一颗蓝光LED芯片、一颗绿光LED芯片和一颗红光LED芯片。所述封装胶层由折射层和激发层构成；所述折射层封装于所述LED芯片外部，所 述激发层无间隙地覆盖于所述开口区域上方。所述封装胶层的外表面为凸面或凹面或水平面。所述高反射膜具体为高漫反射膜或高反射镜面。本技术的另一目的在于提供一种显示终端，该显示终端包括背光模组、显示 屏及外围驱动电路，所述背光模组为上述的LED背光模组，或者由若干个上述的LED背光模 组拼接而成。本技术直接将未封装的LED芯片置于反射层的开口区域内，然后通过统一封 装形成背光模组，该结构的背光模组省略了事先对LED芯片进行一一封装的工序，极大程 度地提高了生产效率，节约了成本。并且避免了传统背光模组的LED光源的支架结构对出 光效率产生的影响。附图说明图1是本技术第一实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意3图2是本技术第一实施例提供的反射层的开口区域的俯视结构示意图；图3是本技术第二实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图；图4、5是本技术第三实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图；图6是本技术第五实施例提供的LED背光模组的俯视结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例将未封装LED芯片直接置于PCB板上，免除了事先封装LED芯 片的工序，提高了生产效率。本技术实施例提供了一种LED背光模组，包括PCB板和LED芯片，PCB板的表 面设有反射层，反射层设有若干个开口区域，LED芯片置于开口区域内，并与PCB板电连接； LED芯片的外部设有封装胶层。本技术实施例还提供了一种显示终端，该显示终端包括背光模组、显示屏及 外围驱动电路，该背光模组为上述的LED背光模组，或者由若干个上述的LED背光模组拼接 而成。本技术实施例直接将未封装的LED芯片置于反射层的开口区域内，然后通过 统一封装形成背光模组，该结构的背光模组省略了事先对LED芯片进行一一封装的工序， 极大程度地提高了生产效率，节约了成本。并且避免了传统背光模组的LED光源的支架结 构对出光效率产生的影响。以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述实施例一图1示出了本技术第一实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图，为了 便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。在该LED背光模组中，PCB板1的上表面设有反射层3，反射层3具有多个环形或 多边形的开口区域4，未封装的LED芯片2置于开口区域4内，通过与PCB板1进行电连接 而发光。LED芯片2外部设有封装胶层6，该封装胶层6充满整个开口区域4的空间，实现 了对LED芯片的封装，封装胶层6的外表面可以为凸面、也可以是略向内凹的凹面，或者水 平面。可以理解，在反射层3的上方还可设有扩散膜、增亮膜等光学膜片，以进一步改善LED 背光的均勻性和亮度。进一步地，为了提高光线的利用率，可以在LED芯片2周围除芯片焊盘7以外的 PCB板上(即在PCB板1裸露于开口 4的区域内的表面)设置高反射膜5 (结合附图2)，并 且在开口 4的内壁上也设置高反射膜5。上述的LED背光模组的工作原理是这样的LED芯片2发出的光经过封装胶层6 折射后射出，为显示装置提供背光。当出射光被反射层3上方的光学膜片反射回来时，反射 层3可将光线再反射回光学膜片，以增大光线利用率。当LED芯片2发出的光在封装胶层6 与外部空间的分界面处发生全反射时，开口区域4的内壁或者LED芯片2周围的高反射膜 5可以将光线再反射回去，从封装胶层6射出，以增大光线利用率。本技术实施例直接将未封装的LED芯片一一安置在若干个开口区域内，然后 再进行统一封装，免除了事先封装LED芯片的工作，极大程度地节省了生产工序，提高了生 产效率，节约了大量成本。并且可以避免传统背光模组采用的LED光源的封装支架对出光 效率产生的影响。设置在LED芯片周围及开口区域内壁上的高反射膜可以大幅度提高光线 的利用率，提高出光效率。实施例二 图3示出了本技术第二实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图，为了 便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。本技术实施例在上述实施例所述的背光模组的结构基础上，可以对LED芯片 2进行多种选择，在一个开口区域4内，可以设置单独一颗LED芯片2 ；也可以是多颗LED芯 片2共同封装于一个开口区域4内，这种情况多适用于产生白光的情况，即在一个开口区域 4内设置发红光、绿光和蓝光的三颗LED芯片。实施例三图4、5示出了本技术第三实施例提供的LED背光模组的剖面结构示意图，为 了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。本技术实施例在上述实施例所述的背光模组的结构基础上，可以对封装胶层 6的进行多种选择或变换，为了使光出射角足够大，封装胶层6优选高折射率的透明物质， 具体地，该透明物质可选用硅胶。进一步地，封装胶层6内还可以混有荧光粉，通过LED芯 片发出的光激发荧光粉，可以获得所需颜色的光。进一步地，请结合图4、5，该封装胶层6还可以为分体结构，具体分为折射层61和 激发层62两个光学层，在LED芯片2的外部封装高折射率的物质，形成折射层61，在折射 层61的上方设置混有荧光粉的激发层62，并使激发层62无间隙地覆盖在开口区域4的上 方，LED芯片2发出的光通过折射层61后其出射角增大，再射入激发层62内，激发荧光粉 发光，进而获得所需颜色的光。具体地，封装胶层6可以通过点胶、灌胶或喷涂工艺形成。实施例四在本技术实施例中，为了进一步改善出光的均勻性，高反射膜5可以为高漫 反射膜或高反射镜面。实施例五图6示出了本技术第五实施例提供的LED背光模组的俯视结构示意图，为了 便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。在本技术实施例中，一个完本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．ＬＥＤ背光模组，包括ＰＣＢ板和ＬＥＤ芯片，所述ＰＣＢ板的表面设有反射层，其特征在于，所述反射层设有若干个开口区域，所述ＬＥＤ芯片置于所述开口区域内，并与所述ＰＣＢ板电连接；所述ＬＥＤ芯片的外部设有封装胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋义，邹华德，定毛山，方旭明，张俊锋，
申请(专利权)人：深圳帝光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94