本发明专利技术提供发光装置和具有发光装置的照明系统。发光装置包括：板，该板具有凹陷；引线框架，该引线框架被布置在凹陷中并且包括向上突起的第一引线框架突起；以及发光器件，该发光器件被布置在引线框架上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光装置、显示装置及其具有该发光装置的照明系统。
技术介绍
发光二极管(LED)是能够使用GaAs基、AlGaAs基、GaN基、InGaN基以及AlGaInP 基化合物半导体材料实现具有各种颜色的光源的半导体器件。可以根据在LED中使用的化合物半导体材料、颜色、亮度、亮度的强度等等来确定这样的LED的特性。而且，LED被封装并且被用作例如显示颜色的开启/关闭指示器、字符显示装置、图像显示装置等等的各种领域中的光源。
技术实现思路
实施例提供使用引线框架的具有改进的散热特性的发光装置和具有该发光装置的照明系统。实施例还提供其中至少一个引线框架突起到板内部以有效地发散在发光器件中产生的热的发光装置和具有该发光装置的照明系统。实施例还提供其中至少一个引线框架朝着凹陷或者树脂材料突起以有效地发散在发光器件中产生的热的发光装置和具有该发光装置的照明系统。在一个实施例，发光装置包括板，该板具有凹陷；引线框架，该引线框架被布置在凹陷中并且包括向上突起的第一引线框架突起；以及发光器件，该发光器件被布置在引线框架上。在另一实施例中，发光装置包括板；发光器件，该发光器件被布置在板上；以及引线框架，该引线框架电连接到发光器件，其中引线框架包括向上突起的第一引线框架突起和第二引线框架突起，其中其一部分被插入到板中，暴露到板的外部以向下延伸。在又一实施例中，照明系统包括壳体；发光模块，该发光模块被布置在壳体中并且包括至少一个发光装置；以及连接端子，该连接端子被布置在壳体中并且接收来自于外部电源的电力，其中该发光装置包括板，该板具有凹陷；引线框架，该引线框架被布置在凹陷中并且包括向上突起的第一引线框架突起；以及发光器件，该发光器件被布置在引线框架上。在附图和下面的描述中，阐述一个或者多个实施例的细节。根据描述和附图，以及根据权利要求书，其它的特征将会是显而易见的。附图说明图1是根据第一实施例的发光装置的视图。图2是图1的发光装置的截面图。图3是示出图2中所示的引线框架和板的一部分的放大图。图4是根据第二实施例的发光装置的视图。图5是图4的发光装置的截面图。图6是图4和图5中所示的引线框架的透视图。图7是根据第三实施例的发光装置的截面图。图8是图7的引线框架的透视图。图9是根据实施例的显示装置的视图。图10是示出根据实施例的显示装置的另一示例的视图。图11是根据另一实施例的照明系统的视图。具体实施方式 在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或者膜)、区域、图案、或者结构被称为在层(或者膜)、区域、焊盘、或者图案“上”时，它能够直接在另一层上，或者也可以存在中间层。此外，将会理解的是，当层被称为是在另一层“下”时，它能够直接在另一层下，并且也可以存在一个或者多个中间层。此外，将会基于附图给出关于在每层的“上”和“下”的参考。在附图中，为了便于描述和清楚起见，每层的厚度或者尺寸被夸大、省略或者示意性地示出。而且，每个元件的尺寸没有完全地反映真实尺寸。在下文中，将会参考附图描述示例性实施例。图1是根据第一实施例的发光装置的视图。图2是沿着图1的X轴的发光装置的截面图。图3是示出图2中所示的引线框架和板的一部分的放大图。发光装置100可以被分类为水平型发光装置和垂直型发光装置。发光装置100可以具有诸如矩形的平行六面体形状和立方体形状的各种形状。发光装置100能够被用作用于液晶显示装置和照明系统等等的背光的照明单元。在下文中，为了便于描述，将会描述水平型发光装置作为示例。发光装置100包括具有凹陷120的板110、引线框架133和143、以及发光器件150。板110可以由聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚酰胺(PA9T)、液晶聚合物(LGP)、以及间规聚笨乙烯(SPS)中的一个形成。而且，板110可以是印制电路板(PCB)。板110可以具有在其顶表面上具有预定的深度的凹陷120。然而，根据另一实施例，可以不限定凹陷120。在此，板110的第一方向被称为X轴方向，并且板110的第二方向被称为Y轴方向。 X轴方向上的板110的长度可以大于Y轴方向上的板110的宽度。然而，本公开不限于板 110的形状。通过注入成型可以在板110的顶表面上形成引线框架133和143。引线框架133 和143可以被布置在板110内。引线框架133和143的一部分可以从凹陷120暴露。如图2中所示，引线框架133和143可以分别包括朝着板110的内部(Z轴向下方向)突起的引线框架突起134和144。即，布置用于增加由金属材料形成的引线框架133和 143的散热面积的引线框架突起134和144以改进从发光器件150产生的热的发散。如图3中所示，可以考虑与板110的距离来布置引线框架突起134和144中的每一个。即，引线框架突起134和144中的第一引线框架突起134可以被布置为距离板110 的侧部111和/或底部112保持预定的距离或者更多。例如，第一引线框架突起134可以与板110的侧部111和底部112隔开大约50 μ m 至大约ΙΟΟμπι的距离。当距离小于大约50，时，潮湿会从外部(具体地，从下方向)渗透到引线框架133和143中。如果假定第一引线框架突起134与板110的侧部111之间的距离被称为附图标记 Α，并且第一引线框架突起134和板110的底部112之间的距离被称为附图标记B，那么大于大约50 μ m的附图标记A和B中的每一个可以是有用的。 引线框架133和143以及引线框架突起134和144可以由彼此相同的金属材料形成。例如，引线框架133和143以及引线框架突起134和144可以由诸如Fe、Sn、Cr、Zn、 Ni、Al、Ag、Au、Cu及其组合的金属中的一个形成。凹陷120的顶/底表面132和X轴方向上的左/右侧表面131可以组成板110的一部分。而且，凹陷120的顶/底表面132和左/右侧表面131中的每一个可以以预定的角倾斜。在这样的情况下，倾斜的形状可以如图1中所示地那样。发光器件150可以被设置在被布置在凹陷120中引线框架133和143上，并且使用布线152连接到引线框架133和143。而且，可以通过引线键合、倒装芯片结合、或者贴片在多个引线框架133和143上设置发光器件150。发光器件150可以被布置在板110上，并且电连接到引线框架133和143。而且，发光器件150可以包括由III-V族元素化合物半导体形成的AlGaN基、GaN 基、InGaAlP基、GaAs基LED芯片中的至少一个或者多个LED芯片。而且，以提供诸如齐纳二极管的保护器件以保护发光器件150。可以根据其实现构造，使用黄色荧光体(例如，硅酸盐基荧光体)、橙色荧光体、绿色荧光体、以及红色荧光体，通过蓝色LED芯片和白色发光器件实现发光装置100。而且，可以通过红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、黄色LED芯片、黄绿LED芯片以及UV LED芯片中的至少一个或者多个组合将发光装置100实现为光源。树脂材料可以被成型在凹陷120中以保护发光器件150。可以使用透明环氧或者硅树脂形成树脂材料。替代地，根据需要，包含荧光体粉末的树脂材料可以被成型在凹陷 120中。可以根据产品的用途、使用环境以及特性选择性地使用成型溶液或者添加剂作为树脂材料。本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光装置，包括：板，所述板具有凹陷；引线框架，所述引线框架被布置在所述凹陷中并且包括向上突起的第一引线框架突起；以及发光器件，所述发光器件被布置在所述引线框架上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金庚夋，朴晟浩，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR
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