新型晶体谐振器制造技术

新型晶体谐振器，涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种小晶片、低成本、抗跌落的晶体谐振器。包括基板(1)、两根引线(4)、弹片、晶片(7)和外壳(6)，外壳焊结在基板上。两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体(8)烧结密封固定。所述的弹片包括连接片(2)和搭载片(3)两部分，两个弹片的搭载片之间放置晶片(7)，晶片与搭载片是通过银胶层(5)固化粘接在一起的。搭载片是向内倾斜的，即两个弹片的搭载片与晶片之间的银胶层是呈楔形的。本实用新型专利技术可减小晶片的长度，降低了整个产品的制作成本，具有结构设计合理、制造成本低、抗跌落特性好的特点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种小晶片、低成本、抗跌落的晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体元器件在电子整机中的应用非常广泛，从普通的儿童玩具、电子钟表到彩电、音响、VCD、微处理机、汽车、飞机、无线通讯、电视信号转播等都离不开它。随着电子信息产业的飞速发展，尤其是数字化电路的广泛应用，石英晶体元器件的市场需求量快速增长，由于晶体谐振器的用途比较广泛，用量比较大，每月的国内需求量在5亿只左右，随着电器产品的价格下降，要求基础元件的价格成本相对降低，但是，由于同类型、同级别的晶体谐振器其结构、原材料是相对固定的，因此造价降低的难度较大。而且，晶体谐振器在受到大的撞击时，晶片容易发生断裂，导致晶体谐振器的功能失效，甚至造成整机损坏，从而造成很大的损失。
技术实现思路
本技术的目的即在于提供一种新型晶体谐振器，通过改进其内部结构，以达到降低制造成本、提高抗跌落性能的目的。本技术所公开的新型晶体谐振器，包括基板、两根引线、弹片、晶片和外壳，外壳焊结在基板上，所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定；其特征在于，所述的弹片包括连接片和搭载片两部分，连接片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片之间放置晶片，晶片与搭载片是通过银胶层固化粘接在一起的；两个弹片的搭载片是向内倾斜的，即两个弹片的搭载片与晶片之间的银胶层是呈楔形的。由于本技术所公开的新型晶体谐振器，提供了由连接片和搭载片构成的弹片，而连接片的长度决定了搭载片相对于引线的位置可以作适当调整，即在两根引线的中心距不变的前提下，可以缩小两个搭载片之间的距离，减小晶片的长度，即减少了晶片的用量，从而降低了整个产品的制作成本，而且，本技术在弹片的形状上做了改进，将搭载片的上平面向内倾斜，使之与晶片之间形成一个楔形的银胶层，当晶体在受到强烈的撞击时，该楔形银胶层会缓冲晶片的振动力，大大降低了晶片断裂的机会。因此，本技术具有结构设计合理、制造成本低、抗跌落特性好的积极效果。附图说明附图部分进一步公开了本技术的具体实施例，其中，图1是具有直折式弹片的本技术结构示意图；图2是具有回折式弹片的本技术结构示意图。具体实施方式如图1、图2所示，本技术所公开的的新型晶体谐振器，包括基板1和穿过基板的两根引线4，以及焊结在基板上的外壳6。引线与基板之间的空隙是通过绝缘玻璃体8烧结密封和固定的。本技术的弹片具有连接片2和搭载片3，可以采用金属片冲压而成。如图1所示的实施例，本技术的弹片为直折式弹片，即连接片2和搭载片3的水平投影是直向、 延续的。如图2所示的实施例，本技术的弹片为回折式弹片，即连接片2和搭载片3的水平投影是回向、重叠的。上述的连接片2焊接在引线4的顶端，位于外壳6内部，两个弹片的搭载片3之间放置晶片7，晶片7与搭载片3是通过银胶层5固化粘接在一起的。在两根引线上加上电压后，电压即加在晶片的两端，由于晶片具有压电效应，因此会产生振荡频率。如图1所示的实施例中，本技术的晶片长度为6. 5毫米，而现有的同类产品的晶片长度为8毫米，晶片的原料成本会降低20%左右。如图2所示的实施例中，本技术的晶片长度可以做到更小。由于晶片是产生震荡的核心部件，其成本占到晶体谐振器成本的1/4，因此，本技术能够有效降低生产成本，具有明显的经济效益。本技术的晶片7与弹片的搭载片3之间的银胶层5是呈楔形的，这是由于弹片的搭载片的上平面向内倾斜6度而造成的。当晶体谐振器在受到撞击时，该楔形银胶层会缓冲晶片的振动力，大大降低了晶片断裂的机会。权利要求1.一种新型晶体谐振器，包括基板(1)、两根引线(4)、弹片、晶片(7)和外壳(6)，外壳焊结在基板上；所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体(8)烧结密封固定；其特征在于，所述的弹片包括连接片(2)和搭载片(3)两部分， 连接片焊接在引线⑷位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片⑶之间放置晶片(7)，晶片与搭载片是通过银胶层(5)固化粘接在一起的；两个弹片的搭载片是向内倾斜的，即两个弹片的搭载片与晶片之间的银胶层是呈楔形的。2.根据权利要求1所述的新型晶体谐振器，其特征在于，所述的弹片为直折式弹片，即连接片(2)和搭载片(3)的水平投影是直向、延续的。3.根据权利要求1所述的新型晶体谐振器，其特征在于，所述的弹片为回折式弹片，即连接片(2)和搭载片(3)的水平投影是回向、重叠的。专利摘要新型晶体谐振器，涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种小晶片、低成本、抗跌落的晶体谐振器。包括基板(1)、两根引线(4)、弹片、晶片(7)和外壳(6)，外壳焊结在基板上。两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体(8)烧结密封固定。所述的弹片包括连接片(2)和搭载片(3)两部分，两个弹片的搭载片之间放置晶片(7)，晶片与搭载片是通过银胶层(5)固化粘接在一起的。搭载片是向内倾斜的，即两个弹片的搭载片与晶片之间的银胶层是呈楔形的。本技术可减小晶片的长度，降低了整个产品的制作成本，具有结构设计合理、制造成本低、抗跌落特性好的特点。文档编号H03H9/15GK201994921SQ201120083788公开日2011年9月28日 申请日期2011年3月21日 优先权日2011年3月21日专利技术者许彩霞, 郭常山 申请人:郭常山本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型晶体谐振器，包括基板（１）、两根引线（４）、弹片、晶片（７）和外壳（６），外壳焊结在基板上；所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体（８）烧结密封固定；其特征在于，所述的弹片包括连接片（２）和搭载片（３）两部分，连接片焊接在引线（４）位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片（３）之间放置晶片（７），晶片与搭载片是通过银胶层（５）固化粘接在一起的；两个弹片的搭载片是向内倾斜的，即两个弹片的搭载片与晶片之间的银胶层是呈楔形的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭常山，许彩霞，
申请(专利权)人：郭常山，
类型：实用新型
国别省市：37