为印刷电路板装配元件的方法技术

技术编号:6430130 阅读:293 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于在装配装置中为印刷电路板装配电子元件的方法,其中待装配的元件按照印刷电路板类型由装配程序预设。每个待装配的印刷电路板具有附带的印刷电路板标识,该标识首先在装配装置中被读取。根据该附带的印刷电路板标识确定了待装配的印刷电路板的印刷电路板类型。将印刷电路板的、确定的印刷电路板类型和附带的印刷电路板标识共同发送至中央装配程序服务器。由装配程序服务器生成相应的装配程序并对装配装置进行预设。在根据装配程序装配印刷电路板期间将当前的装配状态反馈至装配程序服务器并且以印刷电路板特有的方式存储。因此可在改变和/或中断装配过程时简单地生成新的装配程序,由程序考虑在印刷电路板上的已装配的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及借助于装配装置、特别是借助于所谓的自动装配机来为印刷电 路板和/或印刷电路板的组装配电子元件的领域。本专利技术特别地涉及一种用于装配印刷电 路板的方法,其中待装配的元件按照印刷电路板类型通过装配程序进行预设,并且每个待 装配的印刷电路板都具有附带的印刷电路板标识、例如条形码或RFID (射频识别)芯片,其 中附带的印刷电路板标识可以直接地或间接地说明印刷电路板类型或设计为独有的、明确 的标识。
技术介绍
在装配技术中、特别是在所谓的表面安装技术(SMT)中,电子元件由所谓的装配 装置(例如自动装配机、可以组装到自动装置上的装配模块)安装在印刷电路板的表面上。 将待装配的元件借助于用于装配过程的所谓的供给装置在拾取位置上提供。为了拾取和放 置电子元件,使用了在装配装置中可通过定位系统移动的装配头。然后在所谓的装配区域 中将电子元件放置到印刷电路板上。借助于所谓的装配程序来将元件放置到预设的位置上、即所谓的装配位置上。在 进行装配之前为每个待装配的印刷电路板类型生成这种装配程序,其中印刷电路板类型例 如通过预设的导线线路结构、通过待装配的电路的设计等等来区分。通常由装配程序确定 了用于装配流程的顺序。在此,由用于各自的装配的说明(所谓的印刷电路板说明)出发。 该说明例如包括待装配的印刷电路板的配置、所应用的元件的说明,等等。此外在生成装配 程序时还可以考虑关于元件装备、所应用的自动装配机的装配头与装配位置的对应关系等 等的信息。因为在SMT生产中在装配时要求了日益增加的灵活性,因此通常应该将不同的印 刷电路板类型以任意的顺序装配在装配装置上或生产线上。在生产时例如可以出现,在单 独的装配装置中分别将不同的印刷电路板集合到一起。因此例如可以在第一装配装置中借 助于相应的装配程序共同地装配类型A和类型B的印刷电路板。然而在第二装配装置中, 由相应的装配程序对类型A和类型C的印刷电路板进行加工。在此例如可能出现这样的问 题,即单独的装配位置或者被多次装配或者完全未被装配,这是因为各个装配位置由不同 的装配装置的不同的装配程序完成并且因此例如已经装配的位置对于另外的装配装置来 说不是已知的。为了在装配印刷电路板的组时避免这种问题、如装配位置被多次装配或者完全未 被装配,例如可以连续地由装配装置或生产线对印刷电路板类型进行加工。在此然而必需 的是,为每个印刷电路板类型设置一个自身的装配程序并且为每个新的待装配的印刷电路 板类型相应地改装装配装置或生产线。因此例如可能导致更长的生产持续时间、由于改装 引起的空转和附加的费用。为了实现更短的生产持续时间,例如存在这种可能性,即将两个印刷电路板(例 如一个印刷电路板类型的上侧和下侧,等等)固定地相互组合。然而对此必须手动地进行准备和生成共同的装配程序。此外,两个印刷电路板的固定的组合在生产时具有较低的灵 活性,这是因为例如仅可以借助于所谓的同步的双传送装置(也就是说在一个具有两个传 送轨道的装配装置中)进行装配,其中每个印刷电路板或者每个印刷电路板类型对应于一 个传送轨道。如果印刷电路板例如由于更良好的生产线充分利用性能、更简单的装备等等 原因而应该相邻地装配在一个装配装置或一个生产线的不同的传送轨道上或装配在 不同的生产线上,因此该印刷电路板的装配物必须分成多个印刷电路板-部分说明 (Teilbeschreibung)。通过印刷电路板-部分说明,对用于各自的传送轨道或用于各自的 生产线的各自的装配程序进行预设和确定。由此必须预先精确地计划,即什么时候印刷电 路板在哪些传送轨道上或在哪些生产线中装配上哪些元件。因此例如在生产线内部对传送 轨道的任意更换是不可能的。在一个装配装置中生产多个印刷电路板类型或印刷电路板的组(例如在从印 刷电路板类型A转换到印刷电路板B时)的另一个可能性例如是所谓的工作混合器 (Jobmixer)。在此,为每个印刷电路板类型生成了一个印刷电路板说明。然后对于装配来 说然而仅仅访问这种印刷电路板说明,在其中确定了实际上待装配的印刷电路板类型。然 后由这种印刷电路板说明对于运行时间形成了所属的待装配的印刷电路板类型的组合并 且预设作为装配装置的装配程序。通过应用所谓的工作混合器例如可以在生产交替时避免 在装配装置或生产线中的空转。工作混合器或利用共同的装配程序的生产然而特别在具有 多个装配位置的元件中导致了更差的、生产线充分利用性能的平衡性。因为每个元件仅应 该装备在一个装配装置上,以便例如避免装配位置的多次装配或完全不装配。类似的问题(例如不识别已经装配的位置)在生产期间装配装置发生故障时出 现。然后存在有部分装配的印刷电路板,其中对于例如替代装配装置来说,或在生产线的重 新计划之后,在没有发生故障的装配装置的情况下,当前的装配状态(也就是说在印刷电 路板上的已经装配好的位置)不是已知的。因为装配状态的当前的情况目前仅仅在各个装 配装置上是可使用的,并且一旦相应所属的装配程序例如由于机器-停机、调校等等原因 被放弃,则该当前的情况就丢失。对于利用替代装配装置或重新计划的生产线来生产装配 的印刷电路板来说,因此必须洗去部分装配的印刷电路板并且重新开始生产。其缺点在于, 产生了很大的投入、时间延迟以及附加的费用。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于,提出一种方法,通过该方法可以以简单的方式更加灵活 地在装配装置中对印刷电路板进行装配并且通过该方法可以无需附加投入地对部分装配 好的印刷电路板进行加工。该目的通过独立权利要求的内容来实现。在从属权利要求中描述了本专利技术的有利 的实施方式。根据独立权利要求1提出了一种用于在装配装置中、特别是在自动装配机或装配 模块中为印刷电路板装配电子元件的方法。待装配的元件按照印刷电路板类型由装配程序 预设,并且待装配的印刷电路板具有附带的印刷电路板标识(例如条形码、RFID芯片)。该 印刷电路板标识可以或者直接地或者间接地仅仅说明印刷电路板类型或者可以设计为用于各自的印刷电路板的、独有的、明确的标识。在根据本专利技术的方法中,首先在装配装置中 确定至少一个待装配的印刷电路板的附带的印刷电路板标识。然后根据至少一个印刷电路 板的附带的印刷电路板标识确定了所属的印刷电路板类型,并且将至少一个待装配的印刷 电路板的附带的印刷电路板标识和确定的印刷电路板类型发送至中央装配程序服务器。接 着由该中央装配程序服务器生成相应的装配程序并对装配装置进行预设。然后在装配至少 一个印刷电路板期间将当前的装配状态反馈至装配程序服务器并以印刷电路板特有的方 式(leiterplatten-spezifisch)存储。在此,当前的装配状态包括在由各自的装配程序预 设的装配位置和已经完成的并且因此是装配上元件的装配位置之间的区别。根据本专利技术的方法的主要方面在于,装配过程更加灵活并且以简单的方式实现了 关于每个独有的印刷电路板已经完成的装配位置的信息的反馈。由此可以无需很大投入地 在改变和/或中断装配过程时生成新的装配程序,由该程序对印刷电路板上的已经装配好 的位置加以考虑,因为基于装配状态已知了印刷电路板上的还待装配的位置。在这种新的 装配程序中,如果例如待装配的元件、印刷电路板等等在另一个包装中和/或以新的标识 提供的话,那么本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种方法,用于在装配装置(B1,B2,B3)中为印刷电路板(LP)装配电子元件,其中待装配的所述元件按照印刷电路板类型由装配程序预设,和其中待装配的所述印刷电路板(LP)具有附带的印刷电路板标识(ID),所述方法具有以下方法步骤:  -首先在所述装配装置(B1,B2,B3)中确定至少一个待装配的印刷电路板(LP)的所述附带的印刷电路板标识(ID)(1);  -然后根据至少一个印刷电路板(LP)的所述附带的印刷电路板标识(ID)确定了所属的所述印刷电路板类型(2);  -然后将至少一个待装配的印刷电路板(LP)的所述附带的印刷电路板标识(ID)和所述确定的印刷电路板类型发送至中央装配程序服务器(BD)(3);  -接着由所述中央装配程序服务器(BD)生成相应的所述装配程序并对所述装配装置(B1,B2,B3)进行预设(4);和  -然后在装配至少一个印刷电路板(LP)期间将当前的装配状态反馈至所述装配程序服务器(BD)(5)并且以印刷电路板特有的方式存储(6),其中所述当前的装配状态包括在由所述装配程序预设的装配位置和已经完成的装配位置之间的区别。

【技术特征摘要】
DE 2009-9-29 102009043642.11.一种方法,用于在装配装置(Bi,B2, B3)中为印刷电路板(LP)装配电子元件,其中 待装配的所述元件按照印刷电路板类型由装配程序预设,和其中待装配的所述印刷电路板 (LP)具有附带的印刷电路板标识(ID),所述方法具有以下方法步骤-首先在所述装配装置(B1,B2,B;3)中确定至少一个待装配的印刷电路板(LP)的所述 附带的印刷电路板标识(ID) (1);-然后根据至少一个印刷电路板(LP)的所述附带的印刷电路板标识(ID)确定了所属 的所述印刷电路板类型⑵;-然后将至少一个待装配的印刷电路板(LP)的所述附带的印刷电路板标识(ID)和所 述确定的印刷电路板类型发送至中央装配程序服务器(BD) (3);-接着由所述中央装配程序服务器(BD)生成相应的所述装配程序并对所述装配装置 (B1,B2,B3)进行预设(4);和-然后在装配至少一个印刷电路板(LP)期间将当前的装配状态反馈至所述装配程序 服务器(BD) (5)并且以印刷电路板特有的方式存储(6),其中所述当前的装配状态包括在 由所述装配程序预设的装配位置和已经完成的装配位置之间的区别。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当前的装配状态以印刷电路板特有 的方式反馈(5)和由所述中央装配程序服务器(BD)应用作为用于新的装配程序的基础。3.根据权利要求1至2中任一项所述的方法,其特征在于,在生成新的装配程序时考虑 到,在哪些装配装置(B1,B2,B;3)上和...

【专利技术属性】
技术研发人员:泰穆萨里宁霍斯特申德勒马丁施朗福尔克尔辛德尔曼弗雷德陶贝
申请(专利权)人:西门子电子集成系统有限责任两合公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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