自动地为基板装配元件的方法技术

技术编号:6426449 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于在装配装置(B11,B12,B13)中自动地为基板(LP)装配电子元件的方法,其中待装配的元件和/或单个电路通过装配程序预设,和其中由印刷电路板说明显示出用于装配程序的起点。对于基板的装配可以存在多个可能的装配变体。因此每个待装配的基板设有单独的标识(ID)。除印刷电路板说明之外还存储了可能的装配变体和配置的清单(L1)。然后在装配装置中基于基板的该单独的标识确定用于各自的基板的单独的装配变体和配置(11,12,13)并且预设装配装置的装配程序(14)。根据本发明专利技术的方法因此具有的优点是,通过分开装配变体和装配程序可以简单地覆盖基板的所有可能的装配变体。因此不再需要为每个变体生成和预设自身的装配程序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在装配装置中自动地为基板装配电子元件的方法,其中待 装配的元件和/或单个电路通过装配程序进行预设。此外例如基于可替换的元件或单个 电路的不同的压制,对于基板的装配存在多个可能的装配变体,并且由所谓的印刷电路 板说明显示出用于装配程序的起点。
技术介绍
在装配技术中、特别是在所谓的表面安装技术(SMT)中,将电子元件或同样也 借助于SMT工艺而制成的单个电路由装配装置(例如装配模块、自动装配机等等)安装 到基板或印刷电路板的表面上。借助于用于装配过程的所谓的供给装置在拾取位置上提 供了用于装配过程的待装配的元件和单个电路。为了拾取和放置电子元件,在装配装置 中使用了可经过定位系统移动的装配头。然后在所谓的装配区域中将电子元件和/或单 个电路放置到基板或印刷电路板上。根据所谓的装配程序将元件或单个电路放置到预设的位置上。这种装配程序在 装配之前生成。通常由装配程序确定了对于基板的装配流程的顺序。在此,以对于各自 的装配的说明(所谓的印刷电路板说明)为出发点。该说明例如包括待装配的基板的配 置、对于应用的元件的说明,等等。此外可以在生成装配程序时还考虑到关于元件装备 的信息和关于装配位置与应用的装配装置的装配头之间的对应关系等等的信息。然而在SMT生产中日益增多地对一个和相同的装配的基板的变体提出了需求。 在装配变体中对所谓的任选的元件和所谓的可替换的元件加以区分,该任选的元件在基 板上的装配位置处可选择地安装或不安装,而在该可替换的元件的情况下则根据规定将 元件变体(例如具有不同的存储容量的存储芯片,等等)装配在装配位置处。在此,装 配变体不仅存在于基板平面或印刷电路板平面上,而且也存在于单个电路的平面上。基于不同的可能性,即为基板装配多个可以装配、排除或由可替换的元件代替 的元件,和为基板装配同样也可以装配或排除的单个电路变体,从而得到多个用于单独 基板的装配变体。因此例如可以对于一个基板(在该基板上应该装配或排除在m个单个 电路上的η个可任选的元件),得到数量为2"m或2n'm的装配变体。如果在装配时还附加 地允许ρ个不同类型的可替换的元件的话,则装配变体的数量还进一步增加。然而为了自动地在装配装置中生产装配的基板的不同变体,例如必需的是,为 基板的每个单独的装配变体和配置生成印刷电路板说明。基于该印刷电路板说明然后为 每个变体确定装配程序并且预设装配装置。然而该方法缺点在于,必须为每个装配变体 生成一个自身的印刷电路板说明和一个由此得出的、自身的装配程序。由此对于不同的 装配变体的生产、特别是在具有较小批量的变体中导致了在生产准备中非常高的投入。另一种在一个装配装置中生产多个装配变体的可能性例如是所谓的工作混合器 (Jobmixer)。在此,同样也为基板的每个单独的装配变体和配置生成印刷电路板说明。 然后对于装配来说然而仅仅访问这种印刷电路板说明,在其中确定了实际上待装配的变体。然后由这种印刷电路板说明相关于运行时间形成了所属的变体的组合并且预设作为 装配装置的装配程序。通过应用所谓的工作混合器虽然可以降低待生成的装配程序的数 量,但必须为基板的每个可能的装配变体生成印刷电路板说明并且对于所有组合来说必 须维持相应的装配程序。用于生产基板的装配变体的另一个可能性例如是所谓的坏标记(Schlechtmarken) 或墨点。通过所谓的墨点在基板上规定,确定的装配位置是否应该装配元件。在各自 的基板上的墨点然后可以由装配装置读入和分析。相应于分析结果然后为基板上各自的 装配位置装配元件或在装配时加以排除。然而这种用于形成装配变体的方法具有的缺点 是,该方法仅仅能应用在所谓的任选的元件中。在也具有可替换的元件的装配变体和配 置中,例如必须对于各装配变体在必要时动用印刷电路板说明,或在必要时动用工作混 合器。附加地,例如也可以通过运行软件来形成装配的基板的变体。在此在装配之 后,基板的元件(例如可编程的元件,等等)或单个电路通过运行软件进行配置并且进而 确定其特性。通过应用不同的软件可以生产那些装配完毕的基板的变体。然而在此证明 为不利的是,一方面变体方案仅仅是在应用可编程的元件或单个电路时才是可能的。另 一方面该方法与附加的消耗相联系,这是因为在装配之后还必须在每个装配完毕的基板 上运行相应的软件。附加地,在变体方案的该方法中,必须已经在装配时就对任选的元 件,例如通过墨点或在印刷电路板说明中加以考虑。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于,提出一种方法,通过该方法能够基于装配程序在装配 装置中以简单的方式并且无需附加消耗地对基板的单独的装配变体进行自动装配。该目的通过独立权利要求的内容来实现。在从属权利要求中描述了本专利技术的有 利的实施方式。该目的特别通过开头所述类型的方法来实现,其中每个待装配的基板设有单独 的标识。除了印刷电路板说明之外还存储了可能的装配变体和配置的清单。然后在装配 装置中基于分别待装配的基板的单独的标识确定用于该基板的单独的装配变体和配置, 并且为装配装置的装配程序进行预设。根据本专利技术的方法的主要方面在于,通过将基板的装配变体和配置与装配程 序分开,可以以简单的方式并且无需附加消耗地在装配装置中自动地装配基板的所有 可能的装配变体。由装配程序的印刷电路板说明,通过根据本专利技术的方法作为超集 (Uebermenge)覆盖了所有可能的装配变体,这是因为单独的装配变体的说明存储在自身 的清单中,该清单通过分开的路径(例如通过读出在装配装置中的基板的单独的标识)相 关于运行时间为装配装置进行预设。因此不再需要的是,为基板的每个装配变体/配置 生成自身的印刷电路板说明和在必要时生成自身的装配程序并且为装配装置进行预设。有利的是,为了确定用于各自基板的、单独的装配变体和配置而使用了与装配 程序独立无关的服务器。通过这种服务器例如可以以简单的方式基于单独的标识将基板 与所属的单独的装配变体或与其内容物(例如元件、装配位置标记、单个电路标记或编 号,等等)中央地联系起来。也有利的是,将关于用于各自基板的单独的装配变体和配置的信息直接以编码 的形式存储在单独的标识中。由此可以以简单的方式在读取单独的标识时直接由装配装 置确定例如关于基板的装配变体和配置的信息。在将根据本专利技术的方法用于多个特别是在生产线中的装配装置时,也可以有利 的是,由第一装配装置基于单独的标识确定用于各自基板的、单独的装配变体和配置, 并且然后将基板的单独的标识与确定的、单独的装配变体和配置一同传输至另外的装配 装置。由此以有利的方式避免了,即装配了各自单独的基板的装配装置必须确定单独的 标识并且重新询问所属的装配变体。特别在生产线中,对于生产线的从一个到下一个装 配装置的各自待装配的基板,输送单独的标识和所属的装配变体,由此可以引起进一步 地节省时间和成本。适宜地,由单独的装配变体和配置的说明包括了除单个电路平面之外的信息和 用于装配的单独的基板的正面和背面的信息。在此,对装配变体的说明例如除了基板的 单独的标识(所谓的电路板ID、装配位置的标记)之外还包含所谓的参考指示器、元件 标记或单个电路标记或单个电路的编号,从而可以以简单的方式在装配装置中对基板进 行单独的装配。附加可替换地,待装配的元件可以具有不本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于在装配装置(B11,B12,B13)中自动地为基板(LP)装配电子元件的方法,其中待装配的所述元件和/或单个电路通过装配程序进行预设,其中由印刷电路板说明显示出用于所述装配程序的起点,并且其中对于所述基板(LP)的装配存在多个可能的装配变体,其特征在于,每个待装配的基板(LP)设有单独的标识(ID),  -除了所述印刷电路板说明之外还存储了可能的所述装配变体和配置的清单(L1);  -以及然后在所述装配装置(B11,B12,B13)中基于所述单独的标识(ID)确定用于所述各自的基板(LP)的所述单独的装配变体和配置(11,12,13),并且为所述装配装置(B11,B12,B13)的所述装配程序进行预设(14)。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:泰穆萨里宁霍斯特申德勒马丁施朗福尔克尔辛德尔曼弗雷德陶贝
申请(专利权)人:西门子电子集成系统有限责任两合公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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