引线框架制造技术

提供一种引线框架。根据本发明专利技术的一方面的引线框架包括：管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，其设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将被安装到管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接，从而提供引线组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及引线框架，更具体地说，涉及一种通过减少连接到将被安装的半导体 芯片的丝线的数量来提高频率特性、减少制造成本并且简化制造过程的引线框架。
技术介绍
通常，将多个半导体芯片合并到单个的半导体封装中，而不是将其单独使用。为了制造包括多个半导体芯片的单个半导体封装，使用弓I线框架。具体地，在引线框架的管芯焊盘(die pad)上安装多个半导体芯片。安装在管芯 焊盘上的半导体芯片通过丝线而电连接到引线框架的引线。在完成半导体芯片的安装和丝 线键合之后，执行模塑处理，从而制造半导体封装。在此，将电连接到半导体芯片的引线暴 露在半导体封装的外部，且连接到外部电路。然而，在制造这个半导体封装的处理中，用于将引线框架上安装的半导体芯片与 引线框架的引线彼此连接的丝线数量的增加可能使制造处理变得复杂，并且增加了丝线的 电感。此外，为了提高半导体芯片的性能和当前对高频特性的需求，制造具有良好频率 特性的半导体封装变得越来越重要。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了一种通过减少用于将被安装的半导体芯片的电连接的丝 线的数量来简化制造过程并减少制造成本的引线框架。根据本专利技术的一方面，提供一种引线框架，包括管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安 装半导体芯片；以及多个引线，其设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将 被安装到管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接从而提 供引线组。所述弓丨线组可以包括至少两个彼此相邻的引线。所述弓丨线组可以包括至少两个彼此不相邻的引线。根据本专利技术的另一方面，提供一种引线框架，包括管芯焊盘，在所述管芯焊盘上 安装半导体芯片；以及多个引线，其设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到 将被安装到管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分连接到所述管 芯焊盘。所述多个引线的一部分可以连接到其他引线，从而形成引线组，并且所述引线组 连接到所述管芯焊盘。所述弓丨线组可以包括至少两个彼此相邻的引线。所述弓丨线组可以包括至少两个彼此不相邻的引线。附图说明结合附图，从下面进行的详细描述中，本专利技术的上述和其他方面、特点和其他优点 将更加容易理解，其中图1是示出根据本专利技术的示例性实施例的引线框架的平面图；图2是示出根据本专利技术的另一示例性实施例的引线框架的平面图；图3是示出根据本专利技术的另一示例性实施例的引线框架的平面图；以及图4是示出根据本专利技术的另一示例性实施例的引线框架的平面具体实施例方式现通过参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。但是，本专利技术可以以多种不同 形式体现，且不应被认为限于此处提及的实施例。更确切地，提供这些示例性实施例，使得 本公开详尽而完整，且将本专利技术的范围充分传达给本领域技术人员。在附图中，相同的附图标记用于指示相同或类似的组件。将理解，当元件被称为与另一元件“连接”时，其可以直接与其他元件连接，或者还 可以存在中间元件。另外，除非明确说明为相反的情况，词语“包括”及其各种变型将被理 解为意味着所述元件包含，但也不排除任何其他元件。图1是示出根据本专利技术的示例性实施例的引线框架的平面图。参照图1，根据此实施例的引线框架100可包括管芯焊盘110、内部引线120、外部 引线122、框架体130、支撑杆132、和提坝杆(dam bar) 134。管芯焊盘110可以提供在其中安装多个半导体芯片的区域。多个半导体芯片(未 示出)可以被键合在管芯焊盘110的顶表面上，并且被支撑。此外，管芯焊盘110可以按这样的方式来支撑即，管芯焊盘110的边缘通过支撑 杆132连接到框架体130。通过提坝杆134来支撑内部引线120，同时，内部引线120通过提坝杆134而连接 到外部引线122。内部引线120可以通过丝线键合而直接电连接到安装在管芯焊盘110上的半导体 芯片。因此，为了执行丝线键合，可以在每个内部引线120的顶表面的预定区域上形成镀 层。在此，所述镀层可以是银(Ag)镀层。参照图1，根据此实施例的引线框架的多个内部引线120的一部分可以连接到其 他内部引线120。在此，至少两个内部引线120被连接，从而形成引线组。一个内部引线120通过其 间的连接部分1 连接到另一内部引线120，从而形成引线组。同样，部分内部引线120连接到与该内部引线120相邻的其他内部引线120，从而提高频率特性。图2是示出根据本专利技术的另一示例性实施例的引线框架的平面图。参照图2，根据此实施例的引线框架与图1所示的引线框架相同。然而，在图1所示的引线框架中，彼此相邻的内部引线120被连接，从而形成引线组，而在图2所述的引线 框架中，内部引线120连接到管芯焊盘110。因此，将省略相同配置的详细描述。根据此实施例的引线框架的多个内部引线120的一部分可以连接到管芯焊盘 110，且用作用于接地的引线。在此，内部引线120可以通过在管芯焊盘110与内部引线120 之间形成的连接部分126而连接到管芯焊盘110。通常可以以这样的方式来提供安装在管芯焊盘110上的半导体芯片(未示出)的 电接地连接即，在管芯焊盘110的预定区域上形成的镀层上执行丝线键合。然而，由于诸如将被安装的半导体芯片(未示出)的高度或者半导体芯片(未示 出)在管芯焊盘110上的安装位置的限制，可能不能通过在管芯焊盘110上直接执行丝线 键合来提供半导体芯片(未示出)的电接地连接。在此情况下，在现有技术中，在内部引线120通过丝线键合而连接到管芯焊盘110 时，半导体芯片(未示出)通过丝线键合而连接到内部引线120的一部分。然而，这种方法增加了其上执行丝线键合的量，使制造过程复杂，并且增加了使用 的丝线数量，从而增加了制造成本和丝线的电感。然而，对于根据图2所示的实施例的引线框架，将被安装的半导体芯片(未示出) 和被连接到管芯焊盘Iio的内部引线120通过丝线连接，因此不需要通过丝线连接管芯焊 盘110和内部引线120，从而有效地解决了现有技术中出现的问题。图3是示出根据本专利技术的另一示例性实施例的引线框架的平面图。参照图3，根据此实施例的引线框架与图1所示的引线框架相同。然而，在图1所 示的引线框架中，彼此相邻的内部引线120被连接以形成引线组，而在图3所述的引线框架 中，彼此不相邻的内部引线120被连接以形成引线组。因此，将省略相同配置的详细描述。参照图3，在根据此实施例的引线框架中，彼此不相邻的至少两个内部引线120可 以通过连接部分1 而被连接，从而形成引线组。由于根据安装在管芯焊盘110上的半导体芯片(未示出)的排列和用于连接半导 体芯片和内部引线120的丝线键合，很难将彼此相邻的内部引线120连接，因此可以将彼此 不相邻的内部引线120连接以形成引线组。按照与根据图1所示的实施例的引线框架相同的方式，根据图3所示的实施例的 引线框架通过将至少两个内部引线120连接来形成引线组，从而提高频率特性。图4是示出根据本专利技术的另一示例性实施例的引线框架的平面图。参照图4，在根据此实施例的引线框架中，多个内部引线120的一部分可以连接到 与其相邻的内部引线120连接，另一部分内部引线120可以连接到管芯焊盘110，并且又有 一部分内部引线120可以连接到不与其相邻的内部引线120。此外，在图4中，多个半导体芯片14本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种引线框架，包括：管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，所述多个引线被设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将被安装到所述管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接，从而提供引线组。

【技术特征摘要】
KR 2010-1-4 10-2010-00001661.一种引线框架，包括管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，所述多个引线被设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将 被安装到所述管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接，从而提供引线组。2.如权利要求1所述的引线框架，其中，所述引线组包括至少两个彼此相邻的引线。3.如权利要求1所述的引线框架，其中，所述引线组包括至少两个彼此不相邻的引线。4.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴珠荣，裵孝根，宋泳镇，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]