一种低电磁波电热膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，低电阻层和高电阻层内设有并联回路，在这两个并联回路上用连接导线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。本实用新型专利技术的有益效果是结构简单、减少产品用料，而且不需要专门制作一层金属屏蔽层来屏蔽电场的电热膜。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电热设备，更具体地说是涉及一种电磁波很低的电热膜。
技术介绍
由于采用电能的加热设备使用方便、简单，而且使用电热设备能使周围的环境比 较干净。因此，在人们的日常生活中的许多领域都使用由电能提供能源的加热设备，其中电 热膜就在上述领域广泛使用。但是目前市面上所采用的电热膜都是利用表面金属屏蔽来降 低发热体表面的电场；而且，利用双面电路使其产生大小相同方向相反的磁场，使两磁场相 互抵消，这样一来用作屏蔽的金属材料就会妨碍热能的传递，使热能的传递效率不佳。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、热能的传递效率更高， 而且不需要专门制作一层金属屏蔽层来屏蔽电场的电热膜。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上 的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，所述低电 阻层一面的表面上设有由低阻特性导体制成的第一并联回路，所述高电阻层一面的表面上 设有由高阻特性导体制成的第二并联回路，所述第一并联回路和第二并联回路由一连接导 线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。优选的，所述低电阻层安装在高电阻层的上方。优选的，所述第一并联回路内设有一第一极性点。优选的，所述第二并联回路内设有一第二极性点。优选的，所述第一极性点可设置在第一并联回路上的任意处。优选的，所述第二极性点可设置在第二并联回路上的任意处。采用上述方案后，由于本技术利用两种高低阻抗不同的电阻层串联，以使两 电阻层产生大小相同、方向相反的磁场，这样电阻层上的磁场就能够抵消。另外，由于两电 阻层有一层具有低阻抗特性的低电阻层，只要将低电阻层接地，就能达到屏蔽电场的效果， 而不需要另外再加一层屏蔽层来屏蔽电场，这样不仅能屏蔽电场，还能节省产品的用料，而 且不会产生因为金属屏蔽层导致热能传递效率不佳的问题。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中标号为1、绝缘层2、低电阻层 21、绝缘层22、第二并联回路221、第二极性点3、高电阻层31、绝缘层32、第一并联回路321、第一极性点4、连接导线具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明如图1所示，本技术公开了一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表 面的绝缘层1和连接在电阻层上的连接导线4组成，所述电阻层由一低电阻层2和一高电 阻层3压制而成，所述低电阻层2由绝缘层21和利用低阻抗特性导电浆(铜浆、银浆、铝 浆、锡浆等)涂布于绝缘层21 —面的表面而制成的第一并联回路22组成，所述高电阻层3 由绝缘层31和利用高阻特性导电浆(碳浆)涂布于绝缘层3—面的表面而制成的第二并 联回路32组成，再使用连接导线4将高电阻层3内的第二并联回路32和低电阻层2内的 第一并联回路22将这两个并联回路串联起来，形成一串联回路，所述连接导线4是由灌铜 导线或者铜箔制成，所述第二并联回路32上设有一第二极性点321，所述第二极性点321 与外接电源中交流电的火线相连接，所述第一并联回路22上设有一第一极性点221，所述 第一极性点221与外接电源中的与隔离变压器相连的交流电的中性线相连接，将中性线接 地，使低电阻层2的一方的电位成为电位零点，以达到消除电场干扰的效果。将低电阻层2 放在高电阻层3的上方，并且低电阻层2内的第一极性点22和高电阻层3内的第二极性点 32分别要朝向绝缘层1的方向摆放，然后再在低电阻层2的上方覆盖一层绝缘层1，防止人 员触电。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出其它变形或改进，这些都属于本 技术的保护范围。权利要求1.一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的 连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，所述低电阻 层一面的表面上设有由低阻特性导体制成的第一并联回路，所述高电阻层一面的表面上设 有由高阻特性导体制成的第二并联回路，所述第一并联回路和第二并联回路由一连接导线 或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。2.根据权利要求1所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述低电阻层安装在高电阻 层的上方。3.根据权利要求1所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述第一并联回路内设有一 第一极性点。4.根据权利要求1所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述第二并联回路内设有一 第二极性点。5.根据权利要求3所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述第一极性点设置在第一 并联回路上的任意处。6.根据权利要求4所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述第二极性点设置在第二 并联回路上的任意处。专利摘要本技术涉及一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，低电阻层和高电阻层内设有并联回路，在这两个并联回路上用连接导线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。本技术的有益效果是结构简单、减少产品用料，而且不需要专门制作一层金属屏蔽层来屏蔽电场的电热膜。文档编号H05K9/00GK201893948SQ201020288009公开日2011年7月6日 申请日期2010年8月11日 优先权日2010年8月11日专利技术者林青辉 申请人:卜冠电器(无锡)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，所述低电阻层一面的表面上设有由低阻特性导体制成的第一并联回路，所述高电阻层一面的表面上设有由高阻特性导体制成的第二并联回路，所述第一并联回路和第二并联回路由一连接导线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林青辉，
申请(专利权)人：卜冠电器无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]