一种软管式ＳＭＤ贴片灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软管式ＳＭＤ贴片灯，包括包覆层和包在包覆层中的长条形透明塑料内芯，所述的透明塑料内芯中设有纵向槽孔，槽孔附近设有至少２根与电源相连接的电线，电线与槽孔相互平行，所述槽孔的横截面为方形或梯形，底边为一平面，ＳＭＤ贴片元件平放在槽孔的内平面上，其导电脚与电线作电气连接，本实用新型专利技术在塑料内芯内使用ＳＭＤ贴片元件，大大的减小了整个灯饰的体积和重量，而且能使用２２０Ｖ、１１０Ｖ的直流或交流高压电，且其灯体条状长度至少能达到２００米，提高了灯饰的使用范围。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种装饰照明灯具，具体涉及一种软管式SMD贴片灯。
技术介绍
现在的装饰灯都向亮度高、体积小的方向发展，目前最为流行的装饰灯有两类， 一为软管霓虹灯，另一个为SMD系列的贴片灯。软管霓虹灯中采用长条形透明的塑料内芯，纵向设置有至少2根导电线，所述的 透明塑料内芯中设有纵向槽或多个横向孔的空间，用来放置多个灯泡，及其连接线。所述 的灯泡串联后与所述的导电线作电气连接，然后再在塑料内芯上包覆一层透明的塑料包覆 层。但是由于灯泡大且多，成品后的软灯管体积较大，不方便使用。SMD系列的贴片灯被广泛用于汽车装饰，透明或非透明材料的四周点亮等装饰领 域。这种贴片灯组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统元 件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%飞0%，重量减轻609Γ80%，而且可 靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。但是其线路用印 制电路板做导通连接，只能用直流电不可用交流电，还不能使用220V、110V的高压电，且其 灯体条状长度只能达到五米，给用户的使用带来较大的限制，造成不便。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是，针对上述技术的不足，设计出一种结构简单、体积 小、重量轻、亮度高的软管式SMD贴片灯。本技术为解决其问题所采用的技术方案是—种软管式SMD贴片灯，包括包覆层和包在包覆层中的长条形透明塑料内芯，所 述的透明塑料内芯中设有纵向槽孔，槽孔附近设有至少2根与电源相连接的电线，电线与 槽孔相互平行，所述槽孔的横截面为方形或梯形，底边为一平面，SMD贴片元件平放在槽孔 的内平面上，其导电脚与电线作电气连接；在本技术中，所述SMD贴片元件包括若干个贴片灯和贴片限流电阻；在本技术中，所述若干个贴片灯通过导电脚与连接引线相互串联以及与至少 一个贴片限流电阻相串联，该串联灯串的首端和末端的引线与电线做电气连接；在本技术中，所述包覆层为软性透明塑料；在本技术中，所述电线安装在槽孔内平面的两侧或下方；在本技术中，所述电线设置在塑料内芯内；在本技术中，所述电线设置在包覆层内；在本技术中，所述电线为铜绞合线。本技术的有益效果是本技术在塑料内芯内使用SMD贴片元件，大大的 减小了整个灯饰的体积和重量，而且能使用220V、110V的直流或交流高压电，且其灯体条 状长度至少能达到200米，提高了灯饰的使用范围。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的横截面示意图；图3为本技术的A—A剖视图。具体实施方式参照图1至图3，本技术所提供的一种软管式SMD贴片灯，包括包覆层1和包 在包覆层1中的长条形透明塑料内芯2，所述塑料内芯2中设有纵向槽孔3，槽孔3附近设有 至少2根与电源相连接的电线4，电线4与槽孔3相互平行，所述槽孔3的横截面为方形或 梯形，底边为一平面，这种结构制作方便，因为SMD贴片元件的底部多数为平面，只需把SMD 贴片元件平放在槽孔3的内平面上，其导电脚7与电线4作电气连接，就能完成SMD贴片灯 的制作。进一步，所述SMD贴片元件包括若干个贴片灯5和贴片限流电阻6。若干个贴片 灯5通过导电脚7与连接引线8相互串联以及与至少一个贴片限流电阻6相串联，该串联 灯串的首端和末端的引线与电线4做电气连接。上述技术方案还可以有以下的改进方案为了方便使用和制造，塑料内芯2为由 软性透光塑料挤出成型到预定长度的条状体。为了更加方便安装，槽孔3纵向延伸至与塑 料内芯2相等长度，这样方便安装SMD贴片。电线4安装在包覆层1或塑料内芯2的内部， 节省了电线4的材料和减小了整个灯饰的体积，为了使电线4不会挡着SMD贴片灯5发出 的光，电线4安装在槽孔3底边的两侧或下面。在本实施例中，塑料内芯2内共设有三条电 线4，分别安装在槽孔3底边的两侧和正下方，为了更加方便导电和使电线4更具柔韧性，电 线4为铜绞合线。这里采用软性塑料挤出成型的灯体和铜绞合线作为SMD贴片元件的导电 线，使本技术能使用220V、110V的直流或交流高压电，灯体的长度能达到200米以上。由于整个灯饰较长，在制作加工时，需在槽孔3上方开一道与塑料内芯2外表面相 通的开口，把SMD贴片元件放进去，然后再在塑料内芯2的外面添加包覆层1，就能完成加 工，且能进一步达到防水、放漏电的作用。以上所述，仅是本技术优选的实施例，并非对本技术作完全的限制，凡是 依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化或装饰，均属本 技术技术方案的范围。权利要求1.一种软管式SMD贴片灯，包括包覆层(1)和包在包覆层(1)中的长条形透明塑料内 芯(2)，所述塑料内芯(2)中设有纵向槽孔(3)，槽孔(3)附近设有至少2根与电源相连接的 电线(4)，电线(4)与槽孔(3)相互平行，其特征在于所述槽孔(3)的横截面为方形或梯形， 底边为一平面，SMD贴片元件平放在槽孔(3)的内平面上，其导电脚(7)与电线(4)作电气 连接。2.根据权利要求1所述的一种软管式SMD贴片灯，其特征在于所述SMD贴片元件包 括若干个贴片灯(5 )和贴片限流电阻(6 )。3.根据权利要求2所述的一种软管式SMD贴片灯，其特征在于所述若干个贴片灯(5) 通过导电脚(7)与连接引线(8)相互串联以及与至少一个贴片限流电阻(6)相串联，该串联 灯串的首端和末端的引线与电线(4 )做电气连接。4.根据权利要求1所述的一种软管式SMD贴片灯，其特征在于所述包覆层(1)为软性 透明塑料。5.根据权利要求1所述的一种软管式SMD贴片灯，其特征在于所述电线(4)安装在槽 孔(3)内平面的两侧或下方。6.根据权利要求1所述的一种软管式SMD贴片灯，其特征在于所述电线(4)设置在塑 料内芯内(2)。7.根据权利要求1所述的一种软管式SMD贴片灯，其特征在于所述电线(4)设置在包 覆层内(2)。8.根据权利要求广7中任一所述的一种软管式SMD贴片灯，其特征在于所述电线(4) 为铜绞合线。专利摘要本技术公开了一种软管式SMD贴片灯，包括包覆层和包在包覆层中的长条形透明塑料内芯，所述的透明塑料内芯中设有纵向槽孔，槽孔附近设有至少2根与电源相连接的电线，电线与槽孔相互平行，所述槽孔的横截面为方形或梯形，底边为一平面，SMD贴片元件平放在槽孔的内平面上，其导电脚与电线作电气连接，本技术在塑料内芯内使用SMD贴片元件，大大的减小了整个灯饰的体积和重量，而且能使用220V、110V的直流或交流高压电，且其灯体条状长度至少能达到200米，提高了灯饰的使用范围。文档编号F21V23/00GK201787413SQ20102027397公开日2011年4月6日 申请日期2010年7月28日 优先权日2010年7月28日专利技术者钱定林 申请人:钱定林本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软管式ＳＭＤ贴片灯，包括包覆层（１）和包在包覆层（１）中的长条形透明塑料内芯（２），所述塑料内芯（２）中设有纵向槽孔（３），槽孔（３）附近设有至少２根与电源相连接的电线（４），电线（４）与槽孔（３）相互平行，其特征在于：所述槽孔（３）的横截面为方形或梯形，底边为一平面，ＳＭＤ贴片元件平放在槽孔（３）的内平面上，其导电脚（７）与电线（４）作电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱定林，
申请(专利权)人：钱定林，
类型：实用新型
国别省市：42[中国|湖北]