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超声波流量计管段制造技术

技术编号:6366203 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种超声波流量计管段,包括外层管体和内层腔体,内层腔体内装有压电陶瓷晶片,压电陶瓷晶片通过树脂材料封装在腔体内。装有压电陶瓷晶片的内层腔体在流体的中心线上。外层管体和内层腔体是一体结构。采用树脂材料直接将压电陶瓷晶片封装在腔体内,既能固定压电陶瓷晶片,又能起到防护作用,还能避免粘接金属片这种防护结构带来的结垢问题。而且压电陶瓷晶片在介质通道的中心线处发射和接收超声波,能使测量更准确;外层管体和内层腔体的一体结构也降低了由于流体速度过快对腔体及其内部晶片带来的冲击和震动,从而使测量结果更精确。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及超声波流量计,具体是一种超声波流量计管段
技术介绍
管段式超声波流量仪表是以“时间差法”为原理,测量圆管内液体流量的仪表。目 前,市场上超声波流量计种类繁多,但是使用过程中都存在不足。例如,η型结构表体形状 复杂,所以流场形态复杂,会导致被测量的直管段内的介质流不稳定;而且表体的流量阻力 系数增加;机械加工难度也大。反射式结构表体(压电陶瓷晶片的表面平行于介质通道的 中心线,介质通道内装两个反射镜)相对于η型结构表体形状简单,加工难度小,但是反 射镜在介质通道内抗介质冲击的能力不强,金属的反射镜在水介质中要求很高的抗结垢能 力。此外,压电陶瓷晶片的封装方式大都采用粘接金属片的方式,这种防护方式存在两个缺 点1、胶粘剂开裂会使压电陶瓷晶片和金属片之间形成真空层或者空气层,均为超声波的 不良导体。2、金属片在水中容易结垢,所结的垢同样会阻碍超声波的导通。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术的目的是提供一种测量精度高的超声波流量计管 段。本技术的技术方案为超声波流量计管段,包括外层管体和内层腔体,所述内 层腔体内装有压电陶瓷晶片,所述压电陶瓷晶片通过树脂材料封装在腔体内。所述装有压电陶瓷晶片的内层腔体在流体的中心线上。所述外层管体和内层腔体是一体结构。本技术的有益效果为采用树脂材料直接将压电陶瓷晶片封装在腔体内,既 能固定压电陶瓷晶片,又能起到防护作用,还能避免”粘接金属片”这种防护结构带来的结 垢问题。而且压电陶瓷晶片在介质通道的中心线处发射和接收超声波,能使测量更准确;外 层管体和内层腔体的一体结构也降低了由于流体速度过快对腔体及其内部晶片带来的冲 击和震动,从而使测量结果更精确。附图说明图1超声波流量计管段主视图图2图IA-A方向的剖视图图3超声波流量计管段工作示意图图中1、外层管体 2、内层腔体 3、压电陶瓷晶片具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步解释说明。如图1和图2所示,超声波流量计管段包括外层管体1和内层腔体2,所述内层腔体2内装有压电陶瓷晶片3,所述压电陶瓷晶片通过树脂材料封装在腔体内。装有压电陶瓷 晶片3的内层腔体2在流体的中心线上。外层管体1和内层腔体2是一体结构。连接在压 电陶瓷晶片3上的引线穿过内层腔体2和外层管体1,然后连接到测试仪器上。图3是超声波流量计管段工作示意图,图中有两个超声波流量计管段,一个作为 进水管,一个作为出水管,中间通过一个连接管4连接。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不 局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内,根据本实用 新型的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范 围之内。权利要求超声波流量计管段,包括外层管体和内层腔体,其特征是所述内层腔体内装有压电陶瓷晶片,所述压电陶瓷晶片通过树脂材料封装在腔体内。2.根据权利要求1所述的超声波流量计管段,其特征是所述装有压电陶瓷晶片的内 层腔体在流体的中心线上。3.根据权利要求1或2所述的超声波流量计管段,其特征是所述外层管体和内层腔 体是一体结构。专利摘要本技术公开了一种超声波流量计管段,包括外层管体和内层腔体,内层腔体内装有压电陶瓷晶片,压电陶瓷晶片通过树脂材料封装在腔体内。装有压电陶瓷晶片的内层腔体在流体的中心线上。外层管体和内层腔体是一体结构。采用树脂材料直接将压电陶瓷晶片封装在腔体内,既能固定压电陶瓷晶片,又能起到防护作用,还能避免粘接金属片这种防护结构带来的结垢问题。而且压电陶瓷晶片在介质通道的中心线处发射和接收超声波,能使测量更准确;外层管体和内层腔体的一体结构也降低了由于流体速度过快对腔体及其内部晶片带来的冲击和震动,从而使测量结果更精确。文档编号G01F1/66GK201772899SQ20102026676公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月19日 优先权日2010年7月19日专利技术者周天宝 申请人:周天宝本文档来自技高网
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【技术保护点】
超声波流量计管段,包括外层管体和内层腔体,其特征是:所述内层腔体内装有压电陶瓷晶片,所述压电陶瓷晶片通过树脂材料封装在腔体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周天宝
申请(专利权)人:周天宝
类型:实用新型
国别省市:91[中国|大连]

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