绝缘电线制造技术

本发明专利技术提供一种绝缘电线，在通过使由多层构成的绝缘覆膜形成于导体上而获得的绝缘电线中，导体与绝缘覆膜的紧密粘合性优异，并且无需插入粘接层等追加层，绝缘覆膜中的层间的紧密粘合性优异，且局部放电起始电压高。本发明专利技术的绝缘电线为，在导体上形成有由多层构成的绝缘覆膜的绝缘电线，前述绝缘覆膜具有如下层：将通过使接枝性化合物接枝聚合于乙烯－四氟乙烯共聚物而成的第１树脂组合物直接形成于前述导体之上而获得的第１包覆层，以及将由聚苯硫醚树脂和聚酰胺树脂形成的聚合物合金或由聚醚醚酮树脂和聚酰胺树脂形成的聚合物合金作为第２树脂组合物直接形成于前述第１包覆层之上而获得的第２包覆层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在导体表面具有由绝缘覆膜涂料形成的绝缘覆膜的绝缘电线，特别涉 及用作电动机等电气器件的线圈卷线的绝缘电线。
技术介绍
一般地，电动机、变压器等电气器件的线圈所使用的绝缘电线，具有如下结构在 成形为符合线圈的用途、形状的截面形状(例如，圆形状、矩形状)的导体上，形成有通过涂 布、烘烤绝缘覆膜涂料而成的单层或多层的绝缘覆膜。近年，由于对电气器件的小型化、高 性能化、节能化等的要求，因此在电动机、变压器等电气器件上，迅速地普及了变频器控制。 而且，为了满足该要求，在变频器控制上，正在发展高电压、大电流化(大电力化)。就变频器控制而言，有时产生急剧的过电压(变频器浪涌电压)，存在着因高电压 化的进展和变频器浪涌电压而对电气器件中的线圈的绝缘系统产生恶劣影响的风险。具体 而言，有可能在构成线圈的绝缘电线间的微小的空隙部分处引发了电场集中，在邻接的绝 缘电线间(被膜-被膜间)或者对地间(被膜-芯间)发生局部放电。局部放电引起绝缘 覆膜的侵蚀劣化(局部放电劣化)，如果局部放电劣化进行下去的话，担心可能会发展到线 圈的绝缘破坏。为了防止局部放电劣化，优选抑制在绝缘覆膜间的局部放电的产生，即增高绝缘 覆膜的局部放电起始电压。作为以此为目的的方法，可列举出例如，增厚绝缘覆膜的膜厚 的方法、在绝缘覆膜中使用相对介电常数低的树脂的方法等。一般而言，绝缘电线的局部放 电起始电压，与绝缘覆膜的厚度成比例，而与绝缘覆膜的相对介电常数成反比。然而，就增厚绝缘覆膜的膜厚的方法而言，由于通常一次的涂布、烘烤工序所能形 成的被膜厚度为数μ m左右之薄，需要增加该工序的重复次数，存在制造成本增大的问题。 另一方面，为了降低相对介电常数而简单地使用氟系聚酰亚胺树脂来形成绝缘覆膜的情况 下，由于该绝缘覆膜与导体的紧密粘合性低，因而容易发生剥离，其结果，存在发生绝缘破 坏的问题。因此，提出了各种兼顾绝缘覆膜与导体的紧密粘合性提高以及绝缘覆膜的低介电 常数化的方法。例如，在专利文献1中公开了一种耐变频器浪涌的绝缘线在导体的外周具 有至少1层的瓷漆烧接层以及在其外侧的至少1层的挤出包覆树脂层；该瓷漆烧接层和该 挤出包覆树脂层的厚度的合计为60 μ m以上，前述瓷漆烧接层的厚度为50 μ m以下，前述挤 出包覆树脂层由25°C时的拉伸模量为IOOOMPa以上、且250°C时的拉伸模量为IOMPa以上 的树脂材料(除了聚醚醚酮以外)形成。根据专利文献1，可提供不降低导体和绝缘覆膜 的粘接强度的、具有高的局部放电起始电压(900V左右)的绝缘线。专利文献2公开了一种绝缘电线在导体上形成通过涂布、烘烤树脂清漆而成的 厚度50 μ m以下的瓷漆层，在该瓷漆层上形成通过挤出包覆相对介电常数4. 5以下的热塑 性树脂而成的挤出包覆树脂层，在该挤出包覆树脂层的最外层设置了突起。就专利文献2 记载的绝缘电线而言，提高了插入有绝缘电线的电动机的插槽(slot)及/或邻接的绝缘电线间的电晕特性，可使绝缘覆膜薄膜化。另外，在插入电动机的插槽时，难以损伤绝缘覆膜 的表面。专利文献1 日本专利第4177295号公报专利文献2 日本特开2008-288106号公报
技术实现思路
如前所述，伴随着电气器件的进一步高效率化、高输出化，对于绝缘电线也要求进 一步提高局部放电起始电压(例如，1500V以上的局部放电起始电压)。此处，可认为对于 如专利文献1、2中所记载的具有瓷漆层和挤出包覆树脂层的以往的绝缘电线而言，可通过 增厚挤出包覆树脂层的厚度来使绝缘覆膜厚膜化、提高局部放电起始电压。然而，由于以往的瓷漆层的树脂组合物和挤出包覆树脂层的树脂组合物之间树脂 的性质差异大，因此层间的紧密粘合性容易变得不充分，在严酷的加工条件(例如，弯曲加 工成小的半径的情况下等)中，在绝缘覆膜中有时会发生层间剥离、皱折，便成为局部放电 起始电压降低的要因。针对该问题，对于如专利文献1、2中记载的以往的绝缘电线而言，其 优选形态为在瓷漆层和挤出包覆树脂层之间插入粘接层，从而强化瓷漆层和挤出包覆树 脂层的粘接力。但是，在这些层间插入粘接层的情况下，存在制造成本进一步增大的问题。因此，本专利技术的目的在于，解决上述课题，提供一种绝缘电线，其为通过使由多层 构成的绝缘覆膜形成导体上而获得的绝缘电线，就所述绝缘电线而言，导体与绝缘覆膜的 紧密粘合性优异，并且无需插入粘接层等追加层，绝缘覆膜中的层间的紧密粘合性即为优 异，且局部放电起始电压高。为了达成上述目的，本专利技术提供一种绝缘电线，其为在导体上形成由多层构成的 绝缘覆膜的绝缘电线，其特征在于，前述绝缘覆膜具有由第1树脂组合物直接形成于前述 导体之上而获得的第1包覆层和由第2树脂组合物直接形成于前述第1包覆层之上而获得 的第2包覆层，其中第1树脂组合物是通过使接枝性化合物接枝聚合于乙烯-四氟乙烯共 聚物而成的树脂组合物，所述第2树脂组合物是由聚苯硫醚树脂和聚酰胺树脂形成的聚合 物合金。另外，为了达成上述目的，本专利技术提供一种绝缘电线，其为在导体上形成由多层构 成的绝缘覆膜的绝缘电线，其特征在于，前述绝缘覆膜具有由第1树脂组合物直接形成于 前述导体之上而获得的第1包覆层和由第2树脂组合物直接形成于前述第1包覆层之上而 获得的第2包覆层，其中第1树脂组合物是通过使接枝性化合物接枝聚合于乙烯-四氟乙 烯共聚物而成的树脂组合物，第2树脂组合物为由聚醚醚酮树脂和聚酰胺树脂形成的聚合 物合金。进一步，就本专利技术而言，为了达成上述目的，在上述的本专利技术的绝缘覆膜涂料中， 可加入以下这样的改良、变更。(1)前述接枝性化合物含有在末端具有α，β -不饱和双键的有机基团或过氧化 基作为用于接枝聚合的结合性基团，且含有选自羧基、羧酸酐残基、环氧基和水解性甲硅烷 基中的至少1种作为赋予粘接性的官能团。(2)就前述第2树脂组合物而言，20°C的储能模量(貯藏弾性率)为IGPa以上，且 200°C的储能模量为IOMPa以上。(3)前述第1包覆层的厚度为30 μ m 300 μ m,前述第2包覆层的厚度为20 μ m 300 μ Hlo根据本专利技术，可提供一种绝缘电线，就通过使由多层构成的绝缘覆膜形成于导体 上而获得的绝缘电线而言，导体与绝缘覆膜的紧密粘合性优异，并且无需插入粘接层等追 加层，绝缘覆膜中的层间的紧密粘合性优异，且局部放电起始电压高。附图说明图1表示本专利技术的绝缘电线的实施方式的1例的截面模式图。附图标记说明10绝缘电线，1导体，2第1包覆层，3第2包覆层，4绝缘覆膜。 具体实施例方式以下，就本专利技术的实施方式进行详细说明。但是，本专利技术不受限于此处所采用的实 施方式，在未变更要旨的范围可进行适宜组合、改良。本专利技术人，对可达成前述目的的第1包覆层中所使用的树脂组合物(第1树脂组 合物)以及第2包覆层中所使用的树脂组合物(第2树脂组合物)进行了锐意研究。其结 果发现，作为第1树脂组合物，通过使接枝性化合物接枝聚合于乙烯-四氟乙烯共聚物而成 的粘接性乙烯-四氟乙烯共聚物(以下，称为粘接性ETFE)，具有低的相对介电常数，且与导 体、第2包覆层具有良好的紧密粘合性。另外发现，作为第2包覆层，优选为聚酰胺树脂合 金化的聚苯硫醚(PPQ树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂。本专利技术，基于这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．绝缘电线，其为在导体上形成有由多层构成的绝缘覆膜的绝缘电线，所述绝缘电线的特征在于，所述由多层构成的绝缘覆膜具有如下层：将通过使接枝性化合物与乙烯－四氟乙烯共聚物接枝聚合而成的第１树脂组合物直接形成于所述导体之上而获得的第１包覆层，将由聚苯硫醚树脂和聚酰胺树脂形成的聚合物合金作为第２树脂组合物直接形成于所述第１包覆层之上而获得的第２包覆层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿部富也，山崎孝则，渡边清，菊池英行，花田孝彦，日野大辅，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，日立卷线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]