【技术实现步骤摘要】
本申请案主张已于2009年10月14日提出的第61/251,617号临时申请案的优先权,本文纳入上述临时申请案的完整内容。
本专利技术涉及一种电子元件,特别是关于一种减小无源元件在目标平台上占据的面积的垂直结构无源元件的装置及其封装和装配方法。
技术介绍
半导体元件通常是使用球栅阵列(BGA)封装方式来制造,在此封装中,由锡,银和铜所组成的金属焊锡球预先焊接在一个元件封装的焊垫接触点上,用以将半导体元件焊接至一目标平台(例如印刷电路板“PCB”)。半导体元件也经常以无引线网格阵列(LGA)封装方式制造,此封装的焊垫接触点并未设置焊锡球,而是在产品组装时将一层薄薄的焊锡膏预先印刷在一PCB的金属接触点上,以将半导体元件焊接至PCB。其它封装方式也用于半导体元件的制造。例如,四侧扁平引脚封装(QFP)或小外形集成电路封装(SOIC)是利用贴附在封装外围的海鸥翼状金属引线将封装的半导体元件耦合至印刷电路板。又例如,双列直插式封装(DIP)或针栅阵列封装(PGA)是将金属接脚贴在封装的外围或底部表面,以将封装的部分插入插座或将其焊接至一组位于一目标平台(例如PCB)上的通孔。另外,陶瓷有引线芯片载体(CLCC)封装或塑料有引线芯片载体(PLCC)封装,是将J形金属引线贴在一封装的半导体元件外围,以将半导体元件连接到一目标平台,例如PCB。半导体元件许多传统封装的一个共同点,不外乎是将金属接触点、金属接脚或是焊锡球贴附至封装的垫片接触点,以将半导体元件连结至一目标平台。当使用集成电路(IC)等半导体元件时,经常会增加电阻器、电容器或电感器等无源元件,也被称为“pas ...
【技术保护点】
一种独立电子装置,该电子装置用以连接一目标平台,该目标平台主体表面为第一平面,其特征在于,该电子装置包含:一第一表面,其主体与该平台第一平面平行,并包含有第一接触区域;一第二表面,其主体与该平台第一平面平行,并包含有第二接触区域;一结构,该结构耦合该第一接触区域和该第二接触区域,该结构电连接该第一接触区域和该第二接触区域,用以形成一个或多个无源元件,且该结构垂直于该第一平面;并且该结构包含一外部绝缘侧壁,该绝缘侧壁至少部分围绕该第一接触区域和该第二接触区域中的一个。
【技术特征摘要】
US 2009-10-14 61/251,6171.一种独立电子装置,该电子装置用以连接一目标平台,该目标平台主体表面为第一平面,其特征在于,该电子装置包含:一第一表面,其主体与该平台第一平面平行,并包含有第一接触区域;一第二表面,其主体与该平台第一平面平行,并包含有第二接触区域;一结构,该结构耦合该第一接触区域和该第二接触区域,该结构电连接该第一接触区域和该第二接触区域,用以形成一个或多个无源元件,且该结构垂直于该第一平面;并且该结构包含一外部绝缘侧壁,该绝缘侧壁至少部分围绕该第一接触区域和该第二接触区域中的一个。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件包含电阻器、电容器、电感器、铁氧体磁珠、二极管装置、绝缘体及导体至少其中之一。3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件包含有一传导路径,该传导路径至少与一电阻器、一电容器、一电感器及一二极管装置的其中之一耦合。4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件包含有一个电阻器,所述电阻器至少与一电容器及一电感器的其中之一耦合。5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件包含一个电容器,该电容器与一个电感器耦合。6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件包含一电阻器、一电容器和一电感器。7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件包含一电阻器、一电容器和一传导路径。8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件包含一电阻器、一电感器和一传导路径。9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件包含一电容器、一电感器和一传导路径。10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该结构所构成的几何形状为一圆形横截面、一三角形横截面、一方形横截面、一矩形横截面、一菱形横截面、一六边形横截面、一八角形横截面或一半圆形横截面。11.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一接触区域和该第二接触区域至少其中之一包含一层焊锡。12.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一接触区域具有一第一形状的横截面,而该第二接触区域具有一第二形状的横截面。13.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该第一形状不同于该第二形状。14.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该绝缘侧壁局部围绕该第一接触区域和该第二接触区域至少其中之一。15.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该绝缘侧壁与第一平面垂直的高度小于第一表面截面对角线长度和第二表面截面对角线长度。16.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一表面和该第二表面与水平面平行,该独立的无源元件的主体结构与该第一表面和该第二表面垂直。17.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一接触区域包含一个或多个电极。18.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第二接触区域包含一个或多个电极。19.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件在该结构内沿着一垂直于该第一个平面的轴线相互连接。20.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多个无源元件在该结构内沿着一平行于该第一个平面的轴线相互连接。21.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述一个或多...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈拱辰,
申请(专利权)人:美威特工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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