覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板，本发明专利技术的覆盖膜包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层中含有含硅添加剂，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面，由于在粘着层中添加了含硅添加剂，使得本发明专利技术的覆盖膜具有高硬度，本发明专利技术的覆盖膜可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路板，特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板，当本发明专利技术的覆盖膜用于软性印刷电路板时，不但兼具机械保护及电气绝缘性能，更能在不影响软性印刷电路板挠曲特性的前提下，有效改善钻孔加工过程中形成大量胶渣的现象，有效减少钻孔胶渣对于后续加工制程的不利影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种覆盖膜及其使用该覆盖膜的印刷电路板，尤其是一种在钻孔时可 以减少胶渣产生的覆盖膜以及具有此覆盖膜的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求的增长， 对于印刷电路板的需求也随之与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠 曲性的发展趋势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产口口寸寸。一般而言，软性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。于 该软性印刷电路板结构中，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一 层薄绝缘油墨层作为覆盖膜。然而，在软性印刷电路板制程中，为了使得该软性印刷电路板 的内、外层电路相通，必须在该软性印刷电路板上进行钻孔加工，后续在孔内镀铜从而导通 内、外层电路，在钻孔加工时，由于钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，导致 覆盖膜中树脂成分软化甚至液化，而布满了孔壁，冷却后即成为胶渣。孔壁所残留的胶渣会 影响孔壁的粗糙度，不利于内层铜与孔壁铜的结合，因此，钻孔加工所形成的胶渣常对后续 制程产生相当的困扰。目前去除胶渣的方式，大多采用去胶渣机(PlasmaDesmear Machine)或将电路板 浸泡于药剂中使胶渣溶出。然而，不论采用上述何种方式都会增加制程的步骤，因此，仍需 要一种可减少胶渣产生的覆盖膜。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板，该 覆盖膜硬度较高，当该覆盖膜应用于印刷电路板时不仅起到机械保护及电气绝缘的作用， 而且可以有效减少在钻孔过程中产生的胶渣，以利于后续加工制程，该覆盖膜尤其适用于 具有挠曲特性的软性印刷电路板。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种覆盖膜，包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜 箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层中含有含硅添加剂，所述 粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面。所述基材采用聚合物薄膜基材，其中所述聚合物可以是但不限于聚酰亚胺(PI)、 聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯胺(PANI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、三醋酸甘油酯或聚 碳酸酯(PC)，优选的是聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。所述基材的厚度为 7. 5 50微米，优选的是7. 5 45微米，更优选的是7. 5 25微米，以提供印刷电路板所 需的机械保护并兼顾软性印刷电路板所需的可挠曲性。所述粘着层由添加有含硅添加剂的环氧树脂涂布于基材的第一表面上并经交联 固化而成，其中，所述含硅添加剂，如二氧化硅，可增加覆盖膜的整体硬度，本专利技术的覆盖膜 中不含氢氧化铝，有助于改善覆盖膜整体结构的稳定性，以重量百分比计，所述含硅添加剂 占所述粘着层固含量的15 40%，优选的是15 35%，更优选的是15 30%，以使覆盖 膜具有合适的硬度，进而在后续的印刷电路板钻孔制程中，能够有效减少粘着层因快速磨 擦产生的高温或高热而在孔中残留大量胶渣的缺点，同时维持软性印刷电路板所需的挠曲 特性。所述粘着层的厚度为10 40微米，优选的是10 35微米，更为优选的是10 30 微米。所述覆盖膜还包括贴覆于所述粘着层外表面上且用于保持粘着层粘性的离型膜。 所述离型膜的厚度为60 150微米，优选的是65 140微米，更优选的是70 120微米。本专利技术的覆盖膜，由于在粘着层中添加了含硅添加剂，使得本专利技术的覆盖膜具有 高硬度的特性，且不含氢氧化铝，可用于印刷电路板，特别适用于软性印刷电路板。使用时 将具有上述特性的覆盖膜上的离型膜撕除，然后通过覆盖膜上的粘着层将覆盖膜粘附于所 述铜箔基板表面上，形成具有本专利技术覆盖膜的印刷电路板。当本专利技术的覆盖膜应用于印刷 电路板时，在进行钻孔加工的过程中，不论使用镭射或机械钻孔，粘着层因快速摩擦的高温 或高热而在孔中残留的胶渣均大幅度减少。另一方面，使用本专利技术覆盖膜所制作的印刷电 路板，兼具有挠曲特性，适用于制作软性印刷电路板。本专利技术的有益效果是本专利技术的覆盖膜，由于在粘着层中添加了含硅添加剂，使得 本专利技术的覆盖膜具有高硬度的特性，本专利技术的覆盖膜可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路 板，特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板，当本专利技术的覆盖膜用于软性印刷电 路板时，不但兼具机械保护及电气绝缘性能，更能在不影响软性印刷电路板挠曲特性的前 提下，有效改善钻孔加工过程中形成大量胶渣的现象，有效减少钻孔胶渣对于后续加工制 程的不利影响。附图说明图1为本专利技术覆盖膜剖面图；图2为本专利技术贴覆有离型膜的覆盖膜的剖面图；图3为具有本专利技术覆盖膜的印刷电路板剖面图。具体实施例方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域普通技术人员可由本 说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可由其它不同的方式予以 实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。实施例1 一种覆盖膜1，使用厚度为12. 5微米的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜的基材 11，将含有二氧化硅的环氧树脂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，固化后形成厚度为25微米的粘 着层12，其中二氧化硅占粘着层固含量的23. 5wt%，形成如图1所示的覆盖膜。接着，将厚 度为75微米的离型膜13贴合至粘着层12，即可得本专利技术所述覆盖膜，如图2所示。当上 述覆盖膜用于印刷电路板时，将覆盖膜1上的离型膜13撕除，然后通过覆盖膜上的粘着层 12将覆盖膜粘附于所述铜箔基板2表面上，形成具有本专利技术覆盖膜的印刷电路板，如图3所不。实施例2 —种覆盖膜1，使用厚度为12. 5微米的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜的基材 11，将含有二氧化硅的环氧树脂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，固化后形成厚度为25微米的粘 着层12，其中二氧化硅占粘着层固含量的观.lwt%，形成如图1所示的覆盖膜。接着，将厚 度为75微米的离型膜13贴合至粘着层12，即可得本专利技术所述覆盖膜，如图2所示。当上 述覆盖膜用于印刷电路板时，将覆盖膜1上的离型膜13撕除，然后通过覆盖膜上的粘着层 12将覆盖膜粘附于所述铜箔基板2表面上，形成具有本专利技术覆盖膜的印刷电路板，如图3所示。比较例1 使用厚度为12. 5微米的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜的基材，将含有二氧 化硅的环氧树脂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，固化后形成厚度为25微米的粘着层，其中二氧 化硅占粘着层固含量的12. 0wt%。接着，将厚度为75微米的离型膜贴合至粘着层，得到覆盖膜。比较例2 使用厚度为12. 5微米的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜的基材，将含有二氧 化硅的环氧树脂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，固化后形成厚度为25微米的粘着层，其中二氧 化硅占粘着层固含量的45. 5wt%。接着，将厚度为75微米的离型膜贴合至粘着层，得到覆盖月旲ο对照例市售的台虹科技的含有氢氧化铝的覆盖膜FHK0525。测试将实施例1、实施例2、比较例1、比较例2和对照例所述的覆盖膜分别贴合 至铜箔基板，利用镭射钻孔机进行钻孔加工，观察孔内胶渣，并将结果记录于下表1中。表 权利要求1.一种覆盖膜，其特征在于包括具有保护作本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种覆盖膜，其特征在于：包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层中含有含硅添加剂，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，向首睿，周文贤，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]