电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法技术

本发明专利技术的实施例公开了一种电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法，涉及印制电路板制作领域，为有效解决线路断裂、焊盘脱落、ＩＣ脱落等现象所带来的电路板的报废问题而发明专利技术。本发明专利技术实施例公开的电路修补贴片结构，包括与电路板上的至少一个损坏部位的原电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述至少一个损坏部位的对应的原电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的原电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。本发明专利技术可用于电路板的制作中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种电路修补贴片结构及其制作方 法、电路板及修补方法。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，对电路板的要求也越来越高，电路板已经开始走向细 密线路、小孔、多层之高密度封装型态，精细程度逐渐增强。由于装配工艺及电路板制作 工艺等的限制，在电路板的装配过程中，电路板容易出现单根或多根线路断裂、焊盘脱落、 ICdntegrated Circuit，集成电路)脱落等现象，导致电路板损坏，不能正常使用。现有技术中，当出现上述现象时，对于线路相对简单的电路板，可采用金属引线方 式对电路板进行修补；而对于线路相对复杂的精密电路板来讲，由于尺寸等限制，不适合采 用金属引线方式进行修补，出现线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等现象将可能导致整块电路板 报废，而由于每块单板的造价越来越高，这样就造成了高价损失，间接提高了电路板的制作 成本。因此，如何避免由于线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等现象所致的电路板报废是一个需 要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，提供一种电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修 补方法，能够有效解决线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等现象所带来的电路板的报废问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案一种电路修补贴片结构，包括与电路板上的至少一个损坏部位的原电路图形相对 应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述至少一个损坏部位 的对应的原电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的原 电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。—种本专利技术实施例提供的电路修补贴片结构的制备方法，包括在载体基板上设置与所述电路修补贴片结构相对应的金属镀层；将所述金属镀层从所述载体基板分离，形成所述电路修补贴片结构。一种电路板，所述电路板上的至少一个损坏部位被替代以本专利技术实施例提供的电 路修补贴片结构，使得所述电路修补贴片结构能够替代所述原电路图形而实现所述原电路 图形的功能。 一种电路板的修补方法，包括以本专利技术实施例提供的电路修补贴片结构修补电路板上的损坏部位使得所述电 路修补贴片结构能够替代所述原电路图形而实现所述原电路图形的功能。采用上述技术方案后，本专利技术实施例提供的电路修补贴片结构、电路修补贴片结 构的制作方法、电路板、电路板的修补方法，当电路板出现线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等损 坏现象时，利用与电路板上的损坏部位相对应的电路修补贴片的修补，例如采用电路板线4路、焊盘及IC等形状的电路修补贴片进行修补，解决线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等问题， 避免了电路板的报废，进而降低了电路板的制作成本。而且，由于电路修补贴片与电路板上 损坏部位的电路图形相对应，两者形状和尺寸相同或者基本相同，保证了整个电路板板面 的整齐性和美观度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可 以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一的正面结构示意图2为本专利技术实施例二的正面结构示意图3为本专利技术实施例提供的电路修补贴片结构的制作方法的流程图4为本专利技术实施例三的工艺流程图5为本专利技术实施例四的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的实施例提供了一种电路修补贴片结构，包括与电路板上的至少一部分电 路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述电路板 上对应的电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的电路 图形与所述电路板的其他电路图形相连接。本专利技术实施例提供的电路修补贴片结构，可包括一个或多个电路修补贴片，所述 电路修补贴片用于电路板上对应的损坏部位的修补。当电路板上的某个部位发生损坏时， 将与损坏部位对应的电路修补贴片采用导电胶或者焊锡层粘接等方式设置在电路板的损 坏部位上，所采用的电路修补贴片的形状和尺寸与电路板上损坏部位的原电路图形相同或 相似，电路修补贴片将替代原电路图形与电路板上的其他电路图形相连接，从而实现原电 路图形的功能，这样，通过电路修补贴片的修补，避免了电路板的报废，进而降低了电路板 的制作成本。而且由于进行修补的电路修补贴片的形状和尺寸与电路板损坏部位的电路图 形相同或相似，既能够满足电性连接关系，避免与其他元件或线路的短路连接，又不会带来 额外的电磁影响，保证了整个电路板的性能；而且，通过电路修补贴片进行修补的方式不会 残留修补的痕迹，提高了整个电路板板面的整齐性和美观度。需要指出的是，电路修补贴片的尺寸和形状与电路板上损坏部位的原电路图形电 路并不一定完全相同，相似亦可。两者形状和尺寸相似是指，电路修补贴片的形状与原电路 图形基本相同，尺寸基本匹配，同样能够替代原电路图形而实现原电路图形的功能，本专利技术 实施例中，当电路修补贴片和原电路图形的形状相似度在90%以上，尺寸偏差在10%以内的，均认为两者是相似的。其中，电路修补贴片的形状可以与线路、焊盘和集成电路引脚等电路图形中的至 少一种形状相对应，其中焊盘还可包括条形焊盘、方形焊盘、圆形焊盘以及椭圆形焊盘等， 也就是说，电路图形修补贴片的形状可以为与电路板上的电路图形相对应的任意形状，可 根据实际要求设置。而且，不同形状的电路修补贴片的尺寸不限，可有多种尺寸，同样可根 据实际情况设置。本专利技术实施例提供的电路修补贴片结构可只包括单一尺寸单一形状的一个电路 修补贴片，也可包括多个电路修补贴片。当本专利技术实施例提供的电路修补贴片结构包括多 个电路修补贴片时，可只包括单一形状且单一尺寸的多个电路修补贴片，也可包括单一形 状且多种尺寸的多个电路修补贴片，还可包括多种形状且每种形状具有单一尺寸或者多种 形状且每种形状具有至少一种尺寸的多个电路修补贴片，即本专利技术实施例提供的电路修补 贴片结构，电路修补贴片的形状和尺寸以及数目不限，可根据情况和实际要求任意设置。为了使本领域的技术人员更好的理解本专利技术的技术方案，下面通过具体的实施例 对本专利技术实施例提供的电路修补贴片结构进行详细说明。实施例一本实施例提供的电路修补贴片结构为一种电路修补贴片组，包括多个电路修补贴 片，如图1所示，本实施例为长方形金属框体，内框中设置有多个电路修补贴片10，这些电 路修补贴片形状和尺寸完全一致，均为椭圆形焊盘状，即本实施包括单一形状且单一尺寸 的多个电路修补贴片10。也就是说，本实施例所针对修补的电路图形单一，当电路板上出现 相同或相似形状和尺寸的焊盘脱落现象时，可采用本实施例中的电路修补贴片10进行修 补。当然，本实施例的这种电路修补贴片结构，电路修补贴片10的尺寸和形状不限， 可为任意的形状和尺寸。本实施例提供的这种电路修补贴片结构，能够提供多个电路修补贴片，即能够为 电路板装配等过程批量提供电路修补贴片，适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路修补贴片结构，其特征在于，包括与电路板上的至少一个损坏部位的原电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述至少一个损坏部位的对应的原电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的原电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]