无源腔体功率分配器制造技术

技术编号:6249648 阅读:230 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
无源功率分配器,包括λ/4阶梯阻抗变换器与壳体,阶梯阻抗变换器设置在壳体内,阶梯阻抗变换器为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器与壳体之间设有介质层,介质层填充壳体与阶梯阻抗变换器之间的空间。本实用新型专利技术在铜轴线导体与壳体中注入聚四氟乙稀,形成介质层,使传输波长变短,进而使设计过程中,阶梯阻抗变换器的长度可以变短,从而减少制作成本,采用铸入介质的方法还能够降低工艺难度。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微波器件,用于GSM CDMA TD-SCDMA等微波室内网络覆盖的系统 中,为一种无源腔体功率分配器
技术介绍
无源腔体功率分配器在室内网络覆盖中得到了大量的使用,在天馈系统中,它是 一个关键的部件,而且要求损耗低,频带宽。常用的腔体功率分配器,微波在空气中传播,由 于在空气中的波长较大,所以做出来的腔功率分配器体积都比较的大,很难降低成本;虽然 利用微带线可以制作出尺寸小宽频带的功率分配器,但又存在损耗高,加工精度高而不易 加工等缺点。
技术实现思路
本技术要解决的问题是现有的无源功率分配器体积比较大,成本难以下降, 损耗高,不易加工。本技术的技术方案为无源腔体功率分配器,包括λ /4阶梯阻抗变换器与壳 体,阶梯阻抗变换器设置在壳体内,阶梯阻抗变换器为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器与壳体 之间设有固体介质层,固体介质层填充壳体与阶梯阻抗变换器之间的空间。优选的,固体介质层为聚四氟乙烯。本技术在铜轴线导体与壳体中注入聚四氟乙稀,形成固体介质层,使传输波 长变短,进而使设计过程中,阶梯阻抗变换器的长度可以变短,从而减少制作成本,采用铸 入介质的方法能够降低成本和工艺难度。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式本技术功率分配器采用铜轴线设计方法,使用1/4波长,如图1,包括λ /4阶 梯阻抗变换器3与壳体2,阶梯阻抗变换器3设置在壳体2内,阶梯阻抗变换器3为铜轴线 导体,阶梯阻抗变换器3与壳体2之间设有固体介质层1,固体介质层1填充壳体2与阶梯 阻抗变换器3之间的空间。本技术利用波长在固体介质中比空气中的波长要短的特点,在铜轴线导体与 壳体2中注入聚四氟乙稀,形成固体介质层1,使传输波长变短,进而减少阶梯阻抗变换器 每一节的1/4波长的物理实际尺寸,从而减少制作成本,并且采用铸入介质的方法还能够 降低工艺难度。权利要求无源腔体功率分配器,包括λ/4阶梯阻抗变换器(3)与壳体(2),阶梯阻抗变换器(3)设置在壳体(2)内,其特征是阶梯阻抗变换器(3)为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器(3)与壳体(2)之间设有固体介质层(1),固体介质层(1)填充壳体(2)与阶梯阻抗变换器(3)之间的空间。2.根据权利要求1所述的无源腔体功率分配器,其特征是固体介质层(1)为聚四氟乙火布。专利摘要无源功率分配器,包括λ/4阶梯阻抗变换器与壳体,阶梯阻抗变换器设置在壳体内,阶梯阻抗变换器为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器与壳体之间设有介质层,介质层填充壳体与阶梯阻抗变换器之间的空间。本技术在铜轴线导体与壳体中注入聚四氟乙稀,形成介质层,使传输波长变短,进而使设计过程中,阶梯阻抗变换器的长度可以变短,从而减少制作成本,采用铸入介质的方法还能够降低工艺难度。文档编号H01P5/12GK201689967SQ20102021786公开日2010年12月29日 申请日期2010年6月8日 优先权日2010年6月8日专利技术者孙焕发 申请人:南京东恒电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
无源腔体功率分配器,包括λ/4阶梯阻抗变换器(3)与壳体(2),阶梯阻抗变换器(3)设置在壳体(2)内,其特征是阶梯阻抗变换器(3)为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器(3)与壳体(2)之间设有固体介质层(1),固体介质层(1)填充壳体(2)与阶梯阻抗变换器(3)之间的空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙焕发
申请(专利权)人:南京东恒电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:84[中国|南京]

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