一种ＰＣＢ测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＰＣＢ测试夹具，包括通用测试夹具，设置在通用测试夹具底部的底座针盘，该底座针盘上开有多个孔，且在孔内均设有弹簧针套，弹簧针套上连接有导线；设置在底座针盘底部的转换底座，转换底座上均布设置有底座测试针，且底座测试针的排布密度和测试机的针床底座栅格排布密度相同，底座测试针和所述导线相连。本实用新型专利技术实施例通过在通用测试夹具的基础上添加底座针盘和转换底座，通用测试夹具和待测ＰＣＢ接触，将待测ＰＣＢ的测试点通过测试针引下，测试针和弹簧针套相连，通过导线引到转换底座的底座测试针上，底座测试针和测试机针床探针相连。使得在不改变测试机原本配置的基础上对高密度ＰＣＢ板进行测试变得可行。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB测试
，更具体地说，涉及一种PCB测试夹具。
技术介绍
目前，整个PCB(Printed Circuit Board，印刷电路版)行业正在高速发展，产品也在朝着高精密，高密度的方向前进。在PCB测试行业里，有一种标准通用的测试点规程，四密度(测试机针床栅格间距为50mil)和双密度(测试机针床栅格间距为70mil)，而每个测试点必须与等测试电路连接，而现有的PCB板测试器械均是通过连线将测试电路引脚直接焊接至测试接触点进行测试工作，然而现下电路板的集成度越来越高，焊点越来越小，密度越密，而相比之下PCB板测试机的发展往往会有一定的滞后，加之PCB板测试机的价格很高，使用企业往往无法承担对相应测试机的更新换代，但这也意味着企业在失掉机会，甚至导致企业在激烈竞争得市场大潮中落败。请参阅图1，图2，图1为通用测试机的剖视图，图2为通用测试机的结构示意图。其中，1为通用测试夹具，101为测试针，102为PCB定位销，2为待测PCB，201为第一测试点，202为第二测试点。目前，PCB正在向高精度，高密度的方向迈进，现有的通用测试夹具1使用范围有限，很多高密度的PCB根本无法在通用测试夹具1上进行测试，原因是现有的双密度或四密度通用测试机的针床底座栅格间距分别为70mil和50mil，为了满足测试需求(主要是PCB板面相邻测试针101的间距远小于70mil或50mil的时候)，我们通常采用加大测试针斜率(测试针接触PCB的一端的端点到针床底座栅格垂直投影与测试针接触针床底座栅格平面接触点之间的距离，单位通常为mil)的方法，当双密夹具的测试针斜率达到600mil，四密夹具的测试针斜率达到350mil时，测试效果十分不理想，良率偏低。如果遇到更高密度的PCB，我们在制作通用夹具的时候，根本无法撒下测试针，这样，无法完成测试。综上所述，目前的通用测试机(双密机和四密机)，根本无法满足测试此类高精度，高密度的PCB测试的需求。有些高密度的PCB，目前只能采用飞针测试的方式进行测试，这极大的提高了测试的成本，且降低了测试的效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种PCB测试夹具，以实现在不改变测试机原本配置的基础上对高密度PCB板进行测试。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB测试夹具，包括通用测试夹具，还包括：设置在所述通用测试夹具底部的底座针盘，该底座针盘上开有多个孔，且在孔内均设有弹簧针套，所述弹簧针套上连接有导线，通用测试夹具的测试针和弹簧针套相连；设置在所述底座针盘底部的转换底座，所述转换底座上均布设置有底座测试针，-->且所述底座测试针的排布密度和测试机的针床底座栅格排布密度相同，所述底座测试针和所述导线相连。优选的，在上述PCB测试夹具中，还包括设置在所述底座针盘和转换底座之间用于支撑所述底座针盘的支撑板。优选的，在上述PCB测试夹具中，还包括设置在所述弹簧针套上用于承载所述测试针的针托。从上述的技术方案可以看出，本技术实施例通过在通用测试夹具的基础上添加底座针盘和转换底座，通用测试夹具和待测PCB接触，将待测PCB的测试点通过测试针引下，测试针和弹簧针套相连，通过导线引到转换底座的底座测试针上，底座测试针和测试机针床探针相连。使得在不改变测试机原本配置的基础上对高密度PCB板进行测试变得可行。将高密度PCB的测试点转换成低密度测试点，以便于在低密(单密，双密，四密)测试机上实现高密度PCB的测试。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为通用测试夹具的剖视图；图2为通用测试夹具的结构示意图；图3为本技术提供的PCB测试夹具的结构示意图；图4为本技术提供的底座针盘的结构示意图；图5为本技术提供的转换底座的结构示意图。具体实施方式本技术提供了一种高密度PCB测试夹具，以实现对高密度PCB测试的可能性。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图3-图5，图3为本技术提供的PCB测试夹具的结构示意图，图4为本技术提供的底座针盘的结构示意图，图5为本技术提供的转换底座的结构示意图。其中，1为通用测试夹具，101为测试针，102为PCB定位销，103为分层块，2为待测PCB，3为底座针盘，301为弹簧针套，4为转换底座，401为底座测试针，5为支撑板，6为导线。本技术提供的PCB测试夹具，是在通用测试夹具1的基础上添加了用于转换测试点的底座针盘3和转换底座4。其中，底座针盘4设置在通用测试夹具1的底部，该底座针盘3上开有多个孔，且在孔内均设有弹簧针套301，所述弹簧针套301上连接有导线6。-->孔内设有卡接弹簧针套的定位部，可以在弹簧针套301的顶部设置针托，用于承载测试针101，也可以将弹簧针套301的直径设计的略小于测试针101的直径，使得在测试针101和弹簧针套301能够相连。转换底座4设置在底座针盘3的底部，所述转换底座4上均布设置有底座测试针401，且所述底座测试针401的排布密度和测试机的针床底座栅格排布密度相同，所述底座测试针401和所述导线相连。底座针盘3和转换底座4之间设有支撑所述底座针盘3的支撑板5。本技术提供的PCB测试夹具分为上摸和下模。具体的结构如下：下模(从上到下)：通用测试夹具，底座针盘，转换底座。上模(从上到下)：转换底座，底座针盘，通用测试夹具。上模和下模都是由三个部分组合成一个整体。本技术的工作原理是(以单模结构为例，上模为空模)：首先将待测PCB放置在下模上(定位孔套在PCB定位销上)，此时，待测PCB不会与测试针101接触。开始测试的时候，高密度PCB测试夹具压合在一起，此时，PCB定位销的弹性被抵消，待测PCB紧密地压在上下模上，这样，PCB与测试针接触。由于测试针接触了底座针盘3，且底座针盘3上的弹簧针套301通过底部的导线6和转换底座4上的底座测试针401连接，同时，转换底座4上的底座测试针401已经与测试机针床上的弹簧针紧密接触，测试机针床上的弹簧针由于被压缩，也和开关卡(测试机的主测试单元)上对应的点接触，即在PCB和开关卡之间，形成了一个回路。此时，测试机就可以对该PCB的电气性能进行判定了。综上所述，本技术实施例通过在通用测试夹具的基础上添加底座针盘和转换底座，通用测试夹具和待测PCB接触，将待测PCB的测试点通过测试针引下，测试针和弹簧针套相连，通过导线引到转换底座的底座测试针上，底座测试针和测试机针床探针相连。使得在不改变测试机原本配置的基础上对稿密度PCB板进行测试变得可行。将高密度PCB的测试点转换成低密度测试点，以便于在低密(单密，双密，四密)测试机上实现高密度P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ测试夹具，包括通用测试夹具，其特征在于，还包括：设置在所述通用测试夹具底部的底座针盘，该底座针盘上开有多个孔，且在孔内均设有弹簧针套，所述弹簧针套上连接有导线；设置在所述底座针盘底部的转换底座，所述转换底座上均布设置有底座测试针，且所述底座测试针的排布密度和测试机的针床底座栅格排布密度相同，所述底座测试针和所述导线相连。

【技术特征摘要】
1.一种PCB测试夹具，包括通用测试夹具，其特征在于，还包括：设置在所述通用测试夹具底部的底座针盘，该底座针盘上开有多个孔，且在孔内均设有弹簧针套，所述弹簧针套上连接有导线；设置在所述底座针盘底部的转换底座，所述转换底座上均布设置有底座测试针，且所述底座测试针的排布密度和测试机...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海军，黄军，徐军，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]