层叠的封装件和包括该层叠的封装件的双界面智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供了层叠的封装件和包括该层叠的封装件的双界面智能卡。一种层叠的封装件包括：至少一个印刷电路板，每个印刷电路板包括第一基体层和布置在第一基体层两侧上的布线层，在每个印刷电路板的第一基体层的预定位置设置有第一通孔；至少一个封装件，每个封装件包括第二基体层、顺序堆叠在所述第二基体层上的至少两个芯片、密封在芯片周围的塑封料及位于第二基体层两侧的布线层，在每个封装件的第二基体层的预定位置设置有第二通孔，其中，所述至少一个印刷电路板和所述至少一个封装件通过位于塑封料表面上的连接件彼此电连接。根据本实用新型专利技术，采用连接件将两个单层或双层板相连接，从而实现了小尺寸、多功能、高密度的封装件和卡的功能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，更具体地讲，涉及层叠的封装件和包括所 述层叠的封装件的双界面智能卡。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断发展，集成电路的集成度越来越高。在智能卡领域， 由于对安全性、多功能的要求日益增加，要求在同一张智能卡产品中同时实现接触式智能 卡和非接触式智能卡的功能。传统的做法是将独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯 片封装在同一个封装体内来实现两种功能。公开号为US 2001/0015485的美国专利申请公开了一种高密度存储卡。图1示出 了上述专利公开的高密度存储卡的剖视图。如图1所示，高密度存储卡500包括基卡570 和固定在基卡570内的两个封装件510和540。这两个封装件510、540附于基卡570且彼 此面对。参照图1，第一封装件510包括第一基底520，导电焊盘(未示出)形成在第一 基底520上；两个芯片530a、530b，在这两个芯片530a、530b上分别形成有导电焊盘(未示 出)；键合引线534，将第一基底520上的导电焊盘与芯片530a、530b上的导电焊盘电连接， 从而使第一基底520与芯片530a、530b电连接，使得芯片530a、530b能够接收来自外部的 数据；包封剂533，用来保护芯片530a、530b。与第一封装件510的结构类似，第二封装件 540的结构包括第二基底550、两个芯片560a和560b、将第二基底与芯片电连接的键合引线 564及保护芯片560a和560b的包封剂563。此外，第一封装件510还可以包括控制器芯片 533，通过键合引线534使控制器芯片533与第一基底520电连接。在图1所示的高密度存储卡500中，在第一封装件510的边缘附近的外表面上形 成的外部连接焊盘522通过穿过第一基底520形成的通孔526与连接焊盘525电连接，第 一封装件510上的连接焊盘525和第二封装件540上的连接焊盘555通过内部连接件571 彼此电连接，从而电连接到外部连接焊盘522。因此，上述高密度存储卡500通过金属接触 面(即图1中的外部连接焊盘522)实现封装器件上510、540与外部装置的电气互联。然而，上述的高密度存储卡仅有一个表面能与外界通信，而且两个封装件要用两 个包封剂来保护，无法实现双界面与外部通信的功能。此外，现有技术中的高密度存储卡的 生产成本高、工艺复杂、可知性差且生产率低下，而且这两种功能之间没有任何联系，无法 进行数据交换。因此，亟需一种结构简单的双界面智能卡。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中遇到的上述问题，提供一种集成度高的层 叠的封装件和包括所述层叠的封装件的双界面智能卡，采用互联材料将两个单层或双层板 相连接，实现小尺寸、多功能、高密度卡功能。根据本技术，提供了一种层叠的封装件，所述层叠的封装件包括至少一个印3刷电路板，每个印刷电路板包括第一基体层和布置在所述第一基体层两侧上的布线层，在 每个印刷电路板的第一基体层的预定位置设置有第一通孔；至少一个封装件，每个封装件 包括第二基体层、顺序堆叠在所述第二基体层上的至少两个芯片、密封在芯片周围的塑封 料及位于第二基体层两侧的布线层，在每个封装件的第二基体层的预定位置设置有第二通 孔，其中，所述至少一个印刷电路板和所述至少一个封装件通过位于塑封料表面上的连接 件彼此电连接。根据本技术的一个实施例，所述连接件附着在所述至少一个封装件的塑封料 的侧表面并延伸到塑封料的顶表面，可以通过所述连接件、第一通孔和第二通孔使印刷电 路板和封装件电连接。所述连接件可以为导电带、导电墨水、焊料和金属框架中的一种。根据本技术，提供了一种层叠的封装件，所述层叠的封装件包括至少两个封 装件，每个封装件包括第一基体层、布置在所述第一基体层上的至少一个芯片、密封在芯片 周围的塑封料及位于第一基体层两侧的布线层，在每个封装件的第一基体层的预定位置设 置有第一通孔，其中，所述至少两个封装件通过位于塑封料表面上的连接件彼此电连接。根据本技术的另一实施例，所述连接件附着在所述至少一个封装件的塑封料 的侧表面并延伸到塑封料的顶表面，所述连接件可以通过每个封装件的第一通孔使各个封 装件相互电连接。所述连接件可以为导电带、导电墨水、焊料和金属框架中的至少一种。根据本技术，提供了一种双界面智能卡，所述双界面智能卡包括上述的层叠 的封装件；基卡，具有与层叠的封装件的形状相对应的空间，在所述空间中容纳所述层叠的 封装件并将所述层叠的封装件的外表面暴露到外部。根据本技术的一个实施例，所述双界面智能卡还包括位于层叠的封装件与基 卡相接触的界面之间的粘合材料。所述粘合材料可以为热固性树脂。根据本技术，采用连接件将两个单层或双层板相连接，从而实现了小尺寸、多 功能、高密度双界面智能卡的功能。附图说明通过以下结合附图进行的描述，本技术的上述和其他目的和特点将会变得更 加清楚，其中图1是根据现有技术的单界面存储卡的剖视图；图2是根据本技术的层叠的封装件的剖视图；图3A至图3C示出了如图2所示的层叠的封装件的制造方法的剖视图；图4A和图4B示出了包括图2所示的层叠的封装件的双界面智能卡的制造方法剖 视图。具体实施方式现在，将参照附图详细描述本技术的示例性实施例。在附图中，相同的标号始 终表示相同的元件。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应该理解的是，尽管在这里使用术语第一、第二等来描述不同的元件、组件、区域、 层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分并不受这些术语的限制。这些术语 仅是用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开来。因此，在不脱离本技术的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层 或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。本技术提供了层叠的封装件和包括所述层叠的封装件的小尺寸、多功能的双 界面智能卡。下面将结合附图来详细描述根据本技术。首先，将参照图2详细地解释 根据本技术的层叠的封装件。图2示出了根据本技术的双界面智能卡的剖视图。如图2所示，根据本技术的层叠的封装件100包括印刷电路板(PCB) 110、封装 件140及使PCB 110和封装件140彼此电连接的连接件180。参照图2，PCB 110包括第一基体层120及布置在第一基体层120两侧上的第一布 线层111和第二布线层112。在PCB 110的预定位置设置有通孔114，以实现与封装件140 的电连接。在本技术中，第一基体层120可以是本领域常用的基底或者是引线框架。在 本技术的一个实施例中，第一基体层120由塑料或玻璃制成。第一布线层111和第二 布线层112可以由导电性良好的金属或其它适合的材料制成。封装件140包括第二基体层150与顺序地设置在第二基体层150上的第一芯片 160a和第二芯片160b。第二基体层150可以由与第一基体层120的材料相同的材料制成。 粘结剂层165设置在第二基体层150和第一芯片160a之间，用来使第一芯片160a附于第二 基体层150。虽然未示出，但是本领域技术人员应该理解，第一芯片160a和第二芯片160b 之间可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠的封装件，所述层叠的封装件包括：　　至少一个印刷电路板，每个印刷电路板包括第一基体层和布置在所述第一基体层两侧上的布线层，在每个印刷电路板的第一基体层的预定位置设置有第一通孔；　　至少一个封装件，每个封装件包括第二基体层、顺序堆叠在所述第二基体层上的至少两个芯片、密封在芯片周围的塑封料及位于第二基体层两侧的布线层，在每个封装件的第二基体层的预定位置设置有第二通孔，　　其特征在于所述至少一个印刷电路板和所述至少一个封装件通过位于塑封料表面上的连接件彼此电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马慧舒，陈松，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：32[]