【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB金手指板无痕修理工具。
技术介绍
目前业界在制作PCB金手指板时,每做一批PCB金手指板,都会产生一定比例的金 手指凹陷、凸起、擦花、露铜、露镍、上油墨等缺陷。现有修理技术只能针对擦花、露铜、露镍、 上油墨进行修理,修理方法是通过刷镀的方法将有缺陷的位置重新镀上一层金。由于铜面 本身已经因某些原因造到破坏,因此无论是怎么去镀金都是会有修理痕迹的,虽然这种问 题还不至于产生电性的问题,但不漂亮的外观势必会影响产品的价值。为此,业界迫切需要 提供一种可以将金手指无痕修理的工具。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术的目的旨在于提供一种PCB金手指板无痕修理工具。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种PCB金手指板无痕修理工具,该工具包括纵向依次连接的手柄、压指段、工作 段。所述手柄、工作段呈圆柱状,所述压指段为圆柱台状态;所述手柄的截面与所述压 指段的下底面匹配,所述工作段的截面与所述压指段的上顶面匹配。所述工作段的前端具有一工作倒角,所述工作倒角的角度为30 60度。所述手柄的末端具有一手柄倒角,所述手柄倒角为60度。本技术所阐述的PCB金手指板无痕修理工具,其有益效果在于1、结构简单,制作方便。2、修理痕迹不会显现出来,可以实限对金手指的无痕修理。附图说明图1为本技术一种PCB金手指板无痕修理工具。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术的PCB金手指板无痕修理工具 做进一步描述。如图1所示,为本技术的一种PCB金手指板无痕修理工具,其采用不锈钢材 质,依次包括纵向排列的圆柱形的手柄1、圆柱台状的压指段2、圆柱形的工 ...
【技术保护点】
一种PCB金手指板无痕修理工具,其特征在于,该工具包括纵向依次连接的手柄、压指段、工作段;所述手柄、工作段呈圆柱状,所述压指段为圆柱台状态;所述手柄的截面与所述压指段的下底面匹配,所述工作段的截面与所述压指段的上顶面匹配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:崔赛华,王晓涛,
申请(专利权)人:依利安达广州电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]
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