充气设备的气嘴结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种充气设备的气嘴结构，其与存放半导体组件或光罩的一储存匣连接，用以将气体导入或导出该储存匣，其包含：一管体部，于其顶部外围环设有一凹槽以供容置一弹性套圈，该管体部并具有贯穿该管体部顶端的三个各自独立的第一气体通道且连通贯穿该管体部底端的一第二气体通道；及一基座部，环设于该管体部的底部外围并具有供固定组件穿设的复数个穿孔以固定该气嘴结构。借此，本实用新型专利技术可在气体总流量不变下减低充气的速度以使充气均匀并防止气体泄漏，而对芯片或光罩达到更完善的保护。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种充气设备的气嘴结构，与存放半导体芯片或光罩的一储存匣连接，用以将气体导入或导出该储存匣，其特征在于，该气嘴结构包含：一管体部，于其顶部外围环设有一凹槽以供容置一弹性套圈，该管体部并具有贯穿该管体部顶端的三个各自独立的第一气体通道，该些第一气体通道的底部连通贯穿该管体部底端的一第二气体通道，其中，该第二气体通道的部分壁面设有内螺纹；及一基座部，环设于该管体部的底部外围，于该基座部上具有供固定组件穿设的复数个穿孔，以固定该气嘴结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林权瑞，吴俊龙，
申请(专利权)人：华景电通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]