无热AWG模块的封装制造技术

本实用新型专利技术提供一种无热ＡＷＧ模块的封装，包括：一金属封装盒和置于其内一无热ＡＷＧ器件，金属封装盒包括由多个螺栓活动固定的一支座、一上盖和一下盖。正向封装面板的中心设有第一腔体，其形状大小与所述无热ＡＷＧ器件相适配，置放时所述无热ＡＷＧ器件的芯片朝上；反向封装面板的四周边缘设有一环形沟槽用于盘绕所述单光纤阵列，反向封装面板还设有一多功能腔体，用于置放多个与所述单光纤阵列连接的光无源器件。本结构模块能将无热ＡＷＧ器件和附加功能的光无源器件混合集成于一体，符合ＤＷＤＭ系统要求光模块结构高度集成紧凑要求。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无热AWG(Athermal Array Waveguide Grating,简称 无热AWG)，尤其涉及一种无热AWG模块的封装。
技术介绍
目前，AWG光模块已广泛应用于DWDM密集波分复用系统中，尤其是 无热型AWG光模块由于其具有波长补偿装置，其工作波长不受温度的影响， 己广泛用作波分复用器MUX (Mutiplexer)和波分解复用器De-MUX (De-Mutiplexer)，波分复用器MUX将多个波长的光合波后输出，波分解复 用器De-MUX则是将多个波长的光分波后输出。无热AWG光模块的封装通 常采用将一只无热AWG器件置于金属封装盒内，而一些附加功能的光无源器 件(Optical Passive Component)如监视其输入或输出光功率大小的光耦合器 (Optical Coupler),直接与模块封装盒外部的阵列光纤耦合，必然会造成模块 和光无源器件之间的光纤盘绕杂乱容易造成光纤折断，占用较大的系统空间， 且不利于DWDM密集波分复用系统的结构紧凑要求。
技术实现思路
本技术提供一种结构紧凑的无热AWG模块的封装。 为达到以上专利技术目的，本技术提供一种无热AWG模块的封装，包括: 一金属封装盒和置于其内一无热AWG器件，该无热AWG器件包括 一无热 AWG芯片和其安装基底、 一单光纤阵列和一带状光纤阵列；所述金属封装盒包括 一支座，该支座包括正反向两个封装面板，所述正向封装面板的中心 设有第一腔体，其形状大小与所述无热AWG器件相适配，置放时所述无热 AWG器件的芯片朝上；所述反向封装面板的四周边缘设有一环形沟槽用于盘 绕所述单光纤阵列，所述第一腔体位于单光纤阵列处开设有连通所述环形沟槽的通孔和用于使所述阵列光纤带向外输出的通道； 一上盖，用于密封所述 支座的正向封装面板；和一下盖，用于密封所述支座的反向封装面板，所述 上盖、支座和下盖由多个螺栓活动固定。所述环形沟槽的上沿设有多个卡片用于防止盘绕光纤自所述环形沟槽内 脱落。所述反向封装面板还设有一多功能腔体，用于置放多个与所述单光纤阵 列连接的光无源器件。所述无热AWG器件为波分复用器件MUX,将阵列光纤带输入的多个波 长的光信号复用后由单光纤阵列输出；置放于所述反向封装面板的多功能腔 体内的光无源器件包括两路输入合一路输出的合波耦合器，该合波耦合器的 第一路输入光连接所述无热AWG器件用于输出复用信号的单光纤阵列，其分 光比为A。/。；第二路来由外部输入分光比为B。/。的光信号，两路光功率合成一 路后输出。位于所述反向封装面板的多功能腔体内的光无源器件还包括一路输入两 路输出的1X2分波耦合器，该分波耦合器的输入端与所述合波耦合器的输出 端耦合，其两路输出端的分光比为A'%和B'y。。所述2X1合波耦合器的两路输入端分光比A。/。和B。/。的数值分别为90y。和 10%，所述1X2分波耦合器的两路输出端分光比A'%和B'。/。分别99%和1%。所述无热AWG器件为波分解复用器件DE-MUX，将单光纤阵列输入的 多个波长的光信号解复用后由阵列光纤带输出；位于所述反向封装面板的多 功能腔体内的光无源器件包括一两路输入两路输出的2X2光耦合器，其两路 输出端的分光比分别为八"％和B"%，其中分光比A"y。的输出端与所述波分解 复用器件DE-MUX的单光纤阵列输入端耦合，分光比B，，。输出，供外部使用。所述2X2分波耦合器的两路输出端的分光比A'，。和B，》分别为99%和1%。上述结构的金属封装盒内的支座，其正反面均可利用， 一面用于安装无 热AWG器件，另一面用于盘绕其单纤阵列和连接其上的光耦合器等附加功能 光无源器件，符合DWDM系统中要求光模块结构紧凑的要求，不会使系统的 光纤因连接各类光耦合器而杂乱无章。附图说明图1表示本技术无热AWG模块的封装分解示意图2表示图1所示支座的正向封装面板的结构示意图3表示图1所示支座的反向封装面板的结构示意图4表示图2所示支座的正向封装面板与无热AWG器件的装配示意图5表示图3所示支座的反向封装面板盘绕光纤后的结构示意图6表示图1所示无热AWG器件复用器件混合集成了合波器和分波器光路示意图7表示图1所示无热AWG解复用器件混合集成了分波器光路示意图。具体实施方式以下结合附图详细描述本技术最佳实施例。如图1所示， 一种无热AWG模块的封装，包括 一金属封装盒10和置于其内一无热AWG器件20。该无热AWG器件20包括 一无热AWG芯片 和其安装基底、 一单光纤阵列21和一带状光纤阵列22。金属封装盒10包括: 一支座11、 一上盖12和一下盖13，其中，支座11包括正反向两个封装面板， 上盖12用于密封支座11的正向封装面板；下盖13用于密封支座11的的反 向封装面板，上盖12、支座11和下盖13由多个螺栓活动固定。如图2和图 4所示支座11的正向封装面板的中心设有第一腔体1101，其形状大小与无热 AWG器件20相适配，置放时无热AWG器件20的芯片朝上，第一腔体1101 位于单光纤阵列21处开设有连通环形沟槽1103的通孔1104和用于使阵列光 纤带22向外输出的通道1105。如图3和图5所示支座11的反向封装面板的 四周边缘设有一环形沟槽1103用于盘绕单光纤阵列21，即位于正向封装面板 的单光纤阵列21穿过通孔1104后至反向封装面板的环形沟槽1103内进行盘 绕，环形沟槽1103的上沿设有多个卡片1107用于防止盘绕光纤自环形沟槽 1103内脱落，反向封装面板还设有一多功能腔体1108，用于置放多个与所述 单光纤阵列21连接的光无源器件，如各类光耦合器。如图6所示置放于正向封装面板的第一腔体1101内的无热AWG器件20 为波分复用器件MUX，将阵列光纤带22输入的多个波长的光信号复用后由 单光纤阵列21输出。置放于反向封装面板多功能腔体1108内的光无源器件 包括一两路输入合一路输出的2X1合波耦合器24，该合波耦合器的第一路输 入光连接无热AWG器件20用于输出复用信号的单光纤阵列21 ，其分光比为 A%，如90%;第二路的分光比为8%，如10%。可以用来由外部输入光信号， 该输入光可以是2X1合波耦合器24工作波长范围内的任意波长，两路光功率合成一路100%的光信号后输出。位于反向封装面板的多功能腔体1108内的 光无源器件还可以包括一路输入两路输出的1X2分波耦合器25，该分波耦合 器的输入端连接2X1合波耦合器24的输出端，其两路输出端分别按要求的分 光比A，％和B，。/。进行分光，如分光比分别为99%和1%。如图7所示置放于正向封装面板的第一腔体1101内的无热AWG器件20 为波分解复用器件DE-MUX，将单光纤阵列21输入的多个波长的光信号解复 用后由阵列光纤带22输出。位于反向封装面板的多功能腔体1108内的光无 源器件包括两路输入两路输出的2X2光耦合器26，其两路输出端分光比分别 A"。/。和B"%。其中分光比A，，。的输出端连接所述波分解复用器件DE-MUX 的单光纤阵列输入端，分光比B"y。输出，供外部使用。上述结构金属封装盒内的支座，其正反面均可利用， 一面用于安装无热 AWG器件，另一面用于盘绕其单纤阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无热ＡＷＧ模块的封装，其特征在于，包括：一金属封装盒［１０］和置于其内一无热ＡＷＧ器件［２０］，该无热ＡＷＧ器件［２０］包括：一无热ＡＷＧ芯片和其安装基底、一单光纤阵列［２１］和一带状光纤阵列［２２］；所述金属封装盒［１０］包括：一支座［１１］，该支座包括正反向两个封装面板，所述正向封装面板的中心设有第一腔体［１１０１］，其形状大小与所述无热ＡＷＧ器件［２０］相适配，置放时所述无热ＡＷＧ器件［２０］的芯片朝上；所述反向封装面板的四周边缘设有一环形沟槽［１１０３］用于盘绕所述单光纤阵列［２１］，所述第一腔体［１１０１］位于单光纤阵列［２１］处开设有连通所述环形沟槽［１１０３］的通孔［１１０４］和用于使所述阵列光纤带［２２］向外输出的通道［１１０５］；一上盖［１２］，用于密封所述支座［１１］的正向封装面板；和一下盖［１３］，用于密封所述支座［１１］的反向封装面板，所述上盖［１２］、支座［１１］和下盖［１３］由多个螺栓活动固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程金香，郑宏昕，王斌，
申请(专利权)人：深圳新飞通光电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]