一种LED背光系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ背光系统，该系统包括ＬＥＤ背光控制板和ＬＥＤ背光板，所述ＬＥＤ背光板的电路板包含正反两个安装面，即第一安装面和第二安装面；其中，所述第一安装面上安装若干ＬＥＤ灯；所述第二安装面上集成至少一ＬＥＤ驱动芯片。采用本实用新型专利技术的ＬＥＤ背光系统，其中的ＬＥＤ背光板上集成有驱动装置，简化了ＬＥＤ背光系统结构，提高了ＬＥＤ背光系统的集成度，减小了ＬＥＤ背光系统的物理尺寸，降低了ＬＥＤ背光系统的制造成本，还可以改善ＬＥＤ背光系统中ＬＥＤ驱动芯片的散热性能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED背光
，特别涉及一种LED背光系统。
技术介绍
随着LED背光技术的向前发展，对LED背光系统的物理尺寸、LED背光系统的散热和LED背光系统的制造成本等提出了越来越高的要求。参照图l所示，传统的LED背光系统主要由三个部分组成LED背光板，LED背光驱动板和LED背光控制板，三个部分独立设计，这种LED背光系统结构使LED背光系统的集成度低，物理尺寸大，制造成本高。而且由于LED背光驱动板独立设计，为了给LED驱动板上的LED驱动芯片散热，通常还需要外接单独的散热装置，成本较高；如果不安装散热装置，则会造成LED背光驱动板温度过高，影响LED背光系统的正常工作和使用寿命。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的问题，特别提供一种LED背光系统，可以减小LED背光系统的物理尺寸、提高LED背光系统的散热性能、降低LED背光系统的制造成本。一种LED背光系统，包含LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板的电路板包含第一安装面和第二安装面正反两个安装面，即为双面贴装电路板；其中，所述第一安装面上安装若干LED灯；所述第二安装面上集成至少一LED驱动芯片。本技术实施例中，各LED驱动芯片分布或均布在所述表面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部。本技术实施例中，所述LED背光板电路板的基板为FR-4级基板，其中所述FR-4级基板可以为玻璃布基板或者其他材料的基板。本技术实施例中，所述第二安装面还安装有至少一散热装置，即在电路板上所述第 一安装面的背面还安装有至少 一散热装置，该散热装置紧密贴合在所述第二安装面，以达到良好的散热效果。本技术实施例中，所述散热装置为散热孔、散热片、散热板、风扇其中之一。本技术另一实施例中，所述散热装置上对应于装有所述LED驱动芯片的位置设置有凹槽，这样可以直接将所述散热装置更加紧密的安装在所述第 一安装面的背面，即第二安装面上，以达到更好的散热效果。采用本技术的LED背光系统，其中的LED背光^1上集成有驱动装置，简化了 LED背光系统结构，提高了 LED背光系统的集成度，减小了 LED背光系统的物理尺寸，降低了 LED背光系统的制造成本，还可以改善LED背光系统中LED驱动芯片的散热性能。附图说明图1为现有技术示意图2为本技术实施例1示意图3为本技术实施例4的示意图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细说明。实施例1照图2,本实施例提供了一种LED背光系统，LED背光控制板101通过信号线与LED背光板102连接。LED背光板的电路板包含正反两个安装面，即第一安装面和第二安装面；所述第一安装面上安装有若干LED灯104,所述第二安装面上安装有若干LED驱动芯片103，且各LED驱动芯片103分布在电^各板的第二安装面上。又如，各LED驱动芯片可以均布在所述第二安装面的全部边缘、同一角部或全部角部。例如，所述第二安装面为四边形，有四个LED驱动芯片，在每条边或每个角上设一个LED驱动芯片；或者，在某一角部上设置全部四个LED驱动芯片。或者，所述第二安装面为三角形，有五个LED驱动芯片，将三条边的总长度进行五等分，在每一等分点上设置一 LED驱动芯片。采用本实施例的LED背光系统，提高了 LED背光系统的集成度，减少了 LED背光系统的物理尺寸，降低了成本。实施例2本实施例在实施例1的基础上，LED背光板102的电路板采用FR-4级玻璃布基板。此处需要说明的是，本实施例中釆用FR-4级玻璃布基板并不应理解对本技术的限制，还可以采用本领域技术人员了解的其他玻璃布基板材质。其余与实施例l原理相同，在此不再赘述。采用本实施例的LED背光系统，还可以增强整体系统的散热效果，并且由于LED驱动芯片103集成在了 LED背光板102上，LED背光板102的散热性能好，因此LED驱动芯片103的散热效果也大大增强了。实施例3本实施例在实施例2的基础上，LED背光板102在电路板所述第二安装面上还安装有一散热装置。采用本实施例的LED背光系统，不但增强了整体LED背光系统的散热效果，还提高了系统的稳定性。实施例4参照图3, 本实施例在实施例1的基础上，LED背光板102的第一安装面307上安装有若干LED灯104 (图中未画出)，第一安装面307的背面为第二安装面306，在所述第二安装面306上安装有LED驱动芯片301、 302、 303及304,上述四个LED驱动芯片凸出第二安装面306。本实施中，在第二安装面306上还安装有一个铜制散热片312,其中散热片312上对应于第二安装面306上的驱动芯片分别设置四个凹槽308、 309、 310及31L这样可以4吏散热片312紧密贴装在LED背光板的第二安装面306上。其余与实施例l原理相同，在此不再赘述。采用本实施例的LED背光系统，可以使散热装置更加紧贴LED驱动芯片103和电路板，不但节省了空间，还可以为更好的为驱动芯片及整个LED背光板降,、曰/皿o通过以上实施例对本技术进行了进一步揭示，但是本技术的范围并不局限于此，在不偏离本技术构思的条件下，以上各元件可用所属
人员了解的相似或等同元件来替换。权利要求1、一种LED背光系统，包含LED背光控制板和LED背光板，其特征在于，所述LED背光板的电路板包含正反两个安装面，即第一安装面和第二安装面；其中，所述第一安装面上安装LED灯；所述第二安装面上集成至少一LED驱动芯片。2、 根据权利要求1所述的LED背光系统，其特征在于，各LED驱动芯片分布或均布在所述表面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部。3、 根据权利要求1或2所述的LED背光系统，其特征在于，所述LED背光板电路板的基板为FR-4级基板。4、 根据权利要求3所述的LED背光系统，其特征在于，所述FR-4级基板为玻璃布基板。5、 根据权利要求1或2所述的LED背光系统，其特征在于，所述第二安装面还安装有至少 一散热装置。6、 根据权利要求5所述的LED背光系统，其特征在于，所述散热装置为散热孔、散热片、散热板、风扇其中之一。7、 根据权利要求5所述的LED背光系统，其特征在于，所述散热装置上设置有凹槽。8、 根据权利要求7所述的LED背光系统，其特征在于，所述散热装置上凹槽的位置为，对应于所述第二安装面上安装有LED驱动芯片的位置。专利摘要本技术公开了一种LED背光系统，该系统包括LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板的电路板包含正反两个安装面，即第一安装面和第二安装面；其中，所述第一安装面上安装若干LED灯；所述第二安装面上集成至少一LED驱动芯片。采用本技术的LED背光系统，其中的LED背光板上集成有驱动装置，简化了LED背光系统结构，提高了LED背光系统的集成度，减小了LED背光系统的物理尺寸，降低了LED背光系统的制造成本，还可以改善LED背光系统中LED驱动芯片的散热性能。文档编号F21V23/00GK201354981SQ20082023363公开日2009年12月2日 申请日期2008年12月22日 优先权日2008年12月22日专利技术者雷 杨, 玮 王, 邵寅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ背光系统，包含ＬＥＤ背光控制板和ＬＥＤ背光板，其特征在于，所述ＬＥＤ背光板的电路板包含正反两个安装面，即第一安装面和第二安装面；　其中，所述第一安装面上安装ＬＥＤ灯；　所述第二安装面上集成至少一ＬＥＤ驱动芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雷，邵寅亮，王玮，
申请(专利权)人：北京巨数数字技术开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]