一种用于金属机壳的按键结构制造技术

一种用于金属机壳的按键结构，涉及按键结构技术领域。本实用新型专利技术包括多个带导电基的按键。其结构特点是，各按键周边设有导套，导套通过卡扣与金属机壳固定并通过定位柱与各按键过盈连接。金属机壳下方通过螺纹柱固定ＰＣＢ板，各按键周壁为弹性壁，导电基向按键底面凹进，按键底面与ＰＣＢ板贴合。同现有技术相比，本实用新型专利技术按键无需焊接，具有外型美观、结构简单、装配方便、安装位置灵活、静电防护性能优良的特点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及按键结构
，特别是用于金属机壳的按键 结构。
技术介绍
在机电行业，按键作为实现人机交互的重要机构在金属箱体、柜体 等地方应用很普遍。与塑料机壳相比，金属机壳上按键的装配条件较 为苛刻。现有技术中，比较通用的安装在金属机壳上的按键主要有以 下几种1、 直接贴装带印刷线路的聚酯薄膜按键。薄膜按键直接粘贴在金属机壳上，通过印刷在薄膜上的银浆实现 电路导通。按键一般包括面板层、面膜层、线路呈印层以及隔离层。 线路呈印层由于要求具有良好的绝缘性和耐热性以及具有较高 的机械强度特别要具有抗折性和高弹性，多采用价格昂贵的聚酯 薄膜。这种按键层数多，电路设计繁琐，成本较高；在实际生产中， 容易出现因导电涂料附着力不够造成短路或断路缺陷。2、焊装带键帽的微动开关。微动开关焊接于印刷电路PCB板上，键帽伸出金属机壳开孔，略高于壳体表面，通过微动开关自身行程实现电路导通。由于键帽颜色形状单一，且直接裸露在壳体表面，影响产品的外观。由于按键直接焊接在电路板上，且外露于壳体，不利于静电测试。 同时，增加的按键焊接工序使工艺繁琐。3、 带键帽微动开关与聚酯薄膜配合使用。 微动开关焊接于电路板，键帽伸出金属机壳开孔，略高于机壳。壳体表面粘贴聚酯薄膜(单层)，薄膜相应位置拉深凸起。这种 按键存在以下问题薄膜需要拉深的高度较高，易产生破裂， 且按键对误差的包容性较差，按键手感不良，甚至会由于按键 行程被压死而失去弹性。这在PCB板尺寸较大，按键较多的情 况下尤为明显。同时，金属箱体受成型工艺限制，尺寸偏差较 大。4、 悬臂式注塑按键。一般用于较为高端的产品。按键通过悬臂上的支撑机构与 金属壳体固定，通过悬臂梁的偏摆触动微动开关实现电路导通。也可以做成P(Plastic塑料)+R (Rubber硅胶)联体按键 键帽为悬臂式塑料结构，键体为橡胶结构，键体上做导电基(触 点)，通过导电基与PCB板上的焊盘接触，实现电路导通。这 种按键结构多变，形状多样，外型美观；在静电防护及弹性手 感方面也有不错的表现。但存在以下缺陷装配需要很大的空 间，难以满足结构紧凑的设计要求，对PCB电路设计有很多限 帝IJ;由于按键属于联体结构，安装位置不灵活；不同的产品可 能需要开多套模具，通用性差，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种 用于金属机壳的按键结构。它的按键无需焊接，具有外型美观、结构 简单、装配方便、安装位置灵活、静电防护性能优良的特点。 为了达到上述专利技术目的，本技术的技术方案以如下方式实现一种用于金属机壳的按键结构，它包括多个带导电基的按键。其 结构特点是，各按键周边设有导套，导套通过卡扣与金属机壳固定并 通过定位柱与各按键过盈连接。金属机壳下方通过螺纹柱固定PCB 板，各按键周壁为弹性壁，导电基向按键底面凹进，按键底面与PCB 板贴合。在上述按键结构中，所述导套采用塑料材料，按键采用橡胶材料。 在上述按键结构中，所述按键上表面丝印文字或者符号。 在上述按键结构中，所述按键截面形状为方形、椭圆形或者圆形。 本技术由于采用了上述P+R分体按键结构，按键键体外露， 按键行程空间相对开放，按键行程较大，对其他制件的误差包容性大， 可有效避免按键手感不良及按键行程被压死而失去弹性的缺陷。 本技术通过对按键弹性壁形状的改变及橡胶材料硬度的调节可 将按键手感调整到适宜程度。本技术减少了焊接工序，使得电路 设计简单、装配方便、安装位置灵活，同时还具有优良的静电防护性 能和美观的产品外型。以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术按键底面结构示意图； 图3为实施例中本技术和金属机壳的安装示意图； 图4为图3的左视图。具体实施方式参看图l和图2，本技术包括多个带导电基的按键2，各按键 2周边设有导套1。导套1通过卡扣与金属机壳3固定并通过定位柱 6与各按键2过盈连接。按键2上表面丝印文字或者符号，按键2截 面形状为方形、椭圆形或者圆形。各按键2周壁为弹性壁，导电基向 按键2底面凹进。金属机壳3下方通过螺纹柱5固定PCB板4，按键 2底面与PCB板4贴合。参看图3和图4，本技术装配时，先将导套1卡装在金属机 壳3上，导套1起限位及支撑作用。然后，将按键2与导套1上的定 位柱6连接。按键四周的弹性壁产生弹性，完成按键行程及复位。再 将PCB板4通过螺纹柱5与金属机壳3固定，螺纹柱5的长度要使安 装完成后的按键底面与PCB板贴合。橡胶按键本身的的导电基与PCB 焊盘接触，实现电路导通。本技术按键结构可直接装配于金属机 壳3上，也可以与面膜配合使用。本技术中，为保证导套1安装牢固，其卡扣宽度不宜小于 5. 5mm，与金属机壳3的卡合量不宜小于0. 75mm。按键2在操作时会 产生一定的压歪量，为避免卡健，按键2与导套1的间隙应为0. 25 mm。 按键行程一般取1. 0腿，即导电基(触点)比按键2底面凹进1. 0腿。 如按键顶面有丝印，则顶面圆弧不宜过大，弓形高度小于O. 5mm。权利要求1、一种用于金属机壳的按键结构，它包括多个带导电基的按键(2)，其特征在于，各按键(2)周边设有导套(1)，导套(1)通过卡扣与金属机壳(3)固定并通过定位柱(6)与各按键(2)过盈连接，金属机壳(3)下方通过螺纹柱(5)固定PCB板(4)，各按键(2)周壁为弹性壁，导电基向按键(2)底面凹进，按键(2)底面与PCB板(4)贴合。2、 根据权利要求1所述的用于金属机壳的按键结构，其特征 在于，所述导套(1)采用塑料材料，按键(2)采用橡胶材料。3、 根据权利要求1或2所述的用于金属机壳的按键结构，其 特征在于，所述按键(2)截面形状为方形、椭圆形或者圆形。专利摘要一种用于金属机壳的按键结构，涉及按键结构
本技术包括多个带导电基的按键。其结构特点是，各按键周边设有导套，导套通过卡扣与金属机壳固定并通过定位柱与各按键过盈连接。金属机壳下方通过螺纹柱固定PCB板，各按键周壁为弹性壁，导电基向按键底面凹进，按键底面与PCB板贴合。同现有技术相比，本技术按键无需焊接，具有外型美观、结构简单、装配方便、安装位置灵活、静电防护性能优良的特点。文档编号H01H13/14GK201402759SQ200820233619公开日2010年2月10日 申请日期2008年12月24日 优先权日2008年12月24日专利技术者刘劲松 申请人:同方泰德国际科技(北京)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于金属机壳的按键结构，它包括多个带导电基的按键（２），其特征在于，各按键（２）周边设有导套（１），导套（１）通过卡扣与金属机壳（３）固定并通过定位柱（６）与各按键（２）过盈连接，金属机壳（３）下方通过螺纹柱（５）固定ＰＣＢ板（４），各按键（２）周壁为弹性壁，导电基向按键（２）底面凹进，按键（２）底面与ＰＣＢ板（４）贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，
申请(专利权)人：同方泰德国际科技北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[]