双面铜箔基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种双面铜箔基板及其制作方法，本发明专利技术方法简便，由本发明专利技术方法制得的双面铜箔基板由第一、二铜箔层、聚合物层和粘着层构成，聚合物层夹于第一铜箔层与粘着层之间，粘着层夹于聚合物层和第二铜箔层之间，聚合物层与粘着层的厚度之和为１２～２５微米，当该双面铜箔基板用于软性印刷电路板时，所述第二铜箔层上开设有使部分粘着层外露且截断第二铜箔层的缺口，该外露的粘着层作为软性印刷电路板的弯曲段，可以根据需要调整粘着层与聚合物层的厚度，使本发明专利技术的双面铜箔基板符合高屈曲滑动次数及弯折Ｒ角小于０．８毫米的要求，特别适用于有电路板弯折或滑动需求的产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板用双面铜箔基板，尤其是一种用于软性印刷电路板的 双面铜箔基板。
技术介绍
目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本 的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。软性印刷电路板所用的铜箔基板区分为单面铜箔基板及双面铜箔基板，选用单面 铜箔基板或双面铜箔基板根据实际需求而定。在制作上是将基板裁切成一定尺寸后，进行 线路形成(Patterning)作业。相对于单面铜箔基板，双面铜箔薄基板在一有限的空间内， 能形成更多线路，因此双面铜箔薄基板为多层板的主要内层基材。目前应用于软性印刷电路板的双面铜箔基板100的构造，如图1所示，主要是在热 固性聚酰亚胺层101(Polyimide，PI)的上下表面各设置一热塑性聚酰亚胺膜102(Thermal PlasticPolyimide, TPI)，再在该二层热塑性聚酰亚胺膜102的另一表面各设置一铜箔 103 (Cu foil)，以供在该二层铜箔103上进行线路的图案化。所用热塑性聚酰亚胺膜，除来 源受限美、日国际大厂外，成本居高不下，加上压合法制造的双面铜箔基板，生产设备昂贵 且本身制程有良率的问题，使得该双面铜箔基板成本提高，故最后制得的软性印刷电路板 的相对平均成本也随之提高。而另一应用于软性印刷电路板的双面铜箔基板200的构造，如图2所示，主要是在 经结合的具有不同热膨胀系数的聚酰亚胺层201、202的两外侧面压合二铜箔203，以供在 该二铜箔203上进行线路的图案化。因使用具有不同热膨胀系数的聚酰亚胺层，应力不均 可能有板弯翘的问题，且无法满足弯折R角小于0. 8mm。因此，仍需要一种满足高屈曲滑动次数且弯折R角小于0. 8mm的双面铜箔基板。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种，本专利技术的方 法简化了常规的双面铜箔基板制程，由本专利技术方法制得的双面铜箔基板符合高屈曲滑动次 数及弯折R角小于0. 8mm的要求，特别适用于有电路板弯折或滑动需求的产品。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种双面铜箔基板，包括第一、 二铜箔层，设有聚合物层，所述聚合物层具有相对的第一、二表面，所述第一铜箔层形成于 所述聚合物层的第一表面上，所述聚合物层的第二表面上形成有粘着层，所述聚合物层夹 于所述第一铜箔层与所述粘着层之间，所述第二铜箔层形成于所述粘着层上，且所述粘着 层夹于所述聚合物层和所述第二铜箔层之间，所述聚合物层与所述粘着层的厚度之和为 12 25微米。所述粘着层的厚度为3 12微米，优选的是9 12微米。所述聚合物层的厚度为5 15微米，优选的是10 14微米。所述第一铜箔层的厚度为8 18微米。所述第二铜箔层的厚度为8 18微米。所述第一铜箔层为压延铜箔层或高温高屈曲铜箔层。所述粘着层所用材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树 脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的一种或多种的化合物。当该双面铜箔基板用于软性印刷电路板时，所述第二铜箔层上开设有使部分粘着 层外露且截断第二铜箔层的缺口，该外露的粘着层作为软性印刷电路板的弯曲段。一种双面铜箔基板的制作方法，按下述步骤进行①、在第一铜箔层的任一表面涂布聚合物，并加以烘干形成聚合物层后得到一单 面铜箔基板；②、用涂布或转印法将粘着层形成于步骤①所得单面铜箔基板的聚合物层表面 上，并使粘着层处于半聚合半固化状态；③、取第二铜箔层，使第二铜箔层贴覆于粘着层上，并予以压合使第二铜箔层紧密 粘接，得到双面铜箔基板；④、烘烤步骤③所得的双面铜箔基板，得到双面铜箔基板成品。本专利技术的有益效果是本专利技术的双面铜箔基板依次由第一铜箔层、聚合物层、粘着 层和第二铜箔层构成，由简便方法制得，可以根据需要调整粘着层与聚合物层的厚度，使本 专利技术的双面铜箔基板符合高屈曲滑动次数及弯折R角小于0. 8mm的要求，特别适用于有电 路板弯折或滑动需求的产品。附图说明图1为一种公知的双面铜箔基板剖面图；图2为另一种公知的双面铜箔基板剖面图；图3为本专利技术的双面铜箔基板剖面图；图4为本专利技术的双面铜箔基板用于软性印刷电路板时的剖面图；图5为本专利技术的双面铜箔基板用于软性印刷电路板时的结构图。具体实施例方式以下通过具体实施例说明本专利技术，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内 容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可由其它不同的方式予以实施，即，在不悖离 本专利技术所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。在本说明书中，玻璃转移温度(Glass transitiontemperature，又称Tg)有关粘 着层的耐热性。以本专利技术而言，玻璃转移温度为转移温度(Transition temperature)中的 一种，尤指一种材料的相变化温度，具体而言，是指随着加热或冷却，材料的温度高或低在 该临界温度时，相转变为橡胶态或刚硬脆性(brittle)的玻璃态。实施例一种双面铜箔基板，如图3所示，包括第一、二铜箔层303、304，设有聚合 物层302，所述聚合物层具有相对的第一、二表面3021、3022，所述第一铜箔层303形成于所 述聚合物层302的第一表面3021上，所述聚合物层302的第二表面3022上形成有粘着层 301，所述聚合物层302夹于所述第一铜箔层303与所述粘着层301之间，所述第二铜箔层304形成于所述粘着层301上，且所述粘着层301夹于所述聚合物层302和所述第二铜箔层 304之间，所述聚合物层302与所述粘着层301的厚度之和为12 25微米。当该双面铜箔基板用于软性印刷电路板时，如图4、5所示，所述第二铜箔层304上 开设有使部分粘着层301外露且截断第二铜箔层的缺口 305，该外露的粘着层作为软性印 刷电路板的弯曲段。为了使该双面铜箔基板所制造出的软性印刷电路板减少板弯翘、爆板等质量问 题，本专利技术的双面铜箔基板，可根据需要调整双面铜箔基板中的粘着层的组成与厚度。此 外为了提高本专利技术双面铜箔基板的耐热性，该粘着层以具有大于170°C的玻璃转移温度 为佳。该粘着层的材质一般系选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡 胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂(Bimaleimide resin)及聚酰亚 胺树脂所组成群组的一种或多种的化合物，其中，该聚酰亚胺树脂可为热可塑性聚酰亚 胺(Thermal Plastic Polyimide，TPI)，优选的是，以环氧树脂与选自于双马来酰亚胺 (Bimaleimideresin)树脂、丙烯酸系树脂(acrylic resin)或热可塑性聚酰亚胺所组合使 用的混合型粘着层。本专利技术的粘着层的厚度为3至12微米，因此，能在有效控制成本的条 件下提供性能优异的铜箔基板。该双面铜箔基板中，所使用的聚合物层的材质并无特别限制，优选的是使用不含 卤素的热固性聚酰亚胺材料，更优选的是使用具有自粘性且不含卤素的热固性聚酰亚胺材 料。该聚合物层的厚度为5至15微米，优选的是，当粘着层的厚度介于9至12微米之间时， 聚合物层的厚度选择在10至14微米之间。该双面铜箔基板中，第一铜箔层使用压延铜箔(RA铜箔)或高温高屈曲铜箔(HA 铜箔)，第一铜箔层的厚度优选的是8至18微米；第二铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双面铜箔基板，包括第一、二铜箔层，其特征在于：设有聚合物层，所述聚合物层具有相对的第一、二表面，所述第一铜箔层形成于所述聚合物层的第一表面上，所述聚合物层的第二表面上形成有粘着层，所述聚合物层夹于所述第一铜箔层与所述粘着层之间，所述第二铜箔层形成于所述粘着层上，且所述粘着层夹于所述聚合物层和所述第二铜箔层之间，所述聚合物层与所述粘着层的厚度之和为１２～２５微米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，向首睿，周文贤，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]