印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及其系统技术方案

技术编号:5932181 阅读:278 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及系统,该方法包括步骤如下:提供检知装置,针对印刷电路板进行分析;提供激光装置,根据位置数据输出激光束照射于电气特性不正确的无源元件的焊垫,以熔化该电气特性不正确的无源元件的焊接材料;提供取置装置,根据该位置数据将焊接材料已熔化的该电气特性不正确的无源元件自该印刷电路板上取下,同时该印刷电路板上残留有已熔化的焊接材料;利用取置装置将正确的无源元件放置于该电气特性不正确的无源元件的位置,使该正确的无源元件的焊垫接触该已熔化的焊接材料;以及关闭该激光装置,使焊接材料固化,该正确的无源元件的焊垫则固定于该固化的焊接材料,从而修复印刷电路板上的微小化无源元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法及其系统,特别涉及 一种可针对印刷电路板上的微小化无源元件进行更新、修复的修复方法及其系统。
技术介绍
随着电子应用产业的进步,目前移动通讯装置最值得关注的焦点,莫过于触控面 板技术的成功,而将移动通讯装置的应用成功地推向另一新兴的市场,世界知名品牌或研 发团队均相继宣布积极跨入此领域的研发生产,此市场是一全球性的高科技竞赛,根据估 计每年约有着3亿支产品的需求量,并有逐年升高的趋势。然而,从生产成本与效率的角度来看,产品的轻薄短小与触控屏幕极大化的产品 设计原则,将会使生产端面临极大的技术瓶颈,例如无源元件的尺寸必须更进一步的缩小, 将0201 (0.02英时X0. 01英时)的无源元件以01005(0. 01英时X0. 005英时)的无源元 件加以取代是可以预见的发展,但随着元件尺寸的微小化,SMT与PCB生产两大工艺也必须 提出更有效的技术方案。针对SMT产业而言,元件的缩小将出现以下的问题一、使用0201元件与元件高密度化的结果,无源元件在SMT的工艺中容易发生立 碑或错件等情形,而由于元件高密度化、微小化,上述印刷电路板进行重工的成本非常高, 且进行修复的工艺也不甚理想。举例来说,传统上是以热风枪或烤箱将印刷电路板进行加 热,待焊锡熔化后,再由印刷电路板上取下立碑或错件的无源元件,然而上述工艺却同时造 成印刷电路板上良好的无源元件或是其它电子元件的热破坏。二、若使用01005元件,还出现无法将出现立碑或错件的无源元件进行重工的问 题,使得印刷电路板必须报废,但印刷电路板上的元件为高单价的对象,因此,报废上述印 刷电路板实会造成材料元件与成本的重大损失。缘是,本专利技术人针对上述缺陷,提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的,在于提供一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复系统, 该系统可针对印刷电路板上的错件、立碑的无源元件进行更换、修复的作业,以使原本必须 报废的高单价印刷电路板重新进入生产工艺,进而出货,故可大幅提高生产业者的获利价值。为了达成上述目的,本专利技术提供一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复方 法,步骤如下提供一检知装置,其针对一印刷电路板进行分析;提供一激光装置,其根据 一位置数据输出一激光束照射于电气特性不正确的无源元件的焊垫,以熔化该电气特性不 正确的无源元件的焊接材料;提供一取置装置,其根据该位置数据将焊接材料已熔化的该 电气特性不正确的无源元件自该印刷电路板上取下;利用该取置装置将一正确的无源元件 放置于该电气特性不正确的无源元件的位置;以及关闭该激光装置。本专利技术亦提供一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复系统,包括一激光装 置,其根据一位置数据输出一激光束照射于该电气特性不正确的无源元件,以熔化该不正 确的无源元件的焊接材料;一取置装置,其根据该位置数据将焊接材料已熔化的该电气特 性不正确的无源元件自该印刷电路板上取下,并将一正确的无源元件放置于该电气特性不 正确的无源元件的位置。本专利技术具有以下有益的效果本专利技术提出的修复系统,可以有效率的检知印刷电 路板上错件、立碑的无源元件,并利用激光装置与取置装置的配合,将错件、立碑的无源元 件自印刷电路板上取下,以更替新的、正确的无源元件于该印刷电路板上,故上述修复系统 及方法能应用于微小化的无源元件,以大幅提升生产端的获利。另外,由于激光的特性,本 专利技术的修复系统及方法并不会造成印刷电路板上其它元件的不良影响,以解决传统利用热 风、烤箱所造成的问题。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的详细说 明与附图,然而所附附图仅提供参考与说明用,并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术的修复方法的流程框图。图2A为本专利技术以激光装置照射印刷电路板上的电气特性不正确的无源元件的示 意图。图2B为本专利技术以取置装置将印刷电路板上的电气特性不正确的无源元件加以移 除的示意图。图2C为本专利技术以取置装置将正确的无源元件放置于印刷电路板上的示意图。主要元件标记说明10 检知装置11 激光装置12 取置装置121 取置头13 载送装置20 印刷电路板21 正确的无源元件210 焊接材料21' 电气特性不正确的无源元件SlOl S105 流程步骤说明具体实施例方式请参阅图1至图2C,本专利技术提供一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复方 法,该修复方法利用激光束进行局部性加热的优点,配合取置装置12将印刷电路板20上的 电气特性不正确的无源元件21'加以取下,并以正确的无源元件21加以更换,以达到修复 该印刷电路板20的功效,其修复方法包括如下步骤步骤SlOl 提供一检知装置10,以分析该印刷电路板20的电气特性不正确的无源 元件21 ‘的位置。如图1所示,一印刷电路板20上出现有电气特性不正确的无源元件21 ’ 时,即可利用本专利技术的修复方法加以修复;在本具体实施例中,该印刷电路板20被放置于5一载送装置13上,以利后续的自动化作业;而该检知装置10为一影像检视装置(AOI),其 可用以撷取该印刷电路板20的影像;或者为一 ICT装置,以电性量测方式判断无源元件21 的电性。此外,为了达成较佳的分析精准性,该影像检视装置可先由一控制系统(图未示) 读取该印刷电路板20的尺寸等相关信息,以进行一定位步骤,而在定位步骤之后,再进行 撷取及分析印刷电路板20影像的步骤,以得到上述电气特性不正确的无源元件21 ‘的位置数据。另一方面,在分析印刷电路板20的影像的步骤,该影像检视装置主要分析“错件” 或“立碑”的无源元件的位置数据,其中“错件”是指将错误的无源元件焊接于印刷电路板20 上;而“立碑”通常是指SMT工艺中的回焊作业,因无源元件翘立而产生脱焊、空焊的缺陷, “立碑现象”的产生是由于无源元件两端焊垫上的焊膏在回流熔化时,无源元件两个焊端的 表面张力不平衡,张力较大的一端拉着无源元件沿其底部枢转而致使动元件翘立,又称做 "tomb stone”现象。但本专利技术并不以上述为限,例如SMT工艺中的其它缺陷,包括桥接、虚 焊、偏位等,亦可利用本专利技术的检知装置10加以分析。步骤S102 提供一激光装置11,其根据一位置数据(例如业界所熟知的CAD文 件),例如根据电气特性不正确的无源元件的位置数据经数据处理步骤(如CAD)转换成坐 标位置,并输出一激光束照射于该电气特性不正确的无源元件21',以熔化该电气特性不 正确的无源元件21'的焊接材料210。因此在本步骤中,该印刷电路板20由该载送装置 13所带动,以使该印刷电路板20处于该激光装置11的照射范围内,而该激光装置11用以 输出该激光束,以照射该电气特性不正确的无源元件21'的焊垫(即焊接的PAD位置),而 在该激光束的照射下,该电气特性不正确的无源元件21'的区域温度会上升至该焊接材料 210的共晶温度(即在此温度以上,焊接材料210由固态转变为液态,故亦可视为熔点),以 使上述焊接材料210熔化成为液态状。换言之,本专利技术以激光装置11作为一种加热工具,而 由于激光束的光径微小,因此可用以局部性、区域性地加热该电气特性不正确的无源元件 21'的焊垫,使其温度大于等于该电气特性不正确的无源元本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种印刷电路板上的微小化无源元件的修复方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一检知装置及一修复系统,该修复系统包括一激光装置及一取置装置,该检知装置针对一印刷电路板进行分析,该印刷电路板上至少具有一个电气特性不正确的无源元件,再将电气特性不正确的无源元件的位置数据传输至该修复系统;利用该激光装置根据电气特性不正确的无源元件的位置数据经数据处理步骤转换成坐标位置,并输出一激光束照射于该电气特性不正确的无源元件,以熔化该电气特性不正确的无源元件上的焊接材料;利用该取置装置根据该坐标位置将焊接材料已熔化的该电气特性不正确的无源元件自该印刷电路板上取下;利用该取置装置将一正确的无源元件放置于该电气特性不正确的无源元件的位置;以及关闭该激光装置,使该正确的无源元件固接于该印刷电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:费耀祺
申请(专利权)人:鸿骐新技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1