LED热传导结构制造技术

一种ＬＥＤ热传导结构，包含一均温板、一绝缘层、一导电层以及多个ＬＥＤ；该绝缘层披覆于该均温板的一表面；该导电层布设于该绝缘层上，并与该均温板电性隔离，该导电层具有一第一电极以及一第二电极；该等ＬＥＤ分别设于该绝缘层上，该ＬＥＤ具有电连接该第一电极的一第一接脚以及电连接该第二电极的一第二接脚；为此，本实用新型专利技术ＬＥＤ热传导结构可具有良好的导、散热效能，并可延长ＬＥＤ的使用寿命。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热传导结构，尤其涉及一种LED的热传导结构。
技术介绍
随着科技不断的发展与进步，电子组件越来越朝向轻薄短小的趋势发展， 如发光二极管(LED)，其因为具有良好的亮度、较长的寿命、省电及环保等诸 多优点，已被厂商大量且广泛地应用在电子设备上，然而，影响LED使用寿 命长短的最显着因素，为提供该等LED可在一较适当温度的工作环境下运作。如现有的LED导热结构，其主要包括一基板、 一绝缘层、 一导电层以及 多个LED;该绝缘层形成于该基板的一表面；该导电层形成于该绝缘层上，并 与该基板电性隔离，该导电层具有一第一电极以及一第二电极；该等LED分 别设于该绝缘层上，该LED具有电连接该第一电极的一第一接脚以及电连接 该第二电极的一第二接脚；为此，以构成此LED导热结构。使用此LED导热结构时，该等LED经由该第一及第二电极通电后，该等 LED即产生出光能及热能，其光能则照射出，而热能则经由该绝缘层传导至该 基板上，再以该基板导离该等LED所产生的热能。然而，现有的LED导热结构，在实际使用上仍存在有以下的缺失，因该 基板热传导速率慢且导热效果有限，影响该LED的散热效能，并会降低该LED 使用的寿命。
技术实现思路
本技术的一目的，在于可提供一种LED热传导结构，其由均温板迅 速导离LED所产生的热能，可具有良好的导热效能，以延长LED的使用寿命。为了达到上述的目的，本技术提供一种LED热传导结构，由一均温 板、 一绝缘层、 一导电层以及多个LED所构成；该绝缘层披覆于该均温板的 一表面；该导电层布设于该绝缘层上，并与该均温板电性隔离，该导电层具有一第一电极以及一第二电极；该等LED分别设于该绝缘层上，该LED具有电 连接该第一电极的一第一接脚以及电连接该第二电极的一第二接脚。本技术的另一目的，在于可提供一种LED热传导结构，其由在均温 板贴设散热鳍片组以迅速散逸LED所产生的热能，可具有良好的散热效能， 以延长LED的使用寿命。本技术的有益功效在于应用本技术可迅速导离或散除LED所 产生的热能，可具有良好的导、散热效能，以延长LED的使用寿命以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。附图说明图1为本技术的立体分解示意图； 图2为本技术的立体组合示意图; 图3为图2的3-3剖面的示意图； 图4为本技术的另一实施例图。 其中，附图标记10.....均温板11.....壳体 12....13.....工作流体20.....绝缘层30.....导电层31.....第一电极40.....LED41......第一接脚50.....散热鳍片组51.....端面 52.毛细组织32.42.第二电极 第二接脚 散热鳍片具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附图 式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1至图3，本技术LED热传导结构，由一均温板IO、-一绝缘 层20、 一导电层30以及多个LED 40所构成。该均温板10具有一壳体11、贴附于该壳体11内部的一毛细组织12以及 填注于该壳体11内部的工作流体13，另外，该均温板10还可具有容设于该 壳体11内部并用以增加该壳体11强度的一支撑体(图中未示)。该绝缘层20披覆于该均温板10的表面，其中，该绝缘层20可以网印技 术印刷于该均温板10的该壳体11上或以涂胶技术涂布于该均温板10的该壳 体11上，但不以此等为限，而所述该绝缘层20可为一导热硅胶或由一环氧树 脂材料所制成，其可提供良好的导热效能。该导电层30布设于该绝缘层20上，较佳地，该导电层30以高压密合的 方式布设于该绝缘层20上，且与该均温板10电性隔离，而该导电层30则具 有一第一电极31以及一第二电极32,该第一电极31与该第二电极32非电性 连接，所述该导电层30可为一铜箔电路或一铝箔电路，而该第一电极31与该 第二电极32则可分别为阳极与阴极或阴极与阳极。该等LED 40分别设于该绝缘层20上，该LED 40具有电连接该第一电极 31的一第一接脚41以及电连接该第二电极32的一第二接脚42，所述该第一 接脚41与该第二接脚42可以焊接方式结合于该第一 电极31与该第二电极32 ， 或可以表面黏着技术(SMT)予以固接，但不以此等为限。使用本技术时，请参阅图3，该等LED40经由该第一、第二电极31、 32通电后，该等LED40即产生出光能及热能，其光能则照射出，而热能则经 由该绝缘层20传导至该均温板10上，并以该均温板10迅速导离该等LED 40 所产生的热能，可具有良好的导热效能，并可延长LED 40的使用寿命。请参阅图4，为本技术的另一实施例图，本实施例与前述实施例的差 别在于本技术还可包括连接在该均温板10的另一表面的一散热鳍片组 50，该散热鳍片组50由一端面51及从该端面51所延伸出的多个散热鳍片52 所构成，该均温板10则贴设于该端面51上，为此，以该散热鳍片组50迅速 散逸该等LED 40所产生的热能，可具有良好的导、散热效能，并可延长LED 40 的使用寿命。综上所述，应用本技术可迅速导离或散除LED 40所产生的热能，可 具有良好的导、散热效能，以延长LED 40的使用寿命，并解决现有技术的种种缺失。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保 护范围。权利要求1. 一种LED热传导结构，其特征在于，包括一均温板；一绝缘层，披覆于该均温板的一表面；一导电层，布设于该绝缘层上，并与该均温板电性隔离，该导电层具有一第一电极以及一第二电极；以及多个LED，分别设于该绝缘层上，该LED具有电连接该第一电极的一第一接脚以及电连接该第二电极的一第二接脚。2. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，该均温板具有供 该绝缘层披覆的一壳体、贴附于该壳体内部的一毛细组织以及填注于该壳体内 部的工作流体。3. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，该绝缘层为环氧 树脂材料层。4. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，该导电层为一铜5. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，该导电层高压密合方式布设于该绝缘层上。6. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，还包括连接该均温板的另一表面的一散热鳍片组。7. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，该第一接脚与该 第二接脚焊连接于该第一电极与该第二电极。8. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，该第一接脚与该第二接脚以表面黏着技术固接于该第一电极与该第二电极。9. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，该绝缘层以网印技术印刷于该均温板的该表面。10. 根据权利要求1所述的LED热传导结构，其特征在于，该绝缘层以涂胶技术涂布于该均温板的该表面。专利摘要一种LED热传导结构，包含一均温板、一绝缘层、一导电层以及多个LED；该绝缘层披覆于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ热传导结构，其特征在于，包括：　一均温板；　一绝缘层，披覆于该均温板的一表面；　一导电层，布设于该绝缘层上，并与该均温板电性隔离，该导电层具有一第一电极以及一第二电极；以及　多个ＬＥＤ，分别设于该绝缘层上， 该ＬＥＤ具有电连接该第一电极的一第一接脚以及电连接该第二电极的一第二接脚。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，孙建宏，陈介平，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]