微型天线模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微型天线模组，包括：一基板，其上分割为第一区域、第二区域，以及第三区域；一接地平面，将第一金属层形成于基板的第三区域上；一绝缘层，平整地覆盖于接地平面上；一微型天线板，固接于基板的第一区域上且在与接地平面相邻的一侧边上，进一步配置一第二金属层；一第三金属层，形成于基板的第二区域上；及一馈入元件，其一端点与第二金属层电性连接，其另一端点与接地平面电性连接，其中微型天线模组的特征在于：第三金属层的一端延伸至微型天线的另一侧边上，另一端延伸至绝缘层上，并形成图案化的金属层。本实用新型专利技术可通过寄生电容器来调整电容值，以达到较佳的耦合效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微型天线模组，特别是涉及一种配置有寄生电容 器的微型天线模组，同时可通过寄生电容器来调整电容值，以达到较佳的 耦合效果。
技术介绍
随着制造技术的进步，几乎所有的可携带式3C产品均走向微型化 (Miniaturize)，特别是在天线也同时达到微型化之后，使得一些具有无 线通讯功能的可携带式3C产品大量产出，例如行动电话(mobile phone)、 个人数字助理(PDA)或是卫星导航系统(GPS)等。图2所示，为中国台湾公告专利第1293819号所公开的微小型天线装 置-Chip Antenna,其描述一种在介电材料板20上形成不同方向弯折的金 属线200，以形成天线装置。微小型天线装置的介电材料板20可以是一 种绝缘材料、印刷电路板或是陶瓷材料等；而金属线200线宽为0.2mm， 并且可通过调整上述不同弯折金属线200的线宽、间距、曲折数量来调整 微小型天线装置的频宽以及频率响应点。此外，也可以在不同弯折金属线 200的两端上，各形成一个金属接点210、 220。射频天线除了必须要微型化之外，其为了克服外来噪声的干扰，因此 传统上均需要使用n型电路来调整天线的阻抗或用来调整频率。同时，也 由于3C产品的种类非常多，使得微型天线无法标准化，而必须随着不同 产品做些频率上的调整，因而有非常多的天线类型。为了解决此一问题， 以目前的现有技术而言，大都使用寄生电容器的方式来调整频率，例如-平面天线、L型单极天线、E型天线或是反相F型天线等；其中，美国专 利7012570，即公开一种具印刷寄生电容器的天线，请参考图1。如图1 所示，其主要是通过外加之调整单元410形成寄生电容器来调整频率。很 明显地，其无法只在一块印刷电路板上形成寄生电容器，而必须将一部分的天线延伸至印刷电路板外侧，使得3C产品需要增加多余的空间来容纳 天线。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的主要目的在于提供一种微型天线模 组，其可以在不增加微型天线模组面积状况下，配置寄生电容器，由此寄 生电容器来调整振荡频率。本技术的另一主要目的在于提供一种微型天线模组，其可以在不 增加微型天线模组面积状况下，通过寄生电容器的图案化配置，使得寄生 电容器具的电容值具有调整的功能。本技术的又一主要目的在于提供一种微型天线模组，其可以在不 增加微型天线模组面积状况下，配置寄生电容器以及一电容器，由此寄生 电容器以及电容器来调整振荡频率。依据上述目的，本技术提供一种微型天线模组，包括 一基板， 其上分割为一第一区域， 一与第一区域一侧边相邻的第二区域，以及一与 第一区域及第二区域同一侧边相邻的第三区域； 一接地平面，将第一金属 层形成于基板的第三区域上； 一绝缘层，平整地覆盖于接地平面上； 一微 型天线板，于一介电材料板上形成一图案化的金属线且在两端点上配置第 一金属接点及第二金属接点，同时，微型天线板固接于基板的第一区域上， 且微型天线板与接地平面相邻的一侧边上，进一步配置一第二金属层，而 第二金属层与微型天线板中的第一金属接点电性连接；及一第三金属层， 形成于基板的该第二区域上，其中微型天线模组的特征在于第三金属层 的一端延伸至微型天线的第二金属接点上并与第二金属接点电性连接，其 另一端延伸至绝缘层上，并形成图案化的金属层。本技术接着提供一种微型天线模组，包括 一基板，其上分割为 第一区域， 一与第一区域一侧边相邻的第二区域，以及一与第一区域及第 二区域同一侧边相邻的第三区域； 一接地平面，将第一金属层形成于基板 的第三区域上； 一绝缘层，平整地覆盖于接地平面上； 一微型天线板，于 一介电材料板上形成一图案化的金属线且在两端点上配置第一金属接点 及第二金属接点，而微型天线板固接于基板的该第一区域上，且微型天线板与该接地平面相邻的一侧边上，进一步配置第二金属层，而第二金属层 与微型天线板中的第一金属接点电性连接；及一第三金属层，形成于基板 的该第二区域上，其一端延伸至微型天线的另一侧边上且与第二金属接点 电性连接，其另一端延伸至绝缘层上，并形成一图案化的金属层，其中微 型天线模组的特征在于图案化的金属层是以多个不连续的金属层所形 成。本技术接着提供一种无线通讯装置，包含一本体、 一显示单元、 一触控单元、 一触控笔、 一拨发键盘以及一天线装置，天线装置经由一馈 入元件与一微型天线模组电性连接，其中微型天线模组包括 一基板，其 上分割为一第一区域， 一与第一区域一侧边相邻的第二区域，以及一与第 一区域及第二区域同一侧边相邻的第三区域； 一接地平面，将一第一金属 层形成于基板的该第三区域上； 一绝缘层，平整地覆盖于接地平面上；一 微型天线板，于一介电材料板上形成一图案化的金属线且图案化的金属线 的两端点上配置第一金属接点及第二金属接点，而微型天线板固接于基板 的该第一区域上，且微型天线板与接地平面相邻的一侧边上，进一步配置 一第二金属层，而第二金属层与该微型天线板中的该第一金属接点电性连 接；及一第三金属层，形成于基板的该第二区域上，其一端延伸至微型天 线的另一侧边上且与第二金属接点电性连接，其另一端延伸至绝缘层上， 并形成一图案化的金属层，其中无线通讯装置的特征在于微型天线模组 中的图案化的金属层是以多个不连续的金属层所形成。本技术的有益效果有鉴于微型天线在现有技术上的限制，本实 用新型提供一种在印刷电路板上形成寄生电容器的微型天线模组，使得微 型天线模组可以在不增加天线面积的情况下，依据不同的3C产品进行频 率的调整。在不增加微型天线模组面积状况下，配置寄生电容器，由此寄 生电容器来调整振荡频率，通过寄生电容器的图案化配置，使得寄生电容 器具的电容值具有调整的功能。配置寄生电容器以及一电容器，由此寄生 电容器以及电容器来调整振荡频率。附图说明图1是一种在天线模组中使用电容构造来调整频率的一现有技术示意图。图2是一种微型天线板的现有技术示意图。图3是本技术的微型天线模组的基板示意图。图4是本技术的微型天线模组的第一实施例的示意图。 图5是本技术的微型天线模组的第二实施例的示意图。 图6是本技术的微型天线模组的第三实施例的示意图。 图7是本技术的微型天线模组的第四实施例的示意图。 图8是本技术的无线通讯装置的示意图。主要元件符号说明1、 2、3、 4 微型天10基板12第一区域14第二区域16第三区域18间隔20微型天线板22金属层30金属层40金属层42金属层44金属层46间隔50馈入元件51信号端点52接地端点8无线通讯装置81本体82显示单元83触控单元84 触控笔85 拨发键盘86 天线装置具体实施方式由于本技术为涉及一种微型天线模组，特别是一种具有调整振荡 频率的微型天线模组，用以确保微型天线模组与通讯装置间的最佳匹配 值。由于，本技术所利用到的一些微型天线或在电路基板上形成金属 层等的详细制造或处理过程，是利用现有技术来达成，故在下述说明中， 并不作完整描述。而且下述内文中的附图，亦并未依据实际的相关尺寸完 整绘制，其作用仅在表达与本技术特征有关的示意图。首先，请参考图3，为本技术的微型天线模组的基板示意图。如图 3所示，基板10，其上分割为第一区域1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型天线模组，包括：一基板，其上分割为一第一区域，一与该第一区域一侧边相邻的第二区域，以及一与该第一区域及该第二区域同一侧边相邻的第三区域，一接地平面，将一第一金属层形成于该基板的该第三区域上，一绝缘层，平整地覆盖于该接地平面上，一微型天线板，于一介电材料板上形成一图案化的金属线且该图案化的金属线的两端点上配置一第一金属接点及一第二金属接点，该微型天线板固接于该基板的该第一区域上，且该微型天线板与该接地平面相邻的一侧边上，进一步配置一第二金属层，而该第二金属层与该微型天线板中的该第一金属接点电性连接，及一第三金属层，形成于该基板的该第二区域上，其中该微型天线模组的特征在于：　该第三金属层的一端延伸至该微型天线的该第二金属接点上并与该第二金属接点电性连接，其另一端延伸至该绝缘层上，并形成图案化的金属层。

【技术特征摘要】
1.一种微型天线模组，包括一基板，其上分割为一第一区域，一与该第一区域一侧边相邻的第二区域，以及一与该第一区域及该第二区域同一侧边相邻的第三区域，一接地平面，将一第一金属层形成于该基板的该第三区域上，一绝缘层，平整地覆盖于该接地平面上，一微型天线板，于一介电材料板上形成一图案化的金属线且该图案化的金属线的两端点上配置一第一金属接点及一第二金属接点，该微型天线板固接于该基板的该第一区域上，且该微型天线板与该接地平面相邻的一侧边上，进一步配置一第二金属层，而该第二金属层与该微型天线板中的该第一金属接点电性连接，及一第三金属层，形成于该基板的该第二区域上，其中该微型天线模组的特征在于该第三金属层的一端延伸至该微型天线的该第二金属接点上并与该第二金属接点电性连接，其另一端延伸至该绝缘层上，并形成图案化的金属层。2. 如权利要求1所述的微型天线模组，其特征在于，该基板由下列组合中选出 一印刷电路板及一多层印刷电路板。3. 如权利要求l所述的微型天线模组，其特征在于，该第三金属层与 第一金属层的侧边，形成寄生电容。4. 如权利要求l所述的微型天线模组，其特征在于，该图案化金属层的图案由下列组合中选出同心圆、同心矩形及不规则的环绕金属层。5. 如权利要求l所述的微型天线模组，其特征在于，进一步包括一馈 入元件，其一端点与该第二金属层电性连接，其另一端点与该接地平面电 性连接。6. —种微型天线模组，包括 一基板，其上分割为一第一区域， 一与 该第一区域一侧边相邻的第二区域，以及一与该第一区域及该第二区域同 一侧边相邻的第三区域， 一接地平面，将一第一金属层形成于该基板的该 第三区域上， 一绝缘层，平整地覆盖于该接地平面上， 一微型天线板，于 一介电材料板上形成一图案化的金属线且该图案化的金属线的两端点上 配置一第一金属接点及一第二金属接点，该微型天线板固接于该基板的该第一区域上，且该微型天线板与该接地平面相邻的一侧边上，进一步配置 一第二金属层，而该第二金属层与该微型天线板中的该第一金属接点电性 连接，及一第三金属层，形成于该基板的该第二区域上，其一端延伸至该 微型天线的另一侧边上且与该第二金属接点电性连接，其另一端延伸至该 绝缘层上，并形成一图案化的金属层，其中该微型天线模组的特征在于-该图案化的金属层是以多个不连续的金属层所形成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧朝阳，邱振维，廖昌伦，杨成发，陈廷颖，
申请(专利权)人：诠欣股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]