一种屏蔽罩和一种组件制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种屏蔽罩，包括：第一屏蔽盖、第二屏蔽盖和连接条，所述第一屏蔽盖和第二屏蔽盖通过所述连接条连接。本实用新型专利技术实施例还提供了一种组件，包括：模块和母板，所述模块固定在所述母板上，所述模块底面具有第一连接体，所述母板具有第二连接体，所述模块固定在所述母板上之后，所述第一连接体和第二连接体接触，实现所述模块和所述母板的电气连接。本实用新型专利技术实施例提供的屏蔽罩，增强了对单板的内部电路的屏蔽效果，并且降低了单板的接地阻抗。本实用新型专利技术实施例提供的组件，减少了焊接环节，方便了后续的返修和维护，并且节省了连接器，降低了物料成本，减少了布局空间，使模块的尺寸可以做得更小。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，特别涉及一种屏蔽罩和一种组件。
技术介绍
屏蔽罩作为移动终端产品中 一个重要的器件得到了越来越多的应用。屏蔽罩的作用一是防止外界的空间辐射和ESD (Electro Static Discharge,静电释 放)放电对CPU (Center Process Unit,中央处理器)产生干扰。屏蔽罩的另 一个作用是可以抑制电路对外产生辐射影响其他设备正常工作，还可以给整 机提供良好的接地效果降低接地阻抗。目前屏蔽罩的种类主要包括可拆解式 屏蔽罩和整体式屏蔽罩，可拆解式屏蔽罩主要由屏蔽框和屏蔽盖组成。现在， 移动终端产品小型化导致单板布局密度加大，并且需要屏蔽的部分增加，考 虑到生产维修的问题，现有技术主要采用可拆解式屏蔽罩。但是现有的可拆 解式屏蔽罩的正反屏蔽罩的连接效果较差、屏蔽效果不理想。目前，电子设备的各种功能单元都做成了模块化的形式，根据产品形态 和功能需要可以将多个模块组装到母板上，从而形成了各式各样的电子设备。现在，模块和母板主要通过焊接或连接器的方式连接。具体实现方式为 在模块和母板上预留焊盘，模块直接焊接到母板上；或者，在模块和母板上 预留连接器，通过FPC (Flexible Printed Circuits Board,柔性印刷电路板)或 线缆实现电气连接。但是，焊接方式需要增加回流焊，不易拆解和维修，维护困难。连接器 方式需要增加连接器，增加了单板面积和物料成本。
技术实现思路
本技术实施例提供一种屏蔽罩，以实现增强第 一屏蔽盖和第二屏蔽 盖的连接效果，增强对单板的内部电路的屏蔽效果；本专利技术实施例提供一种组件，以减少焊接环节，节省连接器，降低物料成本，减少布局空间。为达到上述目的，本技术实施例一方面提供一种屏蔽罩，包括第 一屏蔽盖、第二屏蔽盖和连接条，所述第一屏蔽盖和第二屏蔽盖通过所述连 接条连接。另一方面，本技术实施例提供一种组件，包括模块和母板，所述 模块固定在所述母板上，所述模块底面具有第一连接体，所述母板具有第二 连接体，所述模块固定在所述母板上之后，所述第一连接体和第二连接体接 触，实现所述模块和所述母板的电气连接。与现有技术相比，本技术实施例具有以下优点本技术实施例 提供的屏蔽罩，通过连接条将第一屏蔽盖和第二屏蔽盖连接在一起，增强了 对单板的内部电路的屏蔽效果，并且降低了单板的接地阻抗。本技术实 施例提供的组件，利用弹片实现模块与母板的电气连接，减少了焊接环节， 方便了后续的返修和维护，并且节省了连接器，降低了物料成本，减少了布 局空间，使模块的尺寸可以做得更小。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是 本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性 劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种屏蔽罩的结构图2为本技术实施例提供的一种组件的结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一 部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普 通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，为本技术实施例提供的一种屏蔽罩的结构图，本实用新 型实施例提供的屏蔽罩为可拆解式屏蔽罩，该可拆解式屏蔽罩包括第一屏蔽盖ll、第二屏蔽盖12和连接条13。其中，第一屏蔽盖ll为正面的屏蔽盖，第 二屏蔽盖12为反面的屏蔽盖；或者，第一屏蔽盖ll为反面的屏蔽盖，第二屏 蔽盖12为正面的屏蔽盖。但是本技术实施例以第一屏蔽盖ll为正面的屏 蔽盖，第二屏蔽盖12为反面的屏蔽盖为例进行说明。第 一屏蔽盖11与第二屏蔽盖12通过增加的连接条13形成一个一体式的屏 蔽罩，而正反面的屏蔽框不变。这样做可以将原来正反互不接触的屏蔽盖通 过金属化连接条13连接在一起，增加了屏蔽接地的效果，避免了在PCB( Printed Circuit Board,印刷电路板)设计中由于设计原因造成的屏蔽罩未充分接地， 导致屏蔽罩浮地的问题。本技术实施例中，连接条13的个数和宽度可以根据具体的应用场景 的设定，连接条13的个数和宽度的取值不影响本技术实施例的实现。并且，本技术实施例的第一屏蔽盖11和第二屏蔽盖12距离单板的 边缘较近，使得连接条13只需弯折较小的曲度即可实现第一屏蔽盖11和第 二屏蔽盖12的连接。上述屏蔽罩，连接条13将第一屏蔽盖11和第二屏蔽盖12连接在一起， 增强了对单板的内部电路的屏蔽效果，并且降低了单板的接地阻抗。本技术实施例提供了 一种组件，利用弹片实现模块与母板的电气连 接，解决了现有的焊接方式加工及维护不便，连接器方式成本高的问题。如图2所示，为本技术实施例提供的一种组件的结构图，包括模块 21和母板22，模块21固定在母板22上，模块21底面具有第一连接体211， 母板22具有第二连接体221,模块21固定在母板22上之后，第一连接体211 和第二连接体221接触，实现模块21和母板22的电气连接。其中，第一连 接体211的位置可以根据具体实现进行布置，具有很大的灵活性。本技术实施例中，模块21通过螺钉23固定在母板22上。当然本实 用新型实施例并不局限于此，模块21也可通过卡扣的方式固定在母板22上。本技术实施例中的第一连接体211可以为预留的焊盘，这时第二连 接体221为金属弹片；或者，第一连接体211可以为金属弹片，这时第二连 接体221为预留的焊盘。本技术实施例中，当焊盘数量比较多时，为了保证焊接后弹片的平 整度和接触可靠性，可以综合考虑单板加工后的翘曲度、焊锡的影响，通过 控制金属弹片的弹性空间来保证接触可靠性。另外，还可以将弹片做成一个 结构件的形式，直接套在模块21上。本技术实施例减少了焊接环节，方便了后续的返修和维护，并且节 省了连接器，降低了物料成本，减少了布局空间，4吏模块的尺寸可以啦丈得更 小。本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图，附图中的 模块或流程并不一定是实施本技术所必须的。本领域技术人员可以理解实施例中的装置中的沖莫块可以按照实施例描述 进行分布于实施例的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一 个或多个装置中。上述实施例的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆 分成多个子模块。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是，本技术并非 局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。权利要求1、一种屏蔽罩，其特征在于，包括第一屏蔽盖、第二屏蔽盖和连接条，所述第一屏蔽盖和第二屏蔽盖通过所述连接条连接。2、 如权利要求l所述屏蔽罩，其特征在于，第一屏蔽盖为单板正面的屏 蔽盖，第二屏蔽盖为单板反面的屏蔽盖；或者，第一屏蔽盖为单板反面的屏 蔽盖，第二屏蔽盖为单板正面的屏蔽盖。3、 一种组件，其特征在于，包括模块和母板，所述模块固定在所述母 板上，所述模块底面具有第一连接体，所述母板具有第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，包括：第一屏蔽盖、第二屏蔽盖和连接条，所述第一屏蔽盖和第二屏蔽盖通过所述连接条连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：隋彦滨，覃军，尹邦实，
申请(专利权)人：深圳华为通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]