可动触点用银包覆复合材料及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可动触点用银包覆复合材料（１００），具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材（１１０）、形成在基材（１１０）的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层（１２０）、形成在基底层（１２０）上的由铜或铜合金所组成的中间层（１３０）、形成在中间层（１３０）上的由银或银合金所组成的最表层（１４０），基底层（１２０）的厚度和中间层（１３０）的厚度合计为０．０２５μｍ以上０．２０μｍ以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材；形成在所述基材的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层；形成在所述基底层上的由铜或铜合金所组成的中间层；形成在所述中间层上的由银或银合金所组成的最表层，所述基底层的厚度和所述中间层的厚度合计为０．０２５μｍ以上０．２０μｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：德原直文，大野雅人，宇野岳夫，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]