一种半导体工件加工系统，该系统具有至少一种加工工件的制造装置，一种一级传送系统，一种次级传送系统以及一个或多个一级与次级传送系统之间的接口。主级与次级传送系统均具有一个或多个基本的常速传送单元以及与常速部分通信的排队部件。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
0002]本专利技术中的实施方案与基片制备系统有关，特别是与基片 传送系统，传送载物台，传送到加工工具的接口与布局有关。早期相关实施方案00031电子元件生产发展的主要动力是对更多功能元件的消费需 求，以及以更低成本生产更多电子元件的需求。这些主要动力转化为制 造商对进一步微型化以及进一步提高生产效率的追求。因此，制造商利 用一切可能的条件增加利润。对于半导体元件，传统的生产工厂或 FAB以分立加工工具为核心(或基本的生产组织结构)，例如， 一组 执行一个或多个半导体基片加工程序的工具。因此，传统的FAB根据 加工工具安排组织布局，組织布局可能以包括何将半导体基片最便利地 转化为所希望的电子元件为标准。例如，在传统的FAB中，加工工具 可能会排列在加工间。注意到，基片可能会停留在工具之间的载物台 上，包括SMF或FOUP的载物台上，因此在工具之间的加工基片的清 洁状况与工具中的基片基本类似。工具之间的通信可能由上下料系统 (包括，自动的物料上下料系统)提供，该上下料系统具备将基片传送 至FAB中所需加工工具的功能。上下料系统和加工工具之间的接口一 般可以看作两部分，例如，上下料系统与工具的接口可能是装栽/卸载 载物台到加工工具的载物台的接口，载物台(即，独立的或成组的)之3间的接口可以是到装载卸载工具或载物台与工具之间基片的接口 。许多传统的接口系统是加工工具到载物台以及到物料上下料系统的接口 。传统接口系统的复杂性给一个或多个加工工具接口 ，承载工具接口或者物料上下料工具接口带来一些不利，这些不利或者导致成本增加，或者导致向加工工具上装载卸载基片的效率降低u下面详尽描述的实施方案克服了传统系统中的弊病。产业发展的趋势表明未来的IC器件的功能尺寸大约在45nm或45nm以下。采用尽可能大的半导体基片或晶圆来生产这种尺寸的IC器件以提高生产效率同时降低生产成本。传统FAB通常采用200mm或300mm的晶圆。产业发展的趋势表明，在不久的将来，FAB需要采用比300mm更大的晶圆，包括450mm晶圆进行生产。使用更大的晶圆进行生产可能会延长晶圆加工的单位时间。相应地，采用比较大的晶圆进行生产，包括300mm或更大的晶圆，需要使用较小的晶圓加工批量以减少FAB的在制品(WIP)。同时，对于任何尺寸晶圆的专业制造过程，以及任何其它基片或平板的制造过程都希望采用较小的晶圆批量。平板包括制造平板显示器的平板。但是在制品的减少以及依用途而启用的高效专业制造过程仍然无法避免小批量生产带来对传统FAB产能的不利影响。例如，对于一定的产量，与大批量制造相比，小批量制造加重了传送系统(传输晶圆批)的传送负担。这种情况如图51A所示。图51A说明了批量与传送速率(表示为每小时的移动数)的关系。该图列出不同FAB制造率(表示为每周期包括每个月的晶圆生产数，WSPM)下批量与传送速率的关系。图51A中的直线表示传统FAB上下料系统的最大容量(例如，每小时移动6000-7000次)。因此，上下料系统的最大容量线与FAB制造速率线的交叉点定义了现有的批次产量。例如，传统的传送系统为了达到24,000WSPM的制造速率，最小的批量为15片晶圆。使用较小晶圆批量制造会导致FAB制造速率减小。因此，FAB制造需要不影响FAB制造速率的系统布局。该布局即可以采用小批量晶圆生产，又可以采用大批量生产。这种系统的布局包含载物台，栽物台与加工工具接口，载物台输入传送系统(在FAB之内的工具、存储位置等之间的传送载物台)的布局安排。实施方案总结00041实施方案列出了一种半导体工件制造的具体实例。系统具有至少一种工件制造装置， 一种主级传送系统， 一种次级传送系统以及一个或多个主级与次级传送系统之间的接口 。主级与次级传送系统均具有一个或多个基本的恒定速度部分，以及与常速部分通信的排队部件。附图的简要说明|00051以下的说明书与附图解释了本专利技术前述特点以及其它功能，其中0006附图说明图1是依照本专利技术具体实施方案中一种包含了本专利技术功能的工件载物台的正视示意图， 一种工件或基片s位于载物台上。依照本专利技术的另一种实施方案，图1A-1B分别为局部示意图和载物台工件支撑部分的正视图。00071图2A为图1中栽物台以及依照本专利技术另一种实施方案中的端口接口的正视示意图。图9为依照本专利技术另一种实施方案中的工具端口以及栽物台的截面示意图。图10为依照本专利技术另一种实施方案中的工具端口以及载物台另一正视示意图。图10A为依照本专利技术另一种实施方案中的一种加工工具以及与之相接的载物台的局部正视示意图。图52-52A是依照本专利技术另一种实施方案中部分传送系统的 局部俯视示意100501图52B为依照本专利技术另一种实施方案中的传送系统的局部 俯视示意图。10051图53为图51中传送系统的一种传送工具的俯视示意并且4来关闭端口，基片可通过这种端口或开口 2012被装载到 制造工具上。在其它方案中，这种可移动的部分可能会部分地阻挡这 种开口。 由于图2A仅为示例，该图只显示了接口门体2014在开启和 关闭的位置。在图2A所示的方案中，这种载物台200可以为底部装 栽(即，在Z方向移动)到与工具端口 2012的接口，下面会对此说明。 图2A中，顶部的墙体216作为载物台200的门体。例如，墙体216可 与端口门体2014相接，并且在端口门体移除的同时墙体216被移除， 端口门体的移除包括进入工具，打开工具端口接口。这种墙体216的移除引起晶舟(安装在其上)以及其上工作部件从载物台上移除(通过 一种工件的传送/机器人装置进行移除)。再次参见图1,这里晶舟 210与对立的支撑210s在晶舟的两侧或更多侧(在此示例性的实施方 案中为两边)提供了访问通道区210A, 210B。工件机器人(一个或多 个)(同时参见图2A)可以在这种访问通道区域向晶舟架上装栽或卸 载工作部件。在其它实施方案中，载物台可具有任何所希望数目的工 件访问区。这种访问区可以沿载物台外围对称分布，或者可以呈非对 称分布。在图2A所显示的示例性实施方案中，这种工具可有多个 (大于一个)工件操作机器人2016A, 2016B,这些机器人可以在多个 (大于一个)访问区210A， 210B获得例如工作部件V。 在其它方案 中，这种工具可有更多或更少的工件传送机器人。多边机器人访问晶 舟的这种设计使得工作部件可在晶舟上的机器人之间传递。同时，当 工作部件传送到工具端口或与工作端口相接时，应用多边机器人访问工件的设计界定了栽物台的方向。因此这种载物台200可与这种工具接 口在多个(大于一个)方向上相合拢。方向是相对于工具接口的。端 口门体回到其关闭的位置，同时使载物台墙体216返回到外壳214与之 相合，这种栽物台也就关闭了。00581参见图2B，图2B显示了依照本专利技术另一实施方案中的栽 物台200的接口与一种工具端口接口 2010。 在此示例性实施方案中，ii此载物台的外壳214可用作门体。在所示的示例方案中的工具接口门体2014的形状一般与载物台外壳相吻合，为了避免工具内部暴露而受 到外壳外界的污染，这种门体包围外壳并密封外壳。在此示例性的实 施方案中，此载物台200可能为顶部加载(即，沿着Z轴的方向向下移本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体工件加工系统包括： 至少一种用于加工半导体器件的加工工具； 一种主级传送系统，其具有一个或多个常速的传送循环； 一种次级传送系统，其具有一个或多个常速的传送循环，次级传送系统通过排队部件与主级传送系统相连，其中排 队部件的设置允许物料在主级系统与次级系统之间移动，并且物料的移动不会干扰主级或次级传送系统的流程；并且 一个或多个界面通过界面分流器连接到一个或多个传送循环的，这种界面分流器与至少一种加工工具相接，其中的接口分流器的设置允许物料在次级 传送系统一个或多个传送循环与一个或多个接口之间移动，并且这种移动不会干扰次级传送系统； 其中主级和次级传送系统中物料的移动是连续的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：ML布发诺，U吉克赖斯特，W福斯奈特，C霍梅斯特，DA巴布斯，RC梅，
申请(专利权)人：布鲁克斯自动化公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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