一种电路主板散热片及一种电路主板制造技术

技术编号:5401454 阅读:241 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电路主板散热片及一种电路主板,该电路主板,包括印刷线路板和散热片,在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件,散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。本实用新型专利技术的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面,多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可,减少了散热片的使用量,简化了生产工序,相应的也降低了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面,避免了散热片对周围元件放置的影响。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路主板,尤其涉及一种电路主板散热片及一种电路主板。
技术介绍
现有技术中,印刷线路板(PCB板)上焊接的SMT元件有多个,如果要使用散热片 时,每颗SMT元件使用单独的散热片,这样使用的散热片就比较多,生产工序比较多,相应 的生产成本也比较高。
技术实现思路
本技术提供了一种电路主板散热片及一种电路主板,简化了生产工序,生产 成本比较低。本技术的技术方案是一种电路主板散热片,所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面。一种电路主板,包括印刷线路板和散热片,在印刷线路板上焊接有至少两个SMT 元件,散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。本技术的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面,多个SMT元件 散热只需使用同一块散热片即可,减少了散热片的使用量,简化了生产工序,相应的也降低 了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面,避免了散热片对周 围元件放置的影响。附图说明图1是本技术电路主板在一实施例中的剖视图;图2是图1中的散热片的的俯视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施例做一详细的阐述。实施例一本技术的电路主板,如图1,包括印刷线路板A和散热片B,在印刷线路板A上 焊接有SMT元件C和SMT元件D,在散热片B上设有两个凸起面E和F,散热片B的俯视图 如图2所示,凸起面E接触SMT元件C上表面,凸起面F接触SMT元件D上表面。在该印刷线路板A上焊接有两个SMT元件,该两个SMT元件散热只需使用同一块 散热片即可,简化了生产工序,降低了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触 SMT元件上表面,避免了散热片对周围元件放置的影响。另外,凸起面F和F的高度可以设成不一致,这样可以根据SMT元件上表面的高度 而设,保证凸起面可以接触SMT芯片上表面,有利于SMT元件的散热。需要说明的是,在该图1中,散热片B只是示出了两个凸起面,具体实施中可以设置至少两个凸起面,根据SMT元件的数量而定。其中,SMT元件可以是芯片。实施例二本技术的电路主板散热片,如图2,所述散热片B设有两个接触SMT元件上表 面的凸起面E和F,其中凸起面E和F与SMT元件上表面接触的示意图可以参见图1。该实施例中,该两个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可,简化了生产工序, 降低了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面,避免了散热片 对周围元件放置的影响。另外,凸起面F和F的高度可以设成不一致,这样可以根据SMT元件上表面的高度 而设,保证凸起面可以接触SMT芯片上表面,有利于SMT元件的散热。需要说明的是,在该图2中,散热片B只是示出了两个凸起面,具体实施中可以设 置至少两个凸起面,根据SMT元件的数量而定。其中,SMT元件可以是芯片。综上所述,由于本技术的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起 面,则多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可,减少了散热片的使用量,简化了生产 工序,相应的也降低了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面, 避免了散热片对周围元件放置的影响。以上所述的本技术实施方式,并不构成对本技术保护范围的限定。任何 在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术 的权利要求保护范围之内。权利要求1.一种电路主板散热片,其特征在于所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面 的凸起面。2.根据权利要求1所述的电路主板散热片,其特征在于所述凸出面的高度不一致。3.一种电路主板,包括印刷线路板,在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件,其特征 在于还包括散热片,散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。4.根据权利要求3所述的电路主板,其特征在于所述凸起面的高度不一致。专利摘要本技术公开了一种电路主板散热片及一种电路主板,该电路主板,包括印刷线路板和散热片,在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件,散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。本技术的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面,多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可,减少了散热片的使用量,简化了生产工序,相应的也降低了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面,避免了散热片对周围元件放置的影响。文档编号H05K1/02GK201846525SQ20102058589公开日2011年5月25日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日专利技术者王兴伟, 邹楠 申请人:康佳集团股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路主板散热片,其特征在于:所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邹楠王兴伟
申请(专利权)人:康佳集团股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[]

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