具有贴双面胶软性排线的固定结构制造技术

技术编号:5346010 阅读:369 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种具有贴双面胶的软性排线的固定结构,其具有上层绝缘膜、下层绝缘膜、软性排线导体,所述上层绝缘膜或下层绝缘膜的至少一部分具有双面胶,且所述双面胶的厚度大于0.5mm。上述结构通过改变胶的厚度,有效地隔离外界的干扰,达到保持LVDS软性排线特性阻抗的目的。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电线电缆,准确地说是用于电器设备、通讯设备、电脑,特别是TV 应用的软性排线。
技术介绍
目前LVDS软性排线在折角内侧及线材表面使用T < 0. 2mm普通双面胶作固定;使 用时,有两种方式1、将双面胶贴在LVDS软性排线的折角内侧,用以固定LVDS软性排线,使 其维持折角后的角度及形状。2、将双面胶贴在LVDS软性排线的表面,方便客户在使用LVDS 软性排线时固定线材。经研究发现,上述软性排线的安装固定存在下列问题1、将双面胶贴在LVDS软性排线的折角内侧时,由于双面胶2mm, LVDS软性 排线重叠处内部距离等同于双面胶厚度,此距离会导致LVDS软性排线折角处的特性阻抗 值受影响,从而影响产品品质。2.将双面胶贴在LVDS软性排线的表面时,由于双面胶T < 0. 2mm,客户在使用时 把LVDS软性排线固定在机壳上,LVDS软性排线与机壳的距离等同于双面胶厚度,此距离会 导致LVDS软性排线的特性阻抗值受影响,从而影响产品品质。因此,需要对上述结构进行改进。
技术实现思路
基于此,本技术设计了一种新型的软性排线贴胶固定结构,该结构能够有效 地保持软性排线的特性阻抗,避免其所依附的设备或机壳的影响。为达到上述目的,本技术是这样实现的一种具有贴双面胶的软性排线的固 定结构,其具有上层绝缘膜、下层绝缘膜、软性排线导体,其特征在于,所述上层绝缘膜或下 层绝缘膜的至少一部分具有双面胶,且所述双面胶的厚度大于0. 5mm。上述结构通过改变胶的厚度,有效地隔离外界的干扰,达到保持LVDS软性排线特 性阻抗的目的。所述双面胶材质为泡绵双面胶或同类材料。所述双面胶,设置于下层绝缘膜上,其设置位置为软件排线与外界设备的连接固 定处。所述双面胶,设置于上层绝缘膜上,其设置位置为软件排线的折角处。采用T彡0. 5mm泡绵双面胶或同类型材料取代原T < 0. 2mm双面胶,目的在于改 变双面胶厚度,使其符合τ 5mm。其效果如下1.当双面胶符合T > 0. 5mm时,将其贴在LVDS软性排线的折角内侧,排线折角重 叠处的内部距离等同于双面胶厚度,此距离能保证其特性阻抗的稳定性,从而保证了 LVDS 软性排线的品质稳定性;2.当双面胶符合T > 0. 5mm时,将双面胶贴在LVDS软性排线的表面,在使用时把LVDS软性排线固定在机壳上,LVDS软性排线与机壳的距离等同于双面胶厚度,此距离能保 证LVDS软性排线的特性阻抗值不受影响,从而保证了产品品质。附图说明图1为本技术所实施软性排线的结构示意图。图2为本技术所实施双面胶设置于软件排线折角的结构示意图。图3为为本技术所实施双面胶设置于软件排线与机壳固定处的结构示意图。图中所示,1为LVDS软性排线上层绝缘膜,2为LVDS软性排线导体,3为LVDS软性 排线下层绝缘膜,4为LVDS软性排线补强板,5为双面胶。具体实施方式以下结合附图所示,对本技术的具体实现做详细说明。图1所示,为一种LVDS软性排线的结构图,1为LVDS软性排线上层绝缘膜,3是 LVDS软性排线下层绝缘膜,这两层绝缘膜之间夹设有LVDS软性排线导体2,LVDS软性排线 导体两端的底部则设有LVDS软性排线补强板,以强化LVDS软性排线导体与其他设备的电 连接结构。图2所示,在LVDS软性排线的折角处,采用双面胶5对LVDS软性排线折角内侧进 行贴胶,双面胶5的厚度为T > 0. 5mm,双面胶5的材质为泡绵双面胶或同类材类。双面胶5设置于折角处时候,通常是位于LVDS软性排线上绝缘层上。图3所示,在LVDS软性排线的底部与机壳固定处,具有双面胶5,双面胶的厚度为 T≥O. 5mm,双面胶5的材质为泡绵双面胶或同类材类。通常用双面胶5将LVDS软性排线下绝缘层和机壳6固定在一起。本技术以T≥0. 5mm双面胶取代原T≤0. 2mm双面胶,通过改变LVDS软性排 线折角后重叠处的内部高度及改变LVDS软性排线与机壳间的距离,达到维持LVDS软性排 线特性阻抗稳定的目的,从而保证了 LVDS软性排线的品质稳定性。权利要求1.一种具有贴双面胶的软性排线的固定结构,其具有上层绝缘膜、下层绝缘膜、软性排 线导体,其特征在于,所述上层绝缘膜或下层绝缘膜的至少一部分具有双面胶,且所述双面 胶的厚度大于0. 5mm。2.如权利要求1所述的具有贴双面胶的软性排线的固定结构,其特征在于所述双面胶 材质为泡绵双面胶。3.如权利要求1所述的具有贴双面胶的软性排线的固定结构,其特征在于所述双面 胶,设置于下层绝缘膜上,其设置位置为软件排线与外界设备的连接固定处。4.如权利要求1所述的具有贴双面胶的软性排线的固定结构,其特征在于所述双面 胶,设置于上层绝缘膜上,其设置位置为软件排线的折角处。专利摘要本技术是一种具有贴双面胶的软性排线的固定结构,其具有上层绝缘膜、下层绝缘膜、软性排线导体,所述上层绝缘膜或下层绝缘膜的至少一部分具有双面胶,且所述双面胶的厚度大于0.5mm。上述结构通过改变胶的厚度,有效地隔离外界的干扰,达到保持LVDS软性排线特性阻抗的目的。文档编号H01B7/08GK201853521SQ20102056937公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日专利技术者刘仕军, 卢敏华, 唐建云, 方程, 王明 申请人:深圳市得润电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有贴双面胶的软性排线的固定结构,其具有上层绝缘膜、下层绝缘膜、软性排线导体,其特征在于,所述上层绝缘膜或下层绝缘膜的至少一部分具有双面胶,且所述双面胶的厚度大于0.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐建云卢敏华刘仕军王明方程
申请(专利权)人:深圳市得润电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[]

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