软性电路板的组合连接件制造技术

一种软性电路板的组合连接件，包括软性电路板、废料和连接在软性电路板与废料之间的连接结构，所述的连接结构包括自所述的软性电路板延伸至所述的废料的中间绝缘层、敷设在所述的中间绝缘层上的引导铜层，所述的连接结构的中部具有宽度小于两侧的撕开部，所述的引导铜层自所述的废料延伸至所述的撕开部，所述的撕开部沿所述的引导铜层形成撕开线。本实用新型专利技术使连接结构处局部厚度变薄，宽度变窄，使撕开连接结构时，大部分的应力都能够集中到撕开部，同时设置硬度大于中间绝缘层的引导铜层，使撕开部能沿引导铜层断开，进而使连接结构的断开更有导向性，进而避免软性电路板被撕坏。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于软性电路板制造
，特别涉及一种软性电路板之间的连接 结构。
技术介绍
软性电路板通常都是通过将一批软性电路板一起制作在一整块软性电路板板材 上，再将单个柔性电路板一一冲裁，然后将柔性电路板之外区域的废料去除，使各软性电路 板相互分离。而在一些特殊的情况下，比如需要向整版的软性电路板进行表面贴装电子零 件，往往在冲裁电路板时会在软性电路板与废料之间预留一段微小的连接结构，如附图1 所示，各个软性电路板分别通过连接结构与废料相连，从而构成一个软性电路板的组合连 接件。这样整块的软性电路板的组合连接件就可以整体送入表面贴装设备进行加工，而不 再需要利用其他模具将各个软性电路板单独固定后再进行表面贴装，进而提高生产效率。经过表面贴装电子零件以后，需要通过模切或手撕的方式将上述连接结构切断， 从而使软性电路板与废料分离，以便于软性电路板与其他硬件结构进行组装。现有技术中常用的连接结构如附图2所示，该连接结构处不敷设铜层，却具有与 软性电路板以及废料相连的上绝缘层、中间绝缘层、下绝缘层，并且连接结构呈矩形，由于 连接结构上各处的材料厚度相同，因此连接结构的内部没有很容易断裂的部位，应力大部 分都集中在与软性电路板相邻的P点，这就导致在手撕或者模切的时候容易撕坏软性电路 板，使铜导线被撕断，造成废料。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中在分割软性电路板时容易损坏软性电路板 的问题，提供一种容易在连接结构处撕断的软性电路板的组合连接件。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种软性电路板的组合连接件， 包括软性电路板、废料和连接在软性电路板与废料之间的连接结构，所述的连接结构包括 自所述的软性电路板延伸至所述的废料的中间绝缘层、敷设在所述的中间绝缘层上的引导 铜层，所述的连接结构的中部具有宽度小于两侧的撕开部，所述的引导铜层自所述的废料 延伸至所述的撕开部，所述的撕开部沿所述的引导铜层形成撕开线。优选地，所述的废料还具有覆盖在所述的上引导铜层上方的上绝缘层、覆盖在所 述的下引导铜层上的下绝缘层。优选地，所述的引导铜层包括分别位于所述的中层绝缘层上方的上引导铜层和位 于所述的中层绝缘层下方的下引导铜层。优选地，所述的连接结构的两侧均开设有V形缺口，所述的撕开部位于两个所述 的V形缺口之间。本技术工作原理是使连接结构处局部厚度变薄，宽度变窄，使撕开连接结构 时，大部分的应力都能够集中到撕开部，同时设置硬度大于中间绝缘层的引导铜层，使撕开部能沿引导铜层的边缘断开，进而使连接结构的断开更有导向性。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术 通过有选择地去除连接结构处的引导铜层，使两软性电路板之间仅通过中间绝缘层相连， 连接结构处的厚度变薄因此更容易撕断，另外，设置引导铜层还能使得中间绝缘层能够沿 引导铜层的边缘被整齐的撕开，避免撕坏软性电路板；通过在连接结构上设置宽度相对于 两侧变窄的撕开部，使得撕开部的两端应力集中，从而更利于连接结构的断开。附图说明附图1为现有技术中的软性电路板的组合连接件的示意图；附图2为附图1中的A处的局部放大图；附图3为附图2中沿B-B的截面图；附图4为现有技术中软性电路板的主要失效形式示意图；附图5为本技术的软性电路板的组合连接件的示意图；附图6为附图5中的C处的局部放大图；附图7为附图6中沿D-D的截面图；附图8为本技术分割后的软性电路板的示意图；以上附图中1、软性电路板；2、连接结构；3、上绝缘层；4、中间绝缘层；5、下绝缘 层；6、上引导铜层；7、下引导铜层；8、撕开部；9、V形缺口 ；10、撕口 ；11、废料。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述一种软性电路板的组合连接件，包括多个软性电路板1、连接在多个软性电路板之 间废料11、连接在软性电路板1和废料11之间的连接结构2，各所述的软性电路板1均具 有上绝缘层3、中间绝缘层4、下绝缘层5，各软性电路板1上还可选地设置有单层或多层导 电线路层。所述的连接结构2包括自所述的软性电路板1延伸至所述的废料11的中间绝缘 层4、分别敷设在所述的中间绝缘层4上方和下方的上引导铜层6和下引导铜层7。所述的 连接结构的两侧均开设有V形缺口，使所述的连接结构2的中部形成宽度显著小于两侧的 撕开部8，该撕开部8位于两个V形缺口之间，如图6所示。所述的上引导铜层6和下引导 铜层7自所述的废料11延伸至所述的撕开部8，并在撕开部8处形成整齐的边缘，使撕开部 8沿所述的上引导铜层6和下引导铜层7形成撕开线。所述的废料11还具有覆盖在所述的上引导铜层6上方的上绝缘层3、覆盖在所述 的下引导铜层7上的下绝缘层5，该上绝缘层3和下绝缘层5在连接结构2处被去除，以使 连接结构尽量薄从而便于撕开。由于本技术的连接结构2在撕开部8处局部厚度变薄，宽度变窄，因此在撕开 连接结构时，大部分的应力都能够集中到撕开部8，同时设置硬度大于中间绝缘层4的引导 铜层，使撕开部8能沿引导铜层的边缘断开，进而使连接结构的断开更有导向性。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之 内。权利要求1.一种软性电路板的组合连接件，包括软性电路板、废料和连接在软性电路板与废料 之间的连接结构，其特征在于所述的连接结构包括自所述的软性电路板延伸至所述的废 料的中间绝缘层、敷设在所述的中间绝缘层上的引导铜层，所述的连接结构的中部具有宽 度小于两侧的撕开部，所述的引导铜层自所述的废料延伸至所述的撕开部，所述的撕开部 沿所述的弓I导铜层形成撕开线。2.根据权利要求1所述的软性电路板的组合连接件，其特征在于所述的废料还具有 覆盖在所述的上引导铜层上方的上绝缘层、覆盖在所述的下引导铜层上的下绝缘层。3.根据权利要求2所述的软性电路板的组合连接件，其特征在于所述的引导铜层包 括分别位于所述的中层绝缘层上方的上引导铜层和位于所述的中层绝缘层下方的下引导 铜层。4.根据权利要求1所述的软性电路板的组合连接件，其特征在于所述的连接结构的 两侧均开设有V形缺口，所述的撕开部位于两个所述的V形缺口之间。专利摘要一种软性电路板的组合连接件，包括软性电路板、废料和连接在软性电路板与废料之间的连接结构，所述的连接结构包括自所述的软性电路板延伸至所述的废料的中间绝缘层、敷设在所述的中间绝缘层上的引导铜层，所述的连接结构的中部具有宽度小于两侧的撕开部，所述的引导铜层自所述的废料延伸至所述的撕开部，所述的撕开部沿所述的引导铜层形成撕开线。本技术使连接结构处局部厚度变薄，宽度变窄，使撕开连接结构时，大部分的应力都能够集中到撕开部，同时设置硬度大于中间绝缘层的引导铜层，使撕开部能沿引导铜层断开，进而使连接结构的断开更有导向性，进而避免软性电路板被撕坏。文档编号H05K1/14GK201854503SQ201020567999公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月20日 优先权日2010年10月20日专利技术者刘建 申请人:淳华科技(昆山)有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的组合连接件，包括软性电路板、废料和连接在软性电路板与废料之间的连接结构，其特征在于：所述的连接结构包括自所述的软性电路板延伸至所述的废料的中间绝缘层、敷设在所述的中间绝缘层上的引导铜层，所述的连接结构的中部具有宽度小于两侧的撕开部，所述的引导铜层自所述的废料延伸至所述的撕开部，所述的撕开部沿所述的引导铜层形成撕开线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]