防电磁波干扰的排线结构制造技术

一种防电磁波干扰的排线结构，其包括一软性排线、至少一刺破金属件以及一遮蔽层，其中软性排线包括平行排列的数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层。刺破金属件刺破软性排线的绝缘层，并与该些导体其中的一接地导体形成电性连接。遮蔽层设置于软性排线的绝缘层上，其中遮蔽层与刺破金属件接触形成电性连接。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种软性排线，特别关于一种具有电磁波屏蔽作用以及接地功能 的排线结构。
技术介绍
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活 当中。在各种电子产品中，排线被大量应用于讯号传输的途径。然而，排线在传输讯号时， 却会伴随产生高频且高能量的电磁波，这些电磁波不但会对电子产品内的各部件产生电磁 波干扰，更会危害人体健康，因此各国对于电子产品所产生的电磁波强度均订有相当严格 的规定。为解决使用排线时所遭遇的电磁波干扰问题，现有技术是在排线的绝缘层内包覆 双层的导体结构，利用其中一层的导体向外弯折与铝箔搭接，以达到接地与防止电磁波干 扰的目的。然而，此种设计会产生一些问题，第一个问题是双层的导体结构在电镀时会有部 份区域电镀不完全，容易产生有金属腐蚀的问题。第二个问题是此种双层的导体结构在材 料使用的成本上会大幅增加，并不利于产品的竞争力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防电磁波干扰的排线结构，其结构简单，从而减 少制造成本。为实现上述目的，本技术提供一种防电磁波干扰的排线结构，其包括一软性 排线以及至少一刺破金属件，其中软性排线包括平行排列的数条导体以及包覆该些导体的 一绝缘层。刺破金属件刺破软性排线的绝缘层，并与该些导体其中的一接地导体形成电性 连接。本技术提供另一种防电磁波干扰的排线结构，其包括一软性排线、遮蔽层以 及至少一刺破金属件，其中软性排线包括平行排列的数条导体以及包覆该些导体的一绝缘 层。遮蔽层设置于软性排线的绝缘层上，刺破金属件刺破遮蔽层与软性排线的绝缘层，并与 该些导体其中的一接地导体以及遮蔽层形成电性连接。本技术提供又一种防电磁波干扰的排线结构，其包括一软性排线、复合材料 层以及至少一刺破金属件，其中软性排线包括平行排列的数条导体以及包覆该些导体的一 绝缘层。复合材料层设置于软性排线的绝缘层上，刺破金属件刺破复合材料层与软性排线 的绝缘层，并与该些导体其中的一接地导体以及复合材料层形成电性连接。本技术所提供的防电磁波干扰的排线结构，利用刺破金属件刺破软性排线并 与接地导体形成电性连接，并贴合遮蔽层于刺破金属件上，如此形成具有电磁波屏蔽作用 以及接地功能的排线结构。本技术的防电磁波干扰的排线结构，其结构简单，在软性排 线的接地导体的上方增设一刺破金属件，取代现有的软性排线需要设有双层的导体结构， 如此解决双层的导体结构容易产生金属导体腐蚀与制造成本增加的问题。本技术的有益效果本技术的防电磁波干扰的排线结构，其结构简单，在 软性排线的接地导体的上方增设一刺破金属件，取代现有的软性排线需要设有双层的导体 结构，避免双层的导体结构容易产生金属导体腐蚀的问题，从而减少制作成本。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，附图说明图1为本技术的排线结构的立体分解示意图；图2为图1的排线结构尚未贴合遮蔽层的立体示意图；图3为图2的排线结构在另一方向的立体示意图；图4为图3的排线结构贴合遮蔽层的立体示意图；图5为本技术的排线结构的立体组合示意图；图6为本技术的另一排线结构的立体分解示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的 优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1至图5，本技术提供一种防电磁波干扰的排线结构1，其包括一软 性排线10、数个刺破金属件12以及一遮蔽层14，其中该软性排线10包括平行排列的数条 导体102以及包覆该些导体102的一绝缘层104，数条导体102中包含有数条信号导体(未 标示)以及接地导体1020。数个刺破金属件12刺破软性排线10的绝缘层104，并与该些 导体102的其中部份接地导体1020形成电性连接。遮蔽层14设置于软性排线10的绝缘 层104上，其中遮蔽层14与该些刺破金属件12贴合接触形成电性连接，以达到防止电磁波 干扰(EMI)的目的。在本实施例中，刺破金属件12从软性排线10的一侧穿破至另一侧，且该刺破金属 件12贯穿绝缘层104以及至少一接地导体1020，其中刺破金属件12包含至少一刺破部122 以及一干涉部124，该刺破部122用以刺破软性排线10，该干涉部124用以干涉抵靠于软性 排线10。在本实施例中，此刺破金属件12呈“ π ”字形结构，且“ π ”字形结构两端的刺破 部122为具有锐角的尖端，以利刺破金属件12刺破软性排线10，而“π”字形结构中间的干 涉部124为具有平面的长条部，以利刺破金属件12干涉抵靠于软性排线10的一侧。当刺 破金属件12的刺破部122从软性排线10的一侧穿破至另一侧后，此刺破部122加以弯折 顶抵于软性排线10的另一侧，将刺破金属件12固定于软性排线10上，此时软性排线10位 于刺破部122与干涉部124的间。在本实施例中，此遮蔽层14为一铝箔，并且另 外设置一绝缘保护层16于遮蔽层14 上，此遮蔽层14与绝缘保护层16设置于软性排线10的一侧上，此遮蔽层14与绝缘保护层 16亦可整个环状包覆软性排线10的上下两侧，如此得到更佳的防止电磁波干扰的效果。此夕卜，遮蔽层14与绝缘保护层16可用一复合材料层来取代，此复合材料层包括三层结构，第 一层是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，第二层是铝金属，第三层则是导电胶，其中导电胶与刺 破金属件12贴合接触以形成电性连接，如此形成接地功能以及具有电磁波屏蔽的作用。 在本实施例中，此遮蔽层14与刺破金属件12的干涉部124贴合接触，绝缘保护层 16设置于遮蔽层14上以保护遮蔽层14，为避免外露的刺破部122与其它金属组件接触，另 外再贴设一绝缘保护层16于刺破部122上以保护刺破部122。另一种选择是，此遮蔽层14 选择与刺破部122接触，又或者此遮蔽层14环状包覆软性排线10的上下两侧以同时与刺 破部122以及干涉部124电性连接，而绝缘保护层16环状包覆此遮蔽层14。此外，在本实 施例中，每一刺破金属件12对应搭接于一条接地导体1020，一刺破金属件12亦可对应搭接 于二条以上的接地导体1020。请参阅图6，本技术提供另一种防电磁波干扰的排线结构2，其具有软性排线 20、数个刺破金属件22以及遮蔽层24，此排线结构2的此些组成组件皆相同于上述的排线 结构1，两者之间的差异在于，此排线结构2先将遮蔽层24设置贴合于软性排线20后，再 将刺破金属件22刺破遮蔽层24与软性排线20，并与软性排线20内的接地导体(未标示) 以及遮蔽层24形成电性连接，如此达到接地功能以及具有电磁波遮蔽的作用。在本实施例 中，刺破金属件22从遮蔽层24的一侧穿破至软性排线20的另一侧，且该刺破金属件22贯 穿遮蔽层24、软性排线20的绝缘层204以及接地导体。此外，还可在软性排线20、遮蔽层 24与刺破金属件22上再设置一环状包围的绝缘保护层(未绘示)，以避免遮蔽层24与刺 破金属件22与其它金属构件导电接触。再者，此遮蔽层24亦可使用上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防电磁波干扰的排线结构，其特征在于，包括：一软性排线，其中该软性排线包括平行排列的数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层；以及至少一刺破金属件，刺破该软性排线的该绝缘层，并与该些导体其中的一接地导体形成电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭武钏，秦玉城，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]