镗孔刀架的刀径调整系统、机床的刀径调整方法及机床技术方案

本发明专利技术提供一种镗孔刀架的刀径调整系统、机床的刀径调整方法及机床。镗孔刀架的刀径调整系统，在具有微调机构和粗调机构的２级调整机构时，能够自动地修正刀径。镗孔刀架（１）具备刀具（７０）和能够对从旋转轴线到刀具（７０）的位置进行调整的微调机构（２０）以及粗调机构（５０）。进而，刀径调整系统具备对镗孔刀架（１）的刀径进行测量的刀径测量装置（１０９）以及基于由刀径测量装置（１０９）测量到的刀径和目标刀径来计算修正量、且基于修正量来使微调机构（２０）以及粗调机构（５０）工作、由此使刀径与目标刀径一致的控制装置（１０８）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够调整刀径的镗孔刀架(boring holder)的刀径调整系统。本专利技术 还涉及在具有能够调整刀径的镗孔刀架的机床上进行镗孔刀架的刀径调整的方法、以及具 有可调整刀径的镗孔刀架的机床。
技术介绍
以往，例如在专利文献1中记载了一种能够调整刀径的镗孔刀架。在专利文献1 中，记载了对加工后的工件的孔径进行测量，并根据测量到的孔径来修正镗孔刀架的刀径。 此外，在专利文献2中记载了利用激光来测量刀径的技术。此外，在专利文献3 6中记载了能够调整刀径的镗孔刀架。这些镗孔刀架具有 通过手动来调整刀径的机构或通过控制流体的压力来调整刀径的机构。专利文献1 日本特开昭57-61407号公报专利文献2 日本特开2002-2M274号公报专利文献3 日本特开2001_6沈13号公报专利文献4 日本特开2007-283469号公报专利文献5 日本特开2004-148481号公报专利文献6 日本特开2003-311517号公报专利文献1中记载的根据测量结果来修正刀径的镗孔刀架具有1级调整机构。此 外，专利文献3中记载的具有2级调整机构的镗孔刀架是通过用手动方式使刻度螺母以及 粗调螺栓旋转来调整刀径。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种镗孔刀架的刀径调整系统，在具有微调机构和粗调机 构的2级调整机构的情况下，能够自动修正刀径。另外，要求在调整镗孔刀架的刀径时实现自动化。如上所述，以往公知有通过控制 流体的压力来自动调整刀径。本专利技术的目的在于提供一种机床的刀径调整方法及机床，能够进行与以往的自动 调整方法不同的新的刀径自动调整。本专利技术的镗孔刀架的刀径调整系统具备镗孔刀架，该镗孔刀架具有刀具和能够对从旋转轴线到上述刀具的位置进行调整 的微调机构以及粗调机构；刀径测量装置，该刀径测量装置对上述镗孔刀架的刀径进行测量；和控制装置，该控制装置基于由上述刀径测量装置测量到的上述刀径和目标刀径来 计算修正量，且基于上述修正量使上述微调机构以及上述粗调机构工作，由此使上述刀径 与上述目标刀径一致。根据本专利技术，能够对具有微调机构以及粗调机构的2级调整机构的镗孔刀架进行可靠地自动修正。此处，微调机构与粗调机构的调整量不同。即，粗调机构的调整量设定得 比微调机构的调整量大。在本专利技术中，也可以是，上述控制装置基于上述修正量来决定上述微调机构以及 上述粗调机构中要工作的调整机构，使被决定的上述调整机构工作，由此使上述刀径与上 述目标刀径一致。由此，能够根据修正量来决定使微调机构工作，或者使粗调机构工作，或者使微调 机构以及粗调机构双方都工作。即，能够根据修正量实施适当的动作。在本专利技术中，也可以是，上述刀径调整系统还具备前次刀径存储装置，上述前次刀 径存储装置存储前次测量到的上述镗孔刀架的刀径来作为前次刀径，上述控制装置计算上 述前次刀径存储装置存储的上述前次刀径与前次目标刀径间的差来作为修正量。这样，由于利用了前次刀径，因此无须在修正刀径时每次都测量刀径。从而能够缩 短修正刀径所需的时间。在本专利技术中，也可以是，上述控制装置在上述目标刀径比设定阈值大时只使上述 粗调机构工作，在上述刀径在上述设定阈值以下时至少使上述微调机构工作。一般情况下，工件的孔径大则加工公差大，而工件的孔径小则加工公差小。为此， 当工件的孔径小时必须要使用微调机构，而工件的孔径大时则只使用粗调机构来进行调 整。即，能够根据工件的孔径而使适当的调整机构工作。在本专利技术中，也可以是，在利用上述镗孔刀架加工工件时，上述控制装置根据上述 镗孔刀架的刀径来设定主轴的最高转速。由此能够根据镗孔刀架的刀径来适当限制主轴的转速。譬如，设定成镗孔刀架的 刀径越大主轴的转速越小。另外，所谓“根据镗孔刀架的刀径”，包含“根据各镗孔刀架的最 大刀径”和“根据镗孔刀架目前的刀径”两种情况的意思。(机床的刀具调整方法)此外，本专利技术的机床的刀径调整方法，上述机床具备镗孔刀架主体，该镗孔刀架主体具有壳体和移动体，上述移动体支承在上述壳体 上而能够相对于上述壳体向与旋转轴线方向交叉的方向滑动且具有基准部；刀具，该刀具安装在上述移动体上；保持装置，该保持装置设置在使处于尚未安装到主轴上的状态的工具待机的工具 待机区域，用于对上述壳体进行保持；位置调整用基准部件，该位置调整用基准部件被设置成能够变更相对于上述保持 装置的相对位置，且被设置成能够与上述移动体的上述基准部抵接，上述机床的刀径调整方法具备抵接工序，在该抵接工序中，为了使上述刀具的位置成为远离上述旋转轴线的方 向的规定位置而使上述移动体相对于上述壳体滑动，使上述移动体的上述基准部与上述位 置调整用基准部件抵接；调整工序，在该调整工序中，在上述抵接工序之后通过使上述保持装置与上述位 置调整用基准部件之间的相对位置朝接近的方向变更，来调整上述刀具相对于上述旋转轴 线的位置，且全部上述工序都在上述工具待机区域内进行。由此，在使刀具的位置移动到远离旋转轴线的方向的规定位置上的状态下，且以 移动体的基准部与位置调整用基准部件抵接的状态为基准状态，从该基准状态起将保持装 置与位置调整用基准部件间的相对位置朝接近的方向变更。结果，使刀具相对于旋转轴线 的位置从基准状态起接近旋转轴线，由此来调整刀具相对于旋转轴线的位置。这样，为了形 成基准状态，就在移动体上设置基准部，且新设置位置调整用基准部件。用这种方法能够自 动地调整刀径。进而在工具待机位置、S卩非加工区域进行刀径的调整。该工具待机位置是包括设 置刀库及工具交换装置的场所的意思。而且，由于能够这样在工具待机位置上进行刀径的 调整，因此在调整刀径时能够将另外的工具安装到主轴上并对工件进行加工。即，在用另外 的工具进行加工的过程中，能够进行譬如下一个工具的刀径调整。从而可在无须延长加工 时间的前提下进行刀径调整。另外，在本专利技术中，也可以是，通过供给流体使上述移动体相对于上述壳体向上述 刀具的位置远离上述旋转轴线的方向滑动，在上述抵接工序中，通过供给上述流体使上述 移动体相对上述壳体滑动，从而使上述刀具的位置成为远离上述旋转轴线的方向的规定位置。由此，利用从流体装置供给的流体将刀具的位置定在远离旋转轴的方向的规定位 置上。从而能够容易地实现抵接工序。另外，在本明中，也可以是，上述流体是空气，在上述移动体与上述壳体之间形成 有间隙，在上述调整工序中，在调整上述刀具相对于上述旋转轴线的位置时，将为了使上述 移动体相对于上述壳体向上述刀具的位置远离上述旋转轴线的方向滑动而供给的流体从 上述间隙向外部排出。这样，当在抵接工序中为了使刀具向远离旋转轴线的方向的规定位置移动而使用 流体时，就在抵接工序及调整工序中将所供给的流体从在移动体与壳体之间形成的间隙排 出。这样就具有防止切削粉末等从该间隙侵入的气洗功能。另外，在本专利技术中，也可以是，上述壳体具备流体接受端口，上述流体接受端口用 于从外部攻击为了使上述移动体滑动而使用的上述流体，上述机床具备调整单元，该调整 单元具有上述位置调整用基准部件、将上述流体向上述流体接受端口供给的流体供给装 置，上述刀径调整方法还具备连结工序，在该连结工序中，在上述抵接工序之前将上述流体 供给装置与上述壳体的上述流体接受端口连结。由此，即使是在由壳体、移动体以及刀具构成的镗孔刀架之外另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镗孔刀架的刀径调整系统，其特征在于，具备：镗孔刀架，该镗孔刀架具有刀具和能够对从旋转轴线到所述刀具的位置进行调整的微调机构以及粗调机构；刀径测量装置，该刀径测量装置对所述镗孔刀架的刀径进行测量；和控制装置，该控制装置基于由所述刀径测量装置测量到的所述刀径和目标刀径来计算修正量，且基于所述修正量使所述微调机构以及所述粗调机构工作，由此使所述刀径与所述目标刀径一致。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村英士，沢木典一，门田昭彦，横山孝司，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：JP[日本]