【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板及采用该电路板的显示装置。
技术介绍
电路板是电子设备的基本部件,其上通常安装有芯片、电阻、电容等电子零部 件。零部件之间通过铺设于电路板上的导线实现电性连接。积层陶瓷电容(Multi-layer CeramicCapacitor)由于具有体积小、耐高电压和高热、运作温度范围广和适合大量生产等 优势,因此,其被广泛应用于高频电子产品与小型的携带型电子产品中,尤其是显示装置等 电子产品中。然而,当电路板工作时,频率在20HZ 20KHZ之间的外部交流信号,如脉宽调制信 号(Pulse Width Modulation, PWM),通过电路板上的积层陶瓷电容时,通常产生人耳能够 听见的噪音,影响了电路板的品质。进而,采用该电路板的电子产品,如显示装置,其品质也 会受到影响。
技术实现思路
为了解决现有技术中电路板的品质较低的问题,有必要提供一种品质较高的电路 板。另外,为了解决现有技术中显示装置的品质较低的问题,有必要提供一种品质较 高的显示装置。一种电路板,其包括一板体和一设置在该板体上的电容。该电容包括一堆叠体和 二位于该堆叠体两端的外部电极。该外部电极与该板体连接。其中,该堆叠体的堆叠方向 平行于该板体的表面。—种显示装置,其包括一显示面板和一与该显示面板相连接的电路板。该电路板 包括一板体和一设置在该板体上的电容。该电容包括一堆叠体和二位于该堆叠体两端的外 部电极。该外部电极与该板体连接。其中,该堆叠体的堆叠方向平行于该板体的表面。相较于现有技术,在本专利技术的电路板中,由于该电容的堆叠体的堆叠方向平行于 该板体的表面,所以当该 ...
【技术保护点】
一种电路板,其包括一板体和一设置在该板体上的电容,该电容包括一堆叠体和二位于该堆叠体两端的外部电极,该外部电极与该板体连接,其特征在于:该堆叠体的堆叠方向平行于该板体的表面。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其包括一板体和一设置在该板体上的电容,该电容包括一堆叠体和二 位于该堆叠体两端的外部电极,该外部电极与该板体连接,其特征在于该堆叠体的堆叠方 向平行于该板体的表面。2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于该板体上还设置有二金属接触点,该每一 外部电极包括一焊接点,通过该二焊接点与该二金属接触点分别对应焊接,该二外部电极 与该板体相连接。3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于该焊接点位于该外部电极的一与该堆叠 体的堆叠方向相平行的表面上,该外部电极的底面是与该堆叠体的堆叠方向相平行的表 面,该焊接点位于该外部电极的底面。4.如权利要求3所述的电路板,其特征在于该外部电极与该金属接触点采用表面贴 装技术焊接。5.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪煦,符占伟,余明峰,
申请(专利权)人:群康科技深圳有限公司,群创光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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