镶金方法及由该方法制得的镶金电子装置外壳制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种镶金方法，其包括如下步骤：提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；将该金饰放入该凹槽内；对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。本发明专利技术还提供一种上述方法制得的镶金电子装置外壳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种镶金方法由该方法制得的镶金电子装置外壳。
技术介绍
目前，在手机等电子产品的外壳(如显示框)上镶金已成为提高电子产品档次及品位的一种常用做法。而随着镶金图案的日益复杂多变，及镶金精度及美观要求越来越高，传统的镶金工艺面临挑战。一种现有的镶金方法是将金线焊条熔融后填充在预先形成的凹槽中。但是对于精细的金饰镶嵌来说(比如要求镶金凹槽的宽度等于或小于0.52mm，深度等于或小于0.50mm)，该方法还存在如下缺陷。首先，目前市面上还没有如此细的金线焊条用于熔融填充；另外，在金线填充凹槽的过程中，填充量难以控制，如果填充过多，熔融黄金会溢出凹槽，凝固在镶金产品的外表面，难以去除，影响外观，如果填充过少，凹槽填充不满或存在间隙，同样影响美观。另一种现有的镶金方法是在待镶金产品表面上形成楔形的凹槽，该凹槽的开口较槽底略窄，将金饰用力卡入凹槽内，并附以胶质粘固。然而，该方法需要用力将金饰卡入凹槽，容易导致金饰变形或表面刮擦，影响外观。而且，该方法的镶金精度不高，无法满足高档电子产品的镶金精度要求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可镶嵌精细金饰且精度较高、美观的镶金方法。另外，有必有提供一种由上述方法制得的镶金电子装置外壳。一种镶金方法，其包括如下步骤：提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；将该金饰放入该凹槽内；对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。一种镶金的电子装置外壳，包括一金属基体一基体及镶嵌于该基体上的金饰，该基体表面上形成有与所述金饰配合的凹槽，所述金饰容置于该凹槽内，该金饰与凹槽的槽壁之间形成有粘接该金饰与该基体的金属焊剂。上述镶金方法通过精密的机加工形成金饰，再通过金属焊接的方式将金饰固定于基体表面的凹槽内，使得金饰与基体牢牢结合，配合紧密，镶金精度高，外观精美。-->附图说明图1为本专利技术较佳实施例电子装置外壳未镶嵌金饰的示意图；图2为本专利技术较佳实施例镶金电子装置外壳的剖视示意图。具体实施方式本专利技术镶金方法包括以下步骤：提供一待镶金的基体，如手机外壳。该基体可以为不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金等金属材料制成。于该基体表面预镶金的位置形成凹槽。该凹槽的形成方法可通过计算机数控(ComputerNumerical Control，CNC)铣床加工形成。凹槽具有预镶金饰的形状，如直线形、弧形或波浪形等。在该凹槽的底部形成一层金属焊剂，比如涂覆一层锡膏或撒上一层锡粉。采用慢走丝线割机加工形成一金饰。该金饰具有与凹槽相配合的形状，并且控制金饰的尺寸公差在±0.02mm以内。于该凹槽内放入所述金饰。该金饰表面与该凹槽周边的基体表面齐平或突出于该基体表面。将该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂将金饰与基体粘接牢固。若金属焊剂为锡膏或锡粉，该加热步骤可于一炉中进行。可以理解，若该基体镶金的表面与金饰露出于基体的表面不在同一平面，而需要使该金饰与该基体镶金的表面完全齐平，达到一体化的效果，则可使先前提供的金饰稍高出凹槽，待上述烘烤步骤后再对基体的整个镶金表面进行精车加工，使金饰与基体在同一表面。可以理解，为了保证黄金表面的光亮度，最后还可对该基体的整个镶金外表面做抛光处理。请同时参阅图1及图2，一种由上述方法制得的镶金电子装置外壳10，包括一基体12及镶嵌于该基体12上的金饰14。该基体12可由不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金等金属材料制成。该基体12表面上形成有与所述金饰14配合的凹槽121。所述金饰14容置于该凹槽121内，该金饰14与凹槽121的槽壁之间形成有粘接该金饰14与该基体12的金属焊剂16。该金属焊剂16可为锡膏焊剂或者锡粉。上述镶金方法通过精密的机加工形成凹槽和金饰，再通过金属焊接的方式将金饰固定于基体表面的凹槽内，使得金饰与基体牢牢结合，配合紧密，镶金精度高，外观精美，而且在后续对镶金表面进行机加工时金饰不易脱落。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镶金方法，其包括如下步骤：提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；将该金饰放入该凹槽内；对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。

【技术特征摘要】
1.一种镶金方法，其包括如下步骤：提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；将该金饰放入该凹槽内；对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。2.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：所述金属焊剂为锡膏焊剂或锡粉。3.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：该基体由不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金制成。4.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：该金饰的尺寸公差在±0.02mm以内。5.如权利要求1所述的镶金方法，其特征在于：该...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊亮，刘友利，苏向荣，赖文德，刘刚强，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]