散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种散热装置，其包含一壳体、至少一导热板及至少一风扇单元，该壳体具有一容置空间，该导热板将该容置空间分成一第一容室及一第二容室，该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间，该第一容室具有数个通气口，该第二容室用以容设数个电子元件；该风扇单元设置于该第一容室内，且具有至少一入风口及至少一出风口，该入风口及出风口分别连通该二通气口；借助该导热板吸收该电子元件产生的热能，并经由该风扇单元在该第一容室内形成循环气流对该导热板持续驱风散热，以降低该第二容室及电子元件的温度，并可避免灰尘杂质或水气影响电子产品的使用寿命及稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一 种散热装置，尤其是一种可避免水气及灰尘杂质影响电子元件运 作的散热装置。
技术介绍
大多数的电子产品都必须将其自身的电子元件(例如微处理器或晶片…等)集 中且容置于壳件内，但随着电子产品效能的快速提升，加上壳件内部空间大都为通风散 热不佳的密闭空间，造成电子元件在运作时容易产生高热，导致壳件内部空间的温度也 容易升高，因此为了使电子元件能够维持在适当的作业温度下正常运作，并延长其使用 寿命，电子产品大都利用风扇或散热鳍片等散热装置对壳件内部空间的电子元件进行散 热。一种现用散热装置，请参照图1及2所示，其包含一壳体7及两风扇单元8，其 中该壳体7具有一容置空间71及两组装口 72，该容置空间71可供设置数个电子元件9。 该两组装口 72选择开设于该壳体7的顶面及侧面，该两风扇单元8分别对应设置于该两 组装口 72。在各该电子元件9持续运作时，该电子元件9产生的高温会导致该容置空间71 内的温度逐渐上升，借助该其中一风扇单元8导引外界的常温空气进入该容置空间71内 与该电子元件9进行热交换，使空气吸收该电子元件9产生的热能，并利用该另一风扇单 元8将完成热交换的高温空气抽离该容置空间71排放至外界，借此达到在该容置空间71 内形成循环散热的目的，以提升该壳体7内部的整体散热效果。然而，由于该现用散热装置经由该风扇单元8直接将外界空气导入该容置空间 71内进行热交换，但外界空气大都含有水气或掺有灰尘杂质，以致在该现用散热装置进 行循环散热时水气及灰尘也容易进入该容置空间71内，进而造成该电子元件9受潮或短 路的状况发生，甚至会损坏该电子元件9，缩短电子产品的使用寿命。基于上述原因，前 述现用散热装置确实有加以改善的必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热装置，其针对上述各种现用散热装置的缺点进 行改良，可有效减少水气或灰尘杂质影响电子元件运作，延长电子元件的使用寿命。本专利技术的另一目的在于提供一种散热装置，有效地将电子元件产生的热能导引 至另一空间进行散热。本专利技术的再一目的在于提供一种散热装置，借助增加电子元件与导热板之间的 热交换面积，以提升整体散热效率。为达到前述专利技术目的，本专利技术所运用的技术手段及借助该技术手段所能达到的 功效包含有一种散热装置，其包含一壳体、至少一导热板及至少一风扇单元，该壳体内部具有一容置空间，该导热板设置于该容置空间内，并将该容置空间分成一第一容室及一 第二容室，该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间，该第一容室具有数个通气口， 该第二容室用以容设数个电子元件，且该电子元件直接或间接的与该导热板相连接；该 风扇单元设置于该第一容室内，该风扇单元具有至少一入风口及至少一出风口，该入风 口对应连通该第一容室的其中一通气口，该出风口对应连通该第一容室的另一通气口。上述的散热装置，其中该第一容室与该第二容室为不相互连通的两个容室。上述的散热装置，其中该通气口的数量为两个，该第一容室形成有一个驱风通 道，该驱风通道的两端分别与该两个通气口相连通。上述的散热装置，其中该风扇单元包括有一个第一风扇单元及一个第二风扇单 元，该第一风扇单元及第二风扇单元分别设有一个入风口及一个出风口，该第一风扇单 元的入风口对应连通该其中一个通气口，该第二风扇单元的出风口对应连通该另一个通气口。上述的散热装置，其中该通气口包括有一个第一通气口、一个第二通气口及一 个第三通气口，该第一容室形成有一个驱风通道，该驱风通道的两端分别与该第一通气 口及第二通气口相连通，该第三通气口形成于该第一容室的侧面，且与该驱风通道相连ο上述的散热装置，其中该风扇单元具有一个入风口及一个出风口，该入风口对 应连通该第三通气口，该出风口经由该驱风通道对应连通该第一通气口。上述的散热装置，其中该第一容室由一个第一驱风通道及一个第二驱风通道所 构成，且该第一驱风通道与该第二驱风通道相连通。上述的散热装置，其中该通气口包括有一个第一通气口及一个第二通气口，该 第一通气口位于该第一驱风通道的一端，该第二通气口位于该第二驱风通道的一端。上述的散热装置，其中该第一驱风通道与该第二驱风通道相交会的区域为一个 组装区，该风扇单元对应设置于该组装区。上述的散热装置，其中该通气口包括有一个第三通气口及一个第四通气口，该 第三通气口及第四通气口分别形成于该组装区的顶部及底部。上述的散热装置，其中该风扇单元具有一个第一入风口、一个第二入风口、一 个第一出风口及一个第二出风口，该第一入风口对应连通该第三通气口，该第二入风口 对应连通该第四通气口，该第一出风口经由该第一驱风通道与该第一通气口相连通，该 第二出风口经由该第二驱风通道与该第二通气口相连通。上述的散热装置，其中该导热板一体成形设于该壳体的容置空间内。上述的散热装置，其中该导热板可拆卸的设置于该壳体的容置空间内。上述的散热装置，其中导热板设有数个散热鳍片，各该散热鳍片之间相互平行 设置于该驱风通道内，且各该散热鳍片从该其中一个通气口朝向该另一个通气口的方向 延伸。上述的散热装置，其中导热板设有数个散热鳍片，各该散热鳍片之间相互平行 设置于该驱风通道内，且各该散热鳍片从该第一通气口朝向该第二通气口的方向延伸。上述的散热装置，其中导热板设有数个散热鳍片，各该散热鳍片之间相互平行 设置于该驱风通道内。本专利技术由于具有上述结构，因此相比现有技术具有如下优点本专利技术借助该导热板吸收该第二容室内的电子元件产生的热能，并经由该第一 容室内的风扇单元形成循环气流对该导热板持续驱风散热，借此降低该第二容室及电子 元件的温度，并可避免灰尘杂质或水气进入该第二容室影响电子产品的使用寿命及稳定 性。附图说明 图1为现用散热装置的的立体透视图； 图2为现用散热装置依图1所示的2-2线的局部剖视图； 图3为本专利技术散热装置的第一实施例的立体分解及透视图； 图4为本专利技术散热装置的第一实施例的俯视透视及气流流向示意图； 图5为本专利技术散热装置依图4所示的5-5线的侧面剖视图； 图6为本专利技术散热装置的第二实施例的立体分解及透视图； 图7为本专利技术散热装置的第二实施例的俯视透视及气流流向示意图； 图8为本专利技术散热装置依图7所示的8-8线的侧面剖视图； 图9为本专利技术散热装置的第三实施例的立体分解及透视图； 图10为本专利技术散热装置的第三实施例的俯视透视及气流流向示意图。主要元件符号说明〔本专利技术〕1壳体 11容置空间 111第一容室112第二容室 Illa第一驱风通道 Illb第二驱风通道1111第一通气口 1112第二通气口 1113第三通气口1114第四通气口 2导热板21散热鳍片3风扇单元 3a第一风扇单元 3b第二风扇单元31入风口 32出风口 9电子元件〔现用〕 7壳体 8风扇单元31a第一入风口 3 第一出风口H散热导管71容置空间 9电子元件31b第二入风口 32b第二出风口 T组装区72组装口具体实施方式为让本专利技术的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本专利技术的 较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下请参照图3所示，本专利技术第一实施例的散热装置主要应用于一般借助壳体包覆 内部电子元件的电子产品(例如相机、电子数位播放器、笔记型电脑或卫星导航装 置…等)，其包含一壳体1、至少一导热板2及至少一风扇单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于包含：　　一个壳体，内部具有一个容置空间；　　至少一个导热板，设置于该容置空间内，并将该容置空间分成一个第一容室及一个第二容室，该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间，该第一容室具有数个通气口；及　　至少一个风扇单元，设置于该第一容室内，该风扇单元具有至少一个入风口及至少一个出风口，该第一容室的其中一个通气口对应连通一个入风口，该第一容室的另一个通气口对应连通一个出风口。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于包含一个壳体，内部具有一个容置空间；至少一个导热板，设置于该容置空间内，并将该容置空间分成一个第一容室及一个 第二容室，该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间，该第一容室具有数个通气口； 及至少一个风扇单元，设置于该第一容室内，该风扇单元具有至少一个入风口及至少 一个出风口，该第一容室的其中一个通气口对应连通一个入风口，该第一容室的另一个 通气口对应连通一个出风口。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该第一容室与该第二容室为不相 互连通的两个容室。3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该通气口的数量为两个，该第 一容室形成有一个驱风通道，该驱风通道的两端分别与该两个通气口相连通。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于该风扇单元包括有一个第一风扇 单元及一个第二风扇单元，该第一风扇单元及第二风扇单元分别设有一个入风口及一个 出风口，该第一风扇单元的入风口对应连通该其中一个通气口，该第二风扇单元的出风 口对应连通该另一个通气口。5.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该通气口包括有一个第一通气 口、一个第二通气口及一个第三通气口，该第一容室形成有一个驱风通道，该驱风通道 的两端分别与该第一通气口及第二通气口相连通，该第三通气口形成于该第一容室的侧 面，且与该驱风通道相连通。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于该风扇单元具有一个入风口及一 个出风口，该入风口对应连通该第三通气口，该出风口经由该驱风通道对应连通该第一 通气口。7.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该第一容室由一个第一驱风通 道及一个第二驱风通道所构成，且该第一驱风通道与该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，尹佐国，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]