【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置,特别涉及一种风扇固定装置。
技术介绍
随着电子通信产业的蓬勃发展,电子组件的运行速度越来越快,高频高速处理器不断推出,但是高频高速运行使电子组件产生的热量也随之迅速增加,进一步使电子装置内部温度越来越高。为了能够及时、快速排出电子组件所产生的热量,通常使用风扇辅助散热并加快电子装置内部的空气流通。传统的风扇通过螺丝直接固定于电子装置的壳体中。然而这种固定方式增加了风扇组装和拆卸上的不便。
技术实现思路
有鉴于此,需提供提供一种风扇组装方便的电子装置。 —种电子装置,包括壳体和风扇。壳体包括多个侧壁和多个卡扣部,所述卡扣部凸设于其中一侧壁的内表面。每一个卡扣部包括卡钩和缓冲部,所述缓冲部具有弹性。风扇安装于所述卡扣部,其包括框架。框架包括多个安装孔,所述安装孔分布于所述框架的四周并与所述卡扣部一一对应。组装后,所述卡钩分别扣住所述安装孔的孔缘,所述缓冲部位于风扇和所述其中 一侧壁之间。 优选地,每一个卡钩的末端设有倒钩,所述倒钩扣住对应安装孔的孔缘。 优选地,每一个缓冲部呈弯折型。 优选地,每一个缓冲部呈L型或C型。 优选地,所述框架还包括出风口 ,所述其中一个侧壁包括多个与所述出风口对应的散热孔。 优选地,所述散热孔围成的图形的面积与所述风扇在所述其中一个侧壁的投影的面积大致相等。 优选地,所述卡扣部通过射出成型的方式与所述壳体一体成型。 本技术的风扇直接固定于所述卡扣部,在安装和拆卸过程中均不需要额外的操作工具,从而简化了作业流程,降低了成本。附图说明图1为本技术的电子装置的立体分解图。 图2为本技术的电子装置的立体组装图。具体实施方式 ...
【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于,包括: 壳体,包括多个侧壁和多个卡扣部,所述卡扣部凸设于其中一个侧壁的内表面,每一个卡扣部包括卡钩和缓冲部,所述缓冲部具有弹性;及 风扇,安装于所述卡扣部,所述风扇包括框架,所述框架包括多个安装孔,所述安装孔分布于所述框架的四周并与所述卡扣部一一对应; 其中,组装后,所述卡钩分别扣住所述安装孔的孔缘,所述缓冲部位于所述风扇和所述其中一个侧壁之间。
【技术特征摘要】
一种电子装置,其特征在于,包括壳体,包括多个侧壁和多个卡扣部,所述卡扣部凸设于其中一个侧壁的内表面,每一个卡扣部包括卡钩和缓冲部,所述缓冲部具有弹性;及风扇,安装于所述卡扣部,所述风扇包括框架,所述框架包括多个安装孔,所述安装孔分布于所述框架的四周并与所述卡扣部一一对应;其中,组装后,所述卡钩分别扣住所述安装孔的孔缘,所述缓冲部位于所述风扇和所述其中一个侧壁之间。2. 如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,每一个卡钩的末端设有倒钩,所述倒钩 扣住对应安装孔的孔缘。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:洪子修,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[]
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