微机电声学感测器封装结构制造技术

技术编号:5173168 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是有关于一种微机电声学感测器封装结构,其是由一本体、一声学感测器及一驱动晶片所组成,其中本体具有一第一腔室及一第二腔室,第一腔室具有与外界连通的一音孔,第二腔室则设置形成有环绕的一导电层,声学感测器设置在第一腔室内,接收由音孔进入的声音,驱动晶片设置在第二腔室内,且电性连接于声学感测器及导电层,如此一来,驱动晶片藉由环绕导电层增加了接地回路的面积,而得提升电磁干扰防护的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微机电声学感测器封装结构,特别是涉及一种藉由将驱动晶片与微机电感测器分别设置在不同的腔室内,且设置该驱动晶片的腔室内环绕有一导电层 以与该驱动晶片电性连接,以达到电磁干扰防护的功效。
技术介绍
目前常见的麦克风,通常为驻极式麦克风,在功能上的诉求皆以减少体积为目 标,而由于科技的进步,产业上已有微机电麦克风被研发出来。微机电麦克风在功能与 体积上更具有产业的利用性,然而由于微机电麦克风必须与外界声音源相连通,容易受 到外在因素的影响,最常见的就是内部电子元件受到电磁波的讯号干扰,造成微机电麦 克风信噪比不佳,导致电子产品的附加价值降低;因此,微机电麦克风在封装结构上仍 有突破上述问题点的必要。公知微机电麦克风结构请参阅图1所示,其为美国专利第6781231号 「Microelectromechanical System Package with Environmental and Interference Shield」中所揭示的结构,其中在该微机电麦克风10当中包括有一微感测器11、一驱动晶片12及一无 源元件13,且此等表面粘着元件皆粘着在一基板14上,而基板14上更包括有一金属盖 15以遮盖粘着于基板14上的元件,且金属盖15与基板14上的电路电性导通,共同形成 一个电磁干扰(EMI,ElectromagneticInterference)防护的腔室,当声音通过金属盖15上 的音孔16进入腔室后,微感测器11将声音讯号转换为电子讯号,并传送至驱动晶片12 进行讯号处理。上述腔室因为通过金属盖15与基板14电性连接,因而达到接地回路的增加,故 能增进电磁干扰防护的功效,然而另一方面,由于设置有音孔16以接收声音,因此在电 磁干扰的散射部分就会通过音孔16进出,也就是电磁干扰的效能仍有不足之处,实有再 改良的必要。由此可见,上述现有的微机电麦克风结构在产品结构、制造方法与使用上,显 然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商 莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产 品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问 题。因此如何能创设一种新的微机电声学感测器封装结构,实属当前重要研发课题之 一,亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,克服现有的微机电麦克风结构存在的缺陷,而提供一种新 的微机电声学感测器封装结构,所要解决的技术问题是提供一种将驱动晶片与微机电感 测器分别设置在不同的腔室内,且设置该驱动晶片的腔室内环绕有一导电层以与该驱动 晶片电性连接,以达到电磁干扰防护的功效,非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提 出的微机电声学感测器封装结构,其是由一本体、一声学感测器及一驱动晶片所组成, 其中本体具有一第一腔室及一第二腔室,第一腔室具有与外界连通的一音孔,第二腔室 则设置形成有环绕的一导电层,声学感测器设置在第一腔室内,接收由音孔进入的声 音,驱动晶片设置在第二腔室内,且电性连接于声学感测器及导电层,如此一来,驱动 晶片藉由环绕导电层增加了接地回路的面积,而得提升电磁干扰防护的功效。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的第一腔室与该第二腔室分层设 置。前述的微机电声学感测器封装结构,其还包括有一无源元件设置在该第一腔室 或该第二腔室内,且该无源元件与该驱动晶片电性连接。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的本体是由一底座、一中板及一 上盖所组成,且该底座与该中板皆设置有该导电层,该第一腔室是由该上盖与该中板所 构成,且该第二腔室是由该中板与该底座所构成。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的底座中央处设置有一挡墙,藉 以将该中板与该底座之间区隔为该第二腔室及一第三腔室,而该第三腔室具有与该声学 感测器连通的一开口。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的底座与该中板之间是藉由导电 胶以粘合,该中板与该上盖之间则藉由绝缘胶或导电胶以粘合。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的底座及该中板为印刷电路板。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的第一腔室与该第二腔室相邻设置。前述的微机电声学感测器封装结构,其还包括有一无源元件设置在该第二腔室 内,且该无源元件与该驱动晶片电性连接。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的本体是由一底座、一中板及一 上盖所组成,且该底座、该中板及该上盖皆设置有该导电层。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的中板中央处为一挡墙,当该上 盖与该中板及该底座组设在一起时,是藉由该挡墙以区隔为该第一腔室及该第二腔室。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的底座与该中板之间是藉由导电 胶以粘合,而该中板与该上盖之间是藉由导电胶以粘合。前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的底座、该中板及该上盖为印刷 电路板。 前述的微机电声学感测器封装结构,其中所述的驱动晶片是藉由至少一金线、 一锡膏或一导电银胶以与该导电层电性连接。借由上述技术方案,本专利技术微机电声学感测器封装结构至少具有下列优点及有 益效果本专利技术微机电声学感测器封装结构由于将驱动晶片与声学感测器分别设置在不 同腔室内,且驱动晶片与其所处的腔室环绕的导电层电性连接,因而接地回路得大幅增 力口,如此可使得微机电声学感测器封装结构与电子产品结合使用时所产生的电磁干扰被 大幅降低,且由于驱动晶片所处容室为密闭,因此不会有如同公知结构般电磁干扰经由音孔散射的缺失,故能更加确保电磁干扰防护的功效。综上所述,本专利技术在技术上有显著的进步,并具有明显的积极效果,诚为一新 颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手 段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优 点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。附图说明图1为公知微机电麦克风的示意图。图2为本专利技术第一实施例微机电声学感测器封装结构的示意图。 图3为本专利技术第二实施例微机电声学感测器封装结构的示意图。图4为本专利技术第三实施例微机电声学感测器封装结构的示意图。图5为本专利技术第四实施例微机电声学感测器封装结构的示意图。10 微机电麦克风11 微感测器12:驱动晶片 13:无源元件14 基板 15 金属盖16 音孔20 本体 21 音孔22 底座 23 中板231 开口 24 上盖25:导电胶 26:绝缘胶27 支撑柱 28 焊垫29 挡墙30 声学感测器40 驱动晶片41 金线 50 无源元件Sl 第一腔室 S2 第二腔室S3 第三腔室具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结 合附图及较佳实施例,对依据本专利技术提出的微机电声学感测器封装结构其具体实施方 式、结构、方法、步骤、特征及其功效,详细说明如后。请参照图2所示,为本专利技术第一实施例的微机电声学感测器封装结构的示意 图。图中所示的微机电声学感测器封装结构包括有一本体20、一声学感测器30及一驱动 晶片40。本体20具有一第一腔室Sl及本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种微机电声学感测器封装结构,其特征在于其包括有:一本体,具有一第一腔室及一第二腔室,且该第一腔室具有与外界连通的一音孔,而该第二腔室形成有环绕的一导电层;一声学感测器,设置于该第一腔室内,接收经由该音孔进入的声音;以及一驱动晶片,设置于该第二腔室内,且电性连接于该声学感测器及该导电层。

【技术特征摘要】
1.一种微机电声学感测器封装结构,其特征在于其包括有一本体,具有一第一腔室及一第二腔室,且该第一腔室具有与外界连通的一音孔, 而该第二腔室形成有环绕的一导电层;一声学感测器,设置于该第一腔室内,接收经由该音孔进入的声音;以及一驱动晶片,设置于该第二腔室内,且电性连接于该声学感测器及该导电层。2.根据权利要求1所述的微机电声学感测器封装结构,其特征在于其中所述的第一腔 室与该第二腔室分层设置。3.根据权利要求2所述的微机电声学感测器封装结构,其特征在于其还包括有一无源 元件设置在该第一腔室或该第二腔室内,且该无源元件与该驱动晶片电性连接。4.根据权利要求2所述的微机电声学感测器封装结构,其特征在于其中所述的本体是 由一底座、一中板及一上盖所组成,且该底座与该中板皆设置有该导电层,该第一腔室 是由该上盖与该中板所构成,且该第二腔室是由该中板与该底座所构成。5.根据权利要求4所述的微机电声学感测器封装结构,其特征在于其中所述的底座中 央处设置有一挡墙,藉以将该中板与该底座之间区隔为该第二腔室及一第三腔室,而该 第三腔室具有与该声学感测器连通的一开口。6.根据权利要求4所述的微机电声学感测器封装结构,其特征在于其中所述的底座与 该中板之间是藉由导电胶以粘合,该中板与该上盖之间则藉由绝...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘泽宇
申请(专利权)人:美律实业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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