光耦合器制造技术

本发明专利技术提供一种光耦合器，包含多个光耦合模块、一第三封装体、一电源引脚以及一接地引脚。各光耦合模块包含一发光元件、一感光元件、一第一可透光封装体以及一第二可透光封装体。于各光耦合模块中，感光元件与发光元件相对设置以接收发光元件所发射的光线，第一可透光封装体包覆发光元件，并且第二可透光封装体包覆感光元件及第一可透光封装体。第三封装体包覆这些第二可透光封装体，以阻隔来自外部的光线。这些感光元件于第三封装体之内分别共用电性连接电源引脚，并且分别共用电性连接接地引脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种光耦合器，尤其是一种多通道的光耦合器。
技术介绍
一般而言，光耦合器是通过光电间的信号转换，用以作为电信号的传输媒介。光耦 合器利用发光元件，将输入的电信号转换成光信号，随即再通过感光元件接收光信号，并将 光信号转换回电信号输出，而于必要时，甚至可调控输出。由于光耦合器是通过光作为电传 输媒介，所以具有极佳的电路隔离、电性绝缘、保护电路以及抗干扰等效果，因此被广泛地 使用于各种电路。一般而言，电路同时合并使用多个光耦合器是属常见的情况。然而，合并使用多个 光耦合器时，首先必须注意到的是接脚数量造成体积过大的问题。请参考图1A，其为一光耦 合器1的俯视图。简言之，传统的单一光耦合器1于使用时，于输出侧(光感应端)必须要 有三只接脚，分别为一电源引脚(Vcc) 11、一输出引脚(Vout) 12以及一接地引脚(GND) 13。 因此，若合并二光耦合器1使用，则输出侧将会共有六支引脚增加电路设计的复杂。再者， 合并使用多个光耦合器1，在电路板上势必需要相当的面积以及电路布局方可安置这些现 有光耦合器1，造成所占据的电路板面积依光耦合器1的数量等比例成长。又，请参考图1B，其为光耦合器1的侧视剖面示意图。于传统光耦合器1的制作 中，是直接将一硅胶14点胶于一发光元件15以及一感光元件16间，之后再利用一外模封 胶17阻绝外界光线的干扰。然而，此种光耦合器1于制作时，由于硅胶14需要同时涵盖住 发光元件15以及感光元件16，因此所需要的硅胶量亦相对较多，则将造成于点胶时的稳定 度相当难以控制，常发生覆盖不足、无法同时涵盖发光元件15及感光元件16、或是溢胶的 情况，进一步导致发光元件的光线漏失，使得感光元件接收的光线不足而减弱电流转换比， 甚至造成现有光耦合器1完全无法运作。因此，如何让光耦合器于合并使用时得以减小体积降低成本，并且同时能够使得 制程的良率以及光转换效率更高，这是业界仍须努力的目标。
技术实现思路
为解决前述的问题，本专利技术的目的在于提供一种光耦合器，其既能于合并使用多 个光耦合器时达到减小体积，又可同时使得制作工序的良率以及光转换效率更高。为完成前述目的，本专利技术是提供一种光耦合器，包含多个光耦合模块、一第三封装 体、一电源引脚以及一接地引脚。各光耦合模块包含一发光元件、一感光元件、一第一可透 光封装体以及一第二可透光封装体。其中，发光元件是用以发射光线；感光元件与发光元件 相对设置，适以接收发光元件所发射的光线；第一可透光封装体用以包覆发光元件；并且 第二可透光封装体用以包覆感光元件及第一可透光封装体。第三封装体用以包覆这些光耦 合模块的这些第二可透光封装体，以阻隔来自外部的光线。感光元件于第三封装体之内利 用电路设计分别共用电性连接电源引脚，并且分别共用电性连接接地引脚。根据上述的内容，本专利技术可将多个光耦合模块的电源引脚以及接地引脚共用，因 此减少光耦合器的引脚数，藉以缩小整体体积以降低成本，其更可以通过多层封装体的结 构，使得光耦合模块无须利用硅胶同时包覆发光元件以及感光元件，因此大幅提升制作时 的良率及光转换效率。附图说明在参阅附图及随后描述的实施方式后，此
具有通常知识者便可了解本发 明的其它目的、优点以及本专利技术的技术手段及实施态样，其中图IA是先前技术的光耦合器的俯视图；图IB是先前技术的光耦合器的侧视剖面示意图；图2是本专利技术的光耦合器的俯视剖面示意图；图3A是沿图2中AA’割面线的侧视剖面示意图；图;3B是沿图2中BB’割面线的侧视剖面示意图；图4A是本专利技术的光耦合器的发光元件侧的电路示意图；以及图4B是本专利技术的光耦合器的感光元件侧的电路示意图。具体实施例方式以下将通过实施例来解释本专利技术的一种光耦合模块。需说明的是，本专利技术的实施 例并非用以限制本专利技术需在如实施例所述的任何特定的环境、应用或特殊方式方能实施。 因此，关于实施例的说明仅为阐释本专利技术的目的，而非用以限制本专利技术。首先，请参考图2，其为本专利技术的一光耦合器2的俯视剖面示意图，其中仅第二透 明封装体217a，217b及第三封装体22经剖面，其余部分均未剖面。本专利技术光耦合器2至 少包含多个光耦合模块21a，21b、一第三封装体22、一第一输入引脚23a、一第二输入引脚 23b、一电源引脚25、一第一输出引脚^a、一第二输出引脚^b以及一接地引脚观。须特别 强调的是，于附图中，光耦合器2包含光耦合模块的数量为二个，然而并非以此为限。接着请一并参考图3A以及图3B，图3A为图2中沿A_A’割面线的侧视剖面示意 图，并且图:3B为图2中沿B-B’割面线的侧视剖面示意图。为便于稍后的理解，图3A以及 图3B中，仅第二透明封装体217a，217b及第三封装体22受到剖面，其余部分均未剖面。其 中，各光耦合模块21a，21b是分别包含一发光元件211a，2lib、一感光元件213a，213b、一第 一可透光封装体21 ，215b以及一第二可透光封装体217a，217b。须特别说明者，发光元件 211a，211b 可为红外光发光二极管(infrared light emitting diode, IR LED)，感光元件 213a，21 可为光敏晶体管(photo transistonPT)，然而，并不以此为限，此领域中熟知此 技术的人员可以相同功能的元件轻易置换。下述将以光耦合模块21a做为范例说明，光耦合模块21b为类似的设计。具体而 言，光耦合模块21a的发光元件211a于接收到电信号之后，便根据电信号的强度发射一光 线212a。感光元件213a是相对于发光元件211a设置，其目的在于接收发光元件211a所发 射的光线212a，并再根据光线21 的强度将其转换成电信号输出。其中，为了让发光元件 211a的热量得以分散并保护发光元件211a，且同时考量光线21 的传送，便以第一可透光 封装体21 包覆住发光元件211a。须特别说明的是，由于需同时达到散热、保护以及透光的功效，本实施例中第一可透光封装体21 的较佳选择是为硅胶，然而，其并非用以限制 第一可透光封装体21 的材质。而为了避免先前技术所提及的硅胶于点胶时难以控制胶量的问题，本专利技术中并不 直接以第一可透光封装体21 同时包覆发光元件211a以及感光元件213a，其仅用于包覆 发光元件211a。如此一来，第一可透光封装体21 于点胶时的胶量以及包覆位置相对地较 容易控制。随后，再以第二可透光封装体217a同时包覆感光元件213a以及第一可透光封 装体21fe。由于第二可透光封装体217a是以可透光材质制作，因此，光线21 得以同时穿 过第一可透光封装体21 以及第二可透光封装体217a，到达感光元件213a。光耦合模块 21b的运作及结构与光耦合模块21a相似，因此不再赘述。最后，以不透光的第三封装体22同时包覆光耦合模块21a的第二可透光封装体 217a以及光耦合模块21b的第二可透光封装体217b，其目的之一在于阻隔来自外部的光 线，避免感光元件213a及21 受到外部光线的影响。另外，由于光耦合模块21a的第二可 透光封装体217a以及光耦合模块21b的第二可透光封装体217b是分开设置，因此第三封 装体22于包覆时，便能一并分隔第二可透光封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光耦合器，包含：多个光耦合模块，各该光耦合模块包含：一发光元件，适以发射一光线；一感光元件，与该发光元件相对设置，适以接收该发光元件所发射的光线；一第一可透光封装体，包覆该发光元件；以及一第二可透光封装体，包覆该感光元件及该第一可透光封装体；一第三封装体，包覆这些第二可透光封装体，用以阻隔来自外部的光线；一电源引脚；以及一接地引脚；其中，这些感光元件于该第三封装体内分别共同电性连接该电源引脚并且分别共同电性连接该接地引脚。

【技术特征摘要】
1.一种光耦合器，包含多个光耦合模块，各该光耦合模块包含 一发光元件，适以发射一光线；一感光元件，与该发光元件相对设置，适以接收该发光元件所发射的光线； 一第一可透光封装体，包覆该发光元件；以及 一第二可透光封装体，包覆该感光元件及该第一可透光封装体； 一第三封装体，包覆这些第二可透光封装体，用以阻隔来自外部的光线； 一电源引脚；以及 一接地引脚；其中，这些感光元件于该第三封装体内分别共同电性连接该电源引脚并且分别共同电 性连接该接地引脚。2.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，还包括一第一输出引脚及一第二输 出引脚，分别电性连接这些感光元件。3.根据权利要求1所述的光...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71