【技术实现步骤摘要】
本技术属于印制线路板制造
，具体涉及的是一种新型沉镍金挂板装置。
技术介绍
随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用，化学沉镍金(ENIG)作为线路板 最终表面处理得到了越来越广泛的应用，它是将PCB板通过各药水缸的处理以到达在焊接 位先沉镍再沉金的目的。PCB板在化学沉镍金药水处理过程中，要求板面与药水能良好接 触，板间不能有重叠和碰撞，以保证板面焊接位优质的沉镍金效果。为达到这个目的，行业 在目前沉镍金药水处理过程中普遍采用一种挂篮，将PCB板放入挂篮中，由机械吊起挂篮 依次浸入各药水缸，完成沉镍金表面处理，但该挂篮装置由于空间有限，所以产量不高，一 般只能放25块板，导致生产效率低。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种新型沉镍金挂板装置，以解决现有挂篮装 置产量小、生产效率低的问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一种新型沉镍金挂板装置，包括框架(1)，安装在框架(1)两外侧的锁紧螺钉(2)， 所述框架(1)两内侧对应安装有多个定位胶件(5)，所述相邻定位胶件( 之间设有用于卡 嵌放置PCB板的空隙。所述定位胶件(5)中设有穿孔(501)，所述穿孔(501)通过定位漆包铜线(3)贯穿固定。本技术通过在挂板框架内两侧分别设置有多个定位胶件，且这些定位胶件之 间通过定位漆包铜线贯穿在一起，相邻的定位胶件之间还预留有用于固定PCB板的空隙， 由于定位胶件体积较小，可在有限空间最大范围的保证PCB板的固定数量，同时又可防止 相邻的PCB板之间产生接触、重叠。与现有的挂篮相比，本装置能够增加PCB板沉镍金的产 量(最多可以放32...
【技术保护点】
一种新型沉镍金挂板装置，包括框架（１），安装在框架（１）两外侧的锁紧螺钉（２），其特征在于所述框架（１）两内侧对应安装有多个定位胶件（５），所述相邻定位胶件（５）之间设有用于卡嵌放置ＰＣＢ板（４）的空隙。
【技术特征摘要】
1.一种新型沉镍金挂板装置，包括框架(1)，安装在框架(1)两外侧的锁紧螺钉O)，其 特征在于所述框架(1)两内侧对应安装有多个定位胶件(5)，所述相邻定位胶件( 之间设 有...
【专利技术属性】
技术研发人员：何春，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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