用于软硬结合板的保护膜制造技术

一种用于软硬结合板的保护膜，包括具有第一表面与相对第二表面的聚合物层；通过介质层粘合于该聚合物层第一表面上的第一粘着层；以及形成于该聚合物层第二表面上的第二粘着层。本实用新型专利技术的保护膜通过介质层的设置可平整地贴合至铜箔基板或印刷电路板基材表面，保护基材避免受到污染及氧化等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，提高产品制造良率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软硬结合板的保护膜，特别是涉及一种用于 粘合在高温高压制造工艺中的基材表面且剥除后无残胶的软硬结合板 的保护膜。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)及可饶性覆铜箔压板 (Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)作为制造电子通讯的重要基材， 且作为电子互连的基础材料需要有薄、轻及结构灵活等特点。随着电 子产品朝向小型化与高功能化的发展，对于电路间距的微细化需求与 曰倶增，像是折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位 装置、液晶电视、笔记本电脑、IC基板等。在强调高功能、高速传输 及轻量薄型的需求下，所需基材也朝向更精度化、高密度及多功能方 向发展。此外，由于市场竞争白热化，因此需要进一步降低基材成本。 目前使用的高温内层保护膜材料中，由于在使用时容易产生孔隙而减 损保护效果，受到剥离时粘着力较大而不易剥离，且在使用完毕剥离 后，被保护表面经EDX光谱分析时留有残留离子(残胶)，因而影响产 叩 的品质。鉴于此，需要一种能够用于电路板高温压合制造工艺及表面粘着 (Surface mount technology, SMT)的回焊炉加工制造工艺中，对欲保护 产品表面或欲保护基材表面提供保护作用，防止污染、氧化等问题， 且无残胶的保护膜。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种用于软 硬结合板的保护膜，其能够用于电路板高温压合制造工艺及表面粘着 的回焊炉加工制造工艺中，对欲保护产品表面或欲保护基材表面提供3保护作用，防止污染、氧化等问题，且无残胶。为达成上述及其他目的，本技术提供一种用于软硬结合板的保护膜，包括具有第一表面与相对第二表面的聚合物层；形成于该聚 合物层第一表面的第一粘着层；形成于该聚合物层第二表面的第二粘 着层，从而使该聚合物层夹置于该第一粘着层与第二粘着层之间；以 及介质层，形成于该聚合物层与第一粘着层之间，从而使该第一粘着 层紧密粘合于该聚合物层上。在本技术的一实施例中，该介质层包括具有下式结构的聚合 分子" 3& z " 3 R3式中，Rl表示甲基、乙基或丙基，R2表示乙烯基、甲基、乙基或 丙基，R3表示氢、甲基、乙基或丙基。由于本技术的软硬结合板的保护膜以聚合物层为基材，例如 使用聚酰亚胺(PI)薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，并以具有耐高温性(约300至350°C)、耐化学性及优异的机械特性者为佳。此外, 本技术的第一粘着层具有适当的粘着力，经固化处理后易于无缝 隙地与被保护基材表面贴合，且在剥除后不会造成残胶。因此，本实 用新型的软硬结合板的保护膜可提高软硬结合板的产品制造良率。附图说明图1是显示本技术第一具体实例的软硬结合板的保护膜结构 示意图。图2是显示本技术第二具体实例的软硬结合板的保护膜结构 示意图。图3A至图3C是说明将软硬结合板的保护膜应用在压合制造工艺 的流程示意图。主要元件符号说明100、 200、 300用于软硬结合板的保护膜 110、 220、 330聚合物层110a、220a、 330a第一表面110b、,220b、 330b第二表面112、222、 332第一粘着层114、224、 334第二粘着层115、225、 335介质层226、336 离形膜311软板312硬板313铜箔314凹穴315填充件316待压合基材具体实施方式本技术可通过参照下列详细说明与例示性实施例而充分了 解，所述说明及实施例是用于举例说明本技术的非限制性具体实 施例。图1显示本技术的软硬结合板的保护膜IOO，包括合物层110， 其具有第一表面iioa与相对的第二表面110b;该聚合物层第一表面 110a上形成有介质层115，用以粘合第一粘着层112;以及形成于该聚 合物层第二表面110b上的第二粘着层114。本技术的用于软硬结合板的保护膜，可使用具有耐热性与耐 化学性的材料作为聚合物层，其实例包括但不限于聚酰亚胺薄膜基材 及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜基材等。在一具体实施例中，该聚 合物层为聚酰亚胺薄膜基材，由于聚酰亚胺分子中具有酰亚胺基(imide group),其具有极佳的耐热性与耐化学性，故聚酰亚胺为较佳的聚合物 层基材。在粘合具有聚酰亚胺基材的软硬结合板的保护膜时，由于该 聚酰亚胺膜具有优异的耐热性与耐化学性，因此可用于印刷电路板的 高温高压加工制造工艺及挠性铜箔基板表面粘着的 焊炉加工制造工 艺。 一般而言，该聚合物层具有7.5至50微米的厚度。在具体实施例中，第一粘着层112是通过介质层115以粘合至该硬结合板保护膜的聚酰亚胺薄基材第一表面110a。为使保护膜得以无 缝隙地与被保护基材表面贴合并同时提供缓冲效果，本技术的第 一粘着层112是以硅胶材料为佳，此外为了避免直接形成于聚合物层 110上的第一粘着层112有异常脱胶的状况，在本技术的一具体实 施例中，该介质层115包括具有下式结构的聚合分子^ z & R3式中，Rl表示甲基、乙基或丙基，R2表示乙烯基、甲基、乙基或 丙基，R3表示氢、甲基、乙基或丙基。在本技术中，该介质层115令第一粘着层112紧密粘合于该 聚合物层110上，故介质层中含有硅成份，且较佳地，第一粘着层112 也含有该成分，又，介质层115不须太厚，其厚度约为2至3微米， 且该介质层可利用含浸的方式涂覆于该聚合物层110上而得。在一较 佳实施例中，该聚合物层110的第一表面110a具有粗糙化结构。该第一粘着层112为硅胶材料时，其粘着力约为20至30 g/5cm及 耐温性可达200至250°C ，因此，与铜基材的压合不易产生缝隙，且可 提供良好的保护效果，即便在剥离后不会在欲保护基板表面留下残胶。 另一方面，第一粘着层也可包括压克力系粘胶，且以同时包含硅胶为 佳。而该聚酰亚胺薄基材第二表面110b粘合至第二粘着层114，其中， 若为达到压合后与铜面结合且不脱离，该第二粘着层114可具有更高 达0.6至1.0kgf/cm的粘着力，则该具体实例中，第二粘着层114的材 料是选自环氧树脂系的粘着剂。在另一具体实施例中，也可选用硅胶 或如前述的压克力系粘胶作为第二粘着层114的材料。通常，为控制 厚度，该第一粘着层112及第二粘着层114的厚度是采用精密涂布机 来控制，该第一粘着层及第二粘着层的厚度独立地为5至35微米。图2显示本技术的用于软硬结合板的保护膜的第二具体实例。 在该具体实施例中，该软硬结合板的保护膜200包括聚合物层220，具 有第一表面220a与相对的第二表面220b，该聚合物层第一表面220a 上形成有介质层225，用以粘合该第一粘着层222，在该聚合物层第二6不限于聚对苯二 甲酸乙二醇酯离形膜、纸质基材离形膜等。此外，该离形膜的厚度介于35至120微米的范围，例如38微米 的PET膜。若使用离形纸时，通常厚度介于110至130微米的范围， 例如约120微米的离形纸。图3A-3C用以说明本技术软硬结合板的保护膜应用在压合制 造工艺的流程图，包括使用于软硬结合板的保护膜300贴合至硬板表 面的步骤S31;压合铜箔的步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于软硬结合板的保护膜，其特征在于，包括：具有第一表面与相对第二表面的聚合物层；　　　　形成于该聚合物层第一表面上的第一粘着层；　　　　形成于该聚合物层第二表面上的第二粘着层，从而使该聚合物层夹置于该第一粘着层与第二粘着层之间；以及介质层，形成于该聚合物层与第一粘着层之间，从而使该第一粘着层紧密粘合于该聚合物层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，向首睿，李建辉，周文贤，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]