一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜制造技术

一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括：多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着剂层，其至少一层接着剂层包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物，该添加物含量占接着剂固含量的３至２０ｗｔ％，且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Ｚ符合下式（Ｉ）的关系：ｍＸ＋ｎＹ＝Ｚ（Ｉ）式中，ｍ表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；ｎ表示该复合膜中的接着剂层层数；Ｘ表示各该聚酰亚胺膜的厚度，且Ｘ为１至２ｍｉｌ；以及Ｙ分别表示该接着剂层的厚度，且该Ｙ根据特定Ｚ值而定。本实用新型专利技术是利用特定厚度且含有添加物的聚酰亚胺膜及／或接着剂层形成具有遮蔽效果的复合膜，特别适合用于有保护电路图案的消费性电子产品。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种聚酰亚胺复合膜，特别是涉及一种具有补强及遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。
技术介绍
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用 于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层，或 者进一步地用于电子零部件，例如印刷电路板的补强用途。 聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强 板，一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板。而复合式的补强板，如中国台湾专 利1257898所公开的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热 硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板，然而，聚酰亚胺复合膜于应用上遭遇的问 题，在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度，无法遮蔽电路布局图案而接着剂层易于 被同业抄袭。 因此，仍需要一种厚度均匀且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种厚度均匀且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。 为达到上述目的，本技术提供一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括 多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着剂层，其至少一层接着剂层包括选 自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物，该添加物含量占接着剂固含量的3至 20wt^，且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系 mX+nY = Z (I) 式中，m表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n表示该复合膜中的接着剂层层数；X 表示各该聚酰亚胺膜的厚度，且X为l至2mil ;以及Y分别表示该接着剂层的厚度，且该Y 根据特定Z值而定。 本技术是利用特定厚度且含有添加物的聚酰亚胺膜及/或接着剂层形成具有遮蔽效果的复合膜，特别适合用于有保护电路图案的消费性电子产品。 另一方面，本技术又提供一种补强板，包括利用厚度为1至2mil的聚酰亚胺膜与接着剂层所形成的聚酰亚胺复合膜，以及形成于该聚酰亚胺复合膜表面的纯胶。 该补强板不仅具有优异的电气、补强与加工特性，更具有遮蔽效果，特别适合用于 软板加工制造工艺。附图说明图1是显示本技术的聚酰亚胺复合膜结构。主要元件符号说明 100 聚酰亚胺复合膜 101 聚酰亚胺膜 102、 102a、 102b 接着剂层具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 在本文中，明度(lightness,又称L值)，是指根据国际照明委员会(International Commission on Illumination)对色彩的明暗程度的定义。通常，白色明度最高，黑色明度最低。 图1是显示本技术的聚酰亚胺复合膜IOO，包括多层聚酰亚胺膜101 ;以及形 成于该聚酰亚胺膜101之间的接着剂层102，其至少一层接着剂层102a包括选自碳粉、纳米 碳管、黑色颜料或其混合物的添加物接着剂层，添加物使接着剂层的明度降低而令复合膜 具有遮蔽效果，在本技术中，为搭配该复合膜或接着剂层的厚度，该添加物含量占接着 剂固含量的3至20wt^，较佳的含量为介于5至10wt^之间。 在一具体实施例中，该聚酰亚胺膜的至少一层还包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜 料或其混合物的添加物。而为搭配该复合膜或聚酰亚胺膜的厚度，例如，X为1. 5至2mil， 该添加物含量占聚酰亚胺固含量的3至20wt^，而经调整后的聚酰亚胺复合膜100的明度 应为介于5至30之间。 此外，也可视需要使其他的接着剂层102，如接着剂层102b含有添加物，以再提升 复合膜的遮蔽效果，然而，在仅一层接着剂层含有添加物的实施例中，已可使复合膜达到良 好的遮蔽性。 本技术的聚酰亚胺复合膜中，可视该复合膜的总厚度需要，并根据式(I)调 整复合膜中的聚酰亚胺膜层数m与接着剂层层数n，以及各接着剂层的厚度Y，形成所需总 厚度的聚酰亚胺复合膜 <formula>formula see original document page 4</formula> 该聚酰亚胺复合膜中，所使用的聚酰亚胺膜与接着剂种类并无特别的限制，较佳 是使用不含卤素的聚酰亚胺材料及接着剂，更佳是使用具有自粘性且不含卤素的接着剂。 在一具体实例中，该Z为3，m为2且X为lmil，或者该Z为4，m为2或3，也可使 Z为5，而m为2或3。在一实施例中，当复合膜总厚度增加为6时，该m为3或4。又在一 具体实例中，该Z为7，且m为3或4。较佳地，当Z为8时，该m选自3、4或5。在另一具体 实例中，该Z为9，且m为4或5。在本技术中，聚酰亚胺膜的厚度是介于1至2mil，较 佳地可使用1或1. 5mil厚的聚酰亚胺膜，尤其，当复合膜总厚度较厚时，是以选用厚度低于 2mil的聚酰亚胺膜为佳，则除了降低成本外，仍可维持复合膜优异的平坦度，且含有添加物 的接着剂层层数较多，遮蔽效果愈佳。 此外，本技术还提供一种补强板，其是在本技术的聚酰亚胺复合膜表面 贴覆纯胶，例如SONY公司所生产型号为D3430的胶，并在约18(TC的条件下压合，以获得本 技术的补强板。 第一具体实施例 在本具体实例中，是使用二层聚酰亚胺膜形成聚酰亚胺复合膜。首先，在第一聚酰 亚胺膜表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，通过热滚轮与另一第二聚酰亚 胺膜压合。接着，在16(TC的条件下熟化2小时，形成聚酰亚胺复合膜样品。 第二具体实施例 在本具体实例中，提供形成含三层以上聚酰亚胺膜的聚酰亚胺复合膜。首先，取如 第一具体实例制得的聚酰亚胺复合膜，接着在该复合膜表面涂布一层热硬化接着剂，置于 烘箱加热干燥后，通过热滚轮与另一聚酰亚胺膜压合，再在16(TC的条件下熟化2小时，形 成含三层聚酰亚胺膜的聚酰亚胺复合膜样品。另一方面，若欲形成含偶数层聚酰亚胺膜的 聚酰亚胺复合膜，则可用复合膜彼此压合，即可得到此类型的复合膜。当然，若欲形成含奇 数层聚酰亚胺膜的聚酰亚胺复合膜，则可在最后步骤压合一聚酰亚胺膜而得到所欲的复合 膜。 在本技术中，所得聚酰亚胺复合膜的总厚度Z误差小于±5%之内。在得到本 技术的复合膜后，分别通过色差仪(ColorQuestXEh皿terlab)及EMI量测仪(请提供 型号Agilent E444Xa PSA频谱分析仪)测量该复合膜的明度及EMI屏蔽性能，并将根据前述具体实施例制得的例示性样品及测量结果记录于下表。<table>table see original document page 5</column></row><table><table>table see original document page 6</column></row><table> 表1<table>table see original document page 6</column></row&g本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于，包括：多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着剂层，其至少一层接着剂层包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物，该聚酰亚胺复合膜的总厚度Ｚ符合下式（Ⅰ）的关系：ｍＸ＋ｎＹ＝Ｚ（Ⅰ）式中，ｍ表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；ｎ表示该复合膜中的接着剂层层数；Ｘ表示各该聚酰亚胺膜的厚度，且Ｘ为１至２ｍｉｌ；以及Ｙ分别表示该接着剂层的厚度，且该Ｙ是根据特定Ｚ值而定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向首睿，林志铭，李建辉，周文贤，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]