本发明专利技术提供一种热插拔接口模块，其藉由一具有热插拔能力的接口卡与各种不同运算处理平台电性连接，而达到共用的目的。本发明专利技术更提供一种运算装置，其可利用多个相同的电性接口分别与具有不同运算平台的多个热插拔接口模块连接，藉由接口卡共用的设计，使得运算装置可以支持不同运算平台的伺服主板。此外，本发明专利技术更提供一种更换伺服主板的方法，藉由该接口卡的设计，可以随时更换损坏或者是不同运算平台的伺服主板。藉由本发明专利技术的方法与装置可以达到多个运算平台共用、维修容易以降低成本的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种共用接口设计技术，尤其是指一种可以整合不同运算平台的一种 。
技术介绍
一般而言，伺服主机是在网际或区域网路中，作为提供各个不同的终端机特定的 服务(例如数据库、文件储存、文件备份、电子邮件及网页服务)之用。随着数据处理的需 求逐渐增加，快速以及能够大量处理数据以提供资讯服务的伺服主机的能力也不断的向前 推进。请参阅图1所示，该图为美国专利US. I^at. No. 6，948，021所揭露的一种运算装 置示意图。该装置1具有一壳体10，壳体10内具有一背板IKbackplane)或称为中板 (midplane)。背板11上具有多个具有热插拔能力的电性连接端12，每一个电性连接端12 连接有一伺服主板13。该伺服主板13为具有运算能力的主板，其上具有中央处理模块(CPU module)。而在背板11的另一侧则连接有电源供应器14以提供整个运算装置与伺服主板 电力。此外，又如图2所示，该图为美国公开专利申请案US. Pub. No. 2003/0167367所揭露 的一种热插拔控制接口的技术。该接口包括有一中板15，中板的两侧具有多个具有热插拔 能力的电性连接端16，以连接伺服主板17。不论在图1或者是图2的技术中，虽然具有多个具有运算能力的伺服主板，但是每 一个伺服主板的运算处理平台都是属于同样的平台，例如=Intel的运算平台或者是AMD的 运算平台。不过由于运算处理的多元性，在同一运算装置内设置两种以上的运算处理平台 (例如同时具有AMD的运算平台以及htel的运算处理平台)的需求也逐渐增加。然而，对于图1或图2的系统架构而言，要能够同时具有不同运算处理的平台，可 能需要改变背板上的电性连接端的设计，使得某些电性连接端是支持AMD的运算平台，而 某些电性连接端是支持htel的运算平台，或者是其他运算系统平台。不过此举将会造成 背板因为要设计两种以上的电性连接端而增加生产的成本。此外，特定的电性连接端对应 特定的运算处理平台也会造成系统使用上的不便。综合上述，因此需要一种热插拔接口模 块及其运算装置与更换伺服主板的方法来解决习用技术的不足之处。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，解决现有的具有多个具有运算能力的伺服主板，不能够同时 兼容不同运算处理的平台的技术问题。为达到上述目的，本专利技术提供一种热插拔接口模块，包括一接口卡，其具有一热 插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一数据连接端口 ；以及一伺服主板，其包 括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连 接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。本专利技术更提供一种运算装置，包括一主机本体，其具有一背板，该背板上具多个连接单元；以及多个热插拔接口模块，其分别与该多个连接单元电性连接，每一个热插拔接 口模块更具有一接口卡，其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一 数据连接端口，该热插拔电性连接接口与对应的该连接单元电性连接；以及一伺服主板，其 包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源 连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。本专利技术更提供一种更换伺服主板方法，其包括有下列步骤提供一热插拔接口模 块，其与一主机本体的背板电性连接，该热插拔接口模块具有一接口卡以及与该接口卡电 性连接的一第一伺服主板，该接口卡其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口 以及一第一数据连接端口，该第一伺服主板包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连 接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第 一数据连接端口相偶接；将该热插拔接口模块拔离该背板；将该第一伺服主板由该接口卡 上卸除；以及提供一第二伺服主板与该接口卡电性连接以形成一更新热插拔接口模块，该 第二伺服主板包括有一第三电源连接端口以及一第三数据连接端口，该第三电源连接端口 与该第一电源连接端口相偶接，该第三数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。本专利技术的有益效果在于，提供一种热插拔接口模块，其利用一接口卡作为与不同 运算平台的伺服主卡电性连接的共用接口，以达到可以即时热插拔以及共用的目的；提供 一种运算装置，其可藉由单一连接接口而与不同运算平台的伺服主卡电性连接，使该运算 装置同时具有不同运算平台的能力，增加运算装置应用的范围以及减少为因应不同运算平 台所需的开发成本；提供一种更换伺服主板的方法，其可藉由接口卡的转接机制，使得与接 口卡连接的伺服主卡损坏时或者是要更换不同运算处理平台时，可以立即予以更换，而且 不限制为同一种运算处理平台，以提升了扩充性、便利性以及维修性的能力。附图说明图1为美国专利US. Pat. No. 6，948，021所揭露的一种运算装置示意图。图2为美国公开专利申请案US. Pub. No. 2003/0167367所揭露的一种热插拔控制接口示意图。图3为本专利技术的热插拔接口模决示意图。图4A为本专利技术的运算装置实施例架构示意图。图4B为热插拔接口模块与背板连接示意图。图5为本专利技术的更换伺服主板的方法流程示意图。附图标记说明2-热插拔接口模块；20-接口卡；200-热插拔电性连接接口 ；201-第一电源连接 端口 ；202-第一数据连接端口 ；21-伺服主板；210-框架；211-中央处理单元；2110-微 处理器；2111-散热模块；212-存储器单元；2120-插槽；2121-存储器；213-电性端子； 2130-第二电源连接端口 ；2131-第二数据连接端口 ；215-电源线材；2150-第一端端口 ； 2151-第二端端口 ；216-数据线；217、218_电性连接接口 ；219-散热元件；90、91_电性接 头；3-运算装置；30-主机本体；31-背板；311、312_连接单元；32、33_电源连接端口 ；34、 35-数据连接端口 ；36-储存媒体；37-电源供应器；4-更换伺服主板的方法；40 43-步 马聚ο具体实施例方式下文将本专利技术的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，详细说明陈 述如下如图3所示，该图为本专利技术的热插拔接口模块示意图。该热插拔接口模块2具有 一接口卡20，其具有一热插拔电性连接接口 200、一第一电源连接端口 201以及一第一数据 连接端口 202。该热插拔电性连接接口 200，在本实施例中为一金手指(goldfinger)电性 连接接口，以作为电源以及数据传输的共同传输接口。该第一电源连接端口 201与该热插 拔电性连接接口 200电性连接，该第一数据连接端口 202，亦与该热插拔电性连接接口 200 电性连接。在本实施例中，该第一数据连接端口 202的规格为串行先进技术连接(serial advanced technologyattachment, SATA)接口，但不以此为限，例如小型运算系统接口 (small computersystem interface, SCSI)亦可为该第一数据连接端口 202的一种实施例。在该接口卡20的一侧更连接有一伺服主板21，该伺服主板21容置于一框架210 内。该伺服主板21具有运算处理能力，在本实施例中，该伺服主板2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热插拔接口模块，其特征在于，包括：一接口卡，其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一数据连接端口；以及一伺服主板，其包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱威峄，黄柏学，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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