壳体结构制造技术

技术编号:4492890 阅读:170 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种壳体结构,包括有外观壳体及内部机构件,内部机构件的一侧面贴设于外观壳体的内侧面,另一侧面具有至少一结合柱,使结合柱不与外观壳体直接接触,解决结合柱锁合螺栓所产生的拉力而于外观壳体表面造成凹陷的问题。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种壳体结构,特别是涉及一种于具有内、外壳体及结合 柱的壳体结构。
技术介绍
近年来,塑料材料因价格便宜、重量轻巧、容易大量生产等优点,而广泛 地使用于各种产业。目前所见的塑料制品,例如可携式计算机装置的塑料壳体,多以塑料射出 成形方式制成,以可携式计算机装置的塑料壳体为例,需于外观壳体上设计多 个结合柱(boss),以供譬如电路板、散热片等电子零元件锁合固定于外观壳体内,因此常见的做法是于外观壳体内侧面上直接成形多个结合柱。为了让计算机装置的外观造型更为亮眼,目前的可携式计算机装置开始采用一种模内装饰(In-MouldRolling, IMR)技术,以在市场销售上更具有竞争力。 然而,结合柱底面与外观壳体完全接触,使得外观壳体的外表面对应于结合柱 处凹凸不平,导致壳体表面的平整度不佳。并且,可携式计算机装置于组装过 程中, 一体成形于壳体上的结合柱于锁合螺丝时将产生一拉力,且此一拉力直 接传递至外观壳体上,导致外观壳体的外表面向内凹陷,使得已印制预设图样 或纹路的外观壳体,因组装所产生的拉力而导致表面向内凹陷,其图样或纹路 将严重扭曲变形,使得外观壳体表面上的不平整区域更为明显易见,严重破坏 可携式计算机装置的美观性,而外观不佳的消费性电子产品是无法引起消费者 的购买欲望。为改善此一问题,常见作法是在结合柱两侧设置加强肋,用以分散锁合螺 丝时的拉力于外观壳体上,但此做法仅只能减低外表面向内凹陷的程度,并未 能解决结合柱使表面凹陷的问题
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种壳体结构,用于解决现有技 术的结合柱因组装所产生的拉力所导致的外观壳体表面的美观性,以及克服结 合柱两侧设置加强肋只能减低表面内凹的程度的限制。为了实现上述目的,本技术提供了一种壳体结构,包括有一外观壳体 以及一内部机构件。外观壳体具有一内侧面,内部机构件具有相对的一第一侧 面及一第二侧面,且第二侧面具有至少一结合柱。内部机构件装设于外观壳体 的内部,并以第一侧面贴设于外观壳体的内侧面,使结合柱不与外观壳体接触。所述的壳体结构,其中,该结合柱设有一螺孔。所述的壳体结构,其中,该内部机构件的该第一侧面通过至少一黏着剂而 贴设于该外观壳体的该内侧面。所述的壳体结构,其中,该外观壳体的该内侧面具有至少一黏着剂,该内 部机构件具有至少一穿孔,对应于该黏着剂的位置,该黏着剂自该内部机构件 的该第一侧面通过该穿孔并固定于该第二侧面。所述的壳体结构,其中,该内部机构件为一内壳体。所述的壳体结构,其中,该内部机构件为一板体,该壳体结构还包括有一 内壳体,且该内壳体还具有符合该板体外型的一缺口,用以容设该板体。本技术的功效在于,通过改变结合柱的位置于内部机构件上,使原先 应产生于外观壳体表面的凹陷,转移至内部机构件上,不仅维持结合柱原先的 功用,也解决结合柱在外观壳体表面造成凹陷的问题。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述,但不作为对本实 用新型的限定。附图说明图1为本技术第一实施例的分解示意图; 图2为本技术第一实施例的组合示意图; 图3为本技术第一实施例的作动示意图; 图4为本技术第二实施例的分解示意图; 图5为本技术第二实施例的组合示意图; 图6为本技术第三实施例的分解示意图; 图7为本技术第三实施例的组合示意图。其中,附图标记:10外观壳体11内侧面20内壳体21第一侧面22第二侧面23结合柱24螺孔25缺口30板体31第一侧面32第二侧面33结合柱34螺孔35穿孔40底部壳体41透孔50锁固元件60黏着剂具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案作进一步更详细 的描述。请参照图1至图3,如图所示,本技术所提供的壳体结构包括有一外 观壳体10以及一内部机构件,而本实施例所指的内部机构件为一内壳体20。 外观壳体IO具有一内侧面11,内壳体20具有相对的一第一侧面21 (未见于 图式)及一第二侧面22,且至少一结合柱23以一体不可分离的关系成形于第 二侧面22上,譬如以塑料射出成形方式于内壳体20上形成结合柱23,使得 结合柱23与内壳体20为一体成型的结构。其中,上述的结合柱23亦可以外接的方式,例如,通过黏着剂60 (如,热融胶或环氧化物接着剂等等)将结合柱23黏合于内壳体20的第二侧面22 上。结合柱23为一圆柱外观,并于结合柱的顶端设置有一螺孔24,内壳体20 装设于外观壳体10的内部,通过一黏着剂60将第一侧面21黏合于外观壳体 10的内侧面11,使结合柱23不与外观壳体IO接触。锁固元件50穿过底部壳 体40的透孔41并锁固于结合柱23的螺孔24,使外观壳体10与底部壳体40 相结合,而锁固元件50作用于结合柱23的拉力所造成的表面凹陷,形成于内 壳体20的第一侧面21上,使得现有技术的结合柱23于外观壳体10造成的表 面凹陷问题获得解决。值得注意的是,内壳体20装设于外观壳体10的方式,并不限定于使用黏 合的方式,熟悉该项技术者,可选择任一可达到将内壳体20固定于外观壳体 10内部的技术(例如,结合孔配合结合柱的方式),并不以此实施例所提供 的技术为限。其中,上述的黏着剂60可为一热融胶或一环氧化物接着剂。其中,上述的锁固元件50为螺栓,并与结合柱23的螺孔24相互螺合,然而熟悉该项技术者,可选择插销、铆钉等任何可提供固定作用的构件,并不以此为限。请参照图4及图5,为本技术第二实施例的分解与组合示意图。于此 实施例中,其结构与上述第一实施例大致相同,以下仅对两实施例相异处加以 说明。本技术所提供的壳体结构,包括有一外观壳体10以及一内部机构 件,而本实施例所指的内部机构件为一板体30,板体30具有一第一侧面31 (未见于图式)及一第二侧面32,且至少一结合柱33以一体不可分离的关系 成形于第二侧面32上,譬如以塑料射出成形方式于板体30上形成结合柱33, 使得结合柱33与板体30为一体成型的结构。其中,上述的结合柱33亦可以外接的方式,例如,通过黏着剂60 (如, 热融胶或环氧化物接着剂等等)将结合柱33黏合于板体30的第二侧面32上。本实施例的壳体结构还包括一内壳体20,内壳体20与板体30装设于外 观壳体10的内部,通过一黏着剂60将内壳体20的第一侧面21黏合于外观壳 体10的内侧面11。内壳体20还具有符合板体30外型的一缺口 25,板体30 同样通过黏着剂60将第一侧面31黏合于外观壳体10的内侧面11,并容设于内壳体20的缺口25。值得注意的是,本实施例中,板体30的黏合处并不限定于内壳体20的缺 口25,熟悉该项技术者,可依照结构强度设计的考虑,黏合板体30于外观壳 体10内侧面11的任意处,并不以本技术的实施例为限。请参照图6及图7的本技术第三实施例的分解与组合示意图。板体 30的二端分别具有开设有一穿孔35,外观壳体10的内侧面11上设有多个黏 着剂60 (例如热融胶或环氧化物接着剂),穿孔35的位置与黏着剂60的位 置相互对应。当板体30以第一侧面31装设于外观壳体10的内侧面11时,黏 着剂60自板体30的第一侧面31通过穿孔35而溢出至第二侧面32上,待黏 着剂60硬化固定后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体结构,其特征在于,该壳体结构包括有: 一外观壳体,具有一内侧面:以及 一内部机构件,具有相对的一第一侧面及一第二侧面,且该第二侧面具有至少一结合柱; 其中,该内部机构件装设于该外观壳体的内部,并以该第一侧面贴设于该 外观壳体的该内侧面,而该结合柱不与该外观壳体接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高雄伟杨永吉
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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