散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，用于对承载于电路板第一侧的发热电子元件散热，电路板还具有与第一侧相对的第二侧以及第一通孔。该散热装置包括：一导热基板设置于电路板的第一侧，该导热基板具有一与发热电子元件接触的底面以及第二通孔；一第一散热模组热连接于导热基板；一第二散热模组设置于电路板的第二侧；及一热管穿过导热基板的第二通孔及电路板的第一通孔并分别与导热基板及第二散热模组热连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种可分离的散热装置。
技术介绍
随着信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其产生的热 量也越来越多，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为 此，业界通常将一散热装置与中央处理器整合于一起，以及时散去其工作时产生的热量。常见的散热装置通常包括一与中央处理器接触的导热基板及自基板顶面垂直延 伸的多个散热片。中央处理器通常承载于一电路板上，散热装置经由扣具固定于电路板上， 使得基板与中央处理器紧密接触。这种散热装置整体上通常安装在电路板的一侧，只能利 用电路板一侧的空间。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可分离的散热装置，其可分离的设置在电路板的两侧 同时利用两侧的空间，并对同一个中央处理器散热。一种散热装置，用于对承载于电路板第一侧的发热电子元件散热，电路板还具有 与第一侧相对的第二侧以及第一通孔。该散热装置包括一导热基板设置于电路板的第一 侧，该导热基板具有一与发热电子元件接触的底面以及第二通孔；一第一散热模组热连接 于导热基板；一第二散热模组设置于电路板的第二侧；及一热管穿过导热基板的第二通孔 及电路板的第一通孔并分别与导热基板及第二散热模组热连接。与现有技术相比，本实施例的散热装置，电路板设置发热电子元件的第一侧设置 第一散热模组，未设置发热电子元件的第二侧设置第二散热模组，该两个散热模组通过热 管热导通，当发热电子元件工作时，其产生的热量同时由该两个散热模组散去。这样，电路 板第一侧与第二侧的空间可以同时得以充分利用，而且提高了发热电子元件的散热效率。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1为本技术方案实施例散热装置的立体分解图。图2为图1的立体组合图。图3为图2的剖视图。具体实施例方式以下，将结合附图及实施例对本技术方案的散热装置进行详细说明。参阅图1-2，一种散热装置，其包括一导热基板10、第一散热模组20、第二散热模 组30及热管40。基板10用于与承载在电路板100上的发热电子元件(图未示)热接触， 其具有供热管40穿过的第一通孔11。电路板100具有设置发热电子元件的第一侧以及与第一侧相对的第二侧，且具有供热管40穿过的第二通孔101。基板10与第一散热模组20设置于电路板100的第一侧，且第一散热模组20与基板10热配合。第二散热模组30设置 于电路板100的第二侧，热管40依次穿过基板10的第一通孔11、电路板100的第二通孔 101分别与第二散热模组30及基板10热连接。一并参阅图3，第一散热模组20包括一散热板21及自散热板21的顶面垂直延伸 的多个第一散热片22。第二散热模组30包括一导热套筒31以及及自该导热套筒31径向向外延伸的多 个第二散热片32。每一第二散热片32为环形，且多个第二散热片32平行、间隔套设于导 热套筒31的外部，并与导热套筒31的外表面焊接于一起。导热套筒31的内壁设置有内螺 纹。多个第二散热片32中，位于最下方的一个第二散热片32与导热套筒31的底端共面， 位于最上方的一个第二散热片32低于导热套筒31的顶端，即，导热套筒31的顶端凸伸出 位于最上方的一个第二散热片32。可以理解，多个第二散热片32的整体高度与导热套筒 31的高度关系不限于本实施例，可以根据实际情况具体设定。热管40包括一水平段41、一竖直段42以及连接于水平段41和竖直段42之间的 连接段43。水平段41与竖直段42基本垂直，连接段43为弯曲状使得水平段41与竖直段 42弯曲过渡。水平段41、竖直段42及连接段43共同形成一个大致呈倒L型的热管40。水 平段41设置于第一散热模组20的散热板21与基板10的顶面之间，用于将该二者热连接。 连接段43依次穿过基板10的第一通孔11、电路板100的第二通孔101，使得竖直段42位 于电路板100的第二侧，并基本垂置于电路板100。竖直段42穿设于一导热套管50中，且 与导热套管50焊接于一起。导热套管50的外壁设有与第二散热模组30的导热套筒31的 内螺纹配合的外螺纹，导热套管50穿设于导热套筒31的内部，并与其螺纹配合。这样，热 管40将第二散热模组30与基板10热连接。从而第一散热模组20、基板10以及第二散热 模组30通过热管40得以热连接。可以理解，上述热管40的竖直段42可以不通过导热套管50与第二散热模组30 的导热套筒31配合，例如，竖直段42的外表面设置螺纹，并直接和导热套筒31螺纹配合。 另外，竖直段42和导热套筒31配合方式不限于螺纹配合，也可以焊接在一起。为了使得第一散热模组20的散热板21与基板10的顶面较好的结合，基板10的 顶面开设一收容槽12，用于容置热管40的水平段41。收容槽12自第一通孔11向第一通 孔11的同侧水平延伸，即，收容槽12的一端与第一通孔11连通。这样，当连接段43穿过 基板10的第一通孔11时，水平段41恰好放置于收容槽12中。当然，水平段41可以部分 或全部容置在收容槽12中。当水平段41全部容置在收容槽12中时，水平段41与基板10 的顶面处于同一平面内，这样，散热板21设置在水平段41及基板10顶面的共同平面上，以 同时和水平段41及基板10的顶面紧密结合。当水平段41部分容置在收容槽12中时，为 了使得散热板21同时和水平段41及基板10的顶面紧密结合，散热板21的底面可以开设 与收容槽12配合的另一收容槽，从而共同容置水平段41。另外，热管40的水平段41可以 圆管形结构，也可以为扁平结构，本实施例中，水平段41为扁平结构，且全部容置在收容槽 12中，水平段41的顶面与基板10的顶面共面。本实施例中，为了能够配合不同厚度的电路板100，热管40的竖直段42与导热套 管50的组合体的长度大于导热套筒31的长度。这样，第二散热模组30中，多个第二散热片32中位于最上方的一个第二散热片32与电路板100的第二侧的表面间隔一段距离，导 热套筒31的顶端与电路板100的第二侧的表面配合。为了第二散热模组30与电路板100的第二侧之间结合更为紧密，电路板100的第 二侧的表面与导热套筒31的顶端之间设置一弹性垫圈60。另外，为了使得弹性垫圈60更 好的发挥密封作用，一螺旋状弹簧70设置于弹性垫圈60与导热套筒31的顶端之间。本实 施例中，弹性垫圈60与弹簧70依次穿设于热管40的竖直段42，且弹性垫圈60与弹簧70 夹置于电路板100的第二侧的表面与导热套筒31的顶端之间。本实施例中设置四个热管40将电路板100的第一侧的基板10与第二侧的第二散 热模组30热连接。四个热管40中，其中两个热管40处于同一第一平面内，且该两个热管 40的水平段41相向、间隔设置。另外两个热管40的设置方式与前述两个热管40相同，处 于同一第二平面内。处于第一平面内的两个热管40与处于第二平面内的两个热管40交叉 设置，且四个热管40的水平段41的自由端互相靠近、但彼此间隔。四个水平段41共处同 一水平面，四个竖直段42相互平行。对应地，基板10设置四个第一通孔11及四个收容槽 12，且四个收容槽12的排布方式与四个水平段41的排布相同，用于分别收容四个热管40 的水平段41。电路板100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于对承载于电路板第一侧的发热电子元件散热，电路板还具有与第一侧相对的第二侧以及第一通孔，该散热装置包括：一导热基板设置于电路板的第一侧，该导热基板具有一与发热电子元件接触的底面以及第二通孔；一第一散热模组热连接于导热基板；一第二散热模组设置于电路板的第二侧；及一热管穿过导热基板的第二通孔及电路板的第一通孔并分别与导热基板及第二散热模组热连接。

【技术特征摘要】
一种散热装置，用于对承载于电路板第一侧的发热电子元件散热，电路板还具有与第一侧相对的第二侧以及第一通孔，该散热装置包括一导热基板设置于电路板的第一侧，该导热基板具有一与发热电子元件接触的底面以及第二通孔；一第一散热模组热连接于导热基板；一第二散热模组设置于电路板的第二侧；及一热管穿过导热基板的第二通孔及电路板的第一通孔并分别与导热基板及第二散热模组热连接。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述第一散热模组包括一散热板及自 散热板的顶面垂直延伸的多个第一散热片，该散热板与导热基板的顶面结合在一起。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述第二散热模组包括一导热套筒及 自该导热套筒径向向外延伸的多个第二散热片。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述热管括一水平段、一竖直段以及连 接于水平段和竖直段之间的连接段，水平段设置于第一散热模组的散热板与基板的顶面之 间，连接段次穿过第二通孔、第一通孔使得竖直段位于电路板的第二侧，竖直段套设于第二 散热模组的导热套筒中。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一导热套管，所述 竖直段通过导热套管与第二散热模组的导热套筒配合。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵绪新，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]